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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。

西方制造業(yè)復蘇可期的五個理由

西方國家的制造廠也許再也沒法像30年前那般地忙碌了,但總有一天將會再次活絡起來。這并不是個虛無渺茫的愿望,而是根植于一個在過去廿多年來致力于推動制造業(yè)轉(zhuǎn)移至低成本地區(qū)...

2012-03-05 標簽:電子制造業(yè) 1086

中國攻克大功率半導體激光器核心技術 獲二等獎

中國科學院長春光學精密機械與物理研究所攻克了大功率半導體激光器關鍵核心技術,成功開發(fā)出千瓦量級、高光束質(zhì)量、小型化的各種半導體激光光源,并將成為工業(yè)激光加工領域的...

2012-03-03 標簽:半導體激光器 1210

Vishay推出采用Little Star封裝的SMD功率LED

Vishay推出采用Little Star封裝的SMD功率LED

Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列的1W冷白、中白和暖白色器件---VLMW712xxx LED,,擴充其Little Star?系列SMD功率LED。新器件使用了氮化磷,用以增強寬溫條件下的顏色穩(wěn)定性。...

2012-03-02 標簽:ledVishaySMDledLittle StarSMDVishay 1360

多晶硅產(chǎn)業(yè)回歸理性及發(fā)展機遇分析

產(chǎn)業(yè)的超常規(guī)發(fā)展必然會導致市場供需的逆轉(zhuǎn),這從2011年下半年多晶硅價格的變動趨勢中已經(jīng)可以初見端倪。...

2012-03-02 標簽:多晶硅 754

中外基因組專家聯(lián)合研發(fā)新一代超級芯片

安捷倫科技公司和華大基因2月29日宣布,雙方將共同研究與開發(fā)新一代的全基因組關聯(lián)研究(GWAS)方法。此次合作旨在基于安捷倫的SureSelect技術創(chuàng)建新一代“超級外顯子”捕獲芯片,這款...

2012-03-02 標簽:安捷倫基因芯片 1226

使用DesignSpark PCB的六大理由

DesignSpark PCB 設計工具的優(yōu)勢何在?正在用其他PCB 設計工具的您,或正思考該用什么工具的您,快來看看DesignSpark 獲獎的秘訣吧!...

2012-02-29 標簽:pcbDesignSpark 3381

日本半導體業(yè)最大“堡壘”緣何崩塌

2月27日,日本半導體芯片巨頭爾必達公司向東京地方法院申請破產(chǎn)保護,將根據(jù)《公司更生法》進入重組程序,東京地方法院已受理此案...

2012-02-29 標簽:半導體日本半導體 924

解讀裸眼3D技術

解讀裸眼3D技術

主動快門式3D技術和偏光式3D技術應為看3D顯示設備還需要佩戴3D眼鏡,這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。...

2012-02-28 標簽:裸眼3D 7611

80億補貼 LED照明業(yè)有錢途

中國環(huán)資工委主任何學民透露中國環(huán)資工委將在“十二五”期間安排80億元中央財政預算外資金采購400萬盞LED高效道路照明產(chǎn)品....

2012-02-28 標簽:led照明 661

首個“超電子”電路誕生

美國科學家們用光子取代電子,制造出首個由光子電路元件組成的“超電子”電路,研究發(fā)表在最新一期《自然·材料學》雜志上。...

2012-02-28 標簽:超電子光子電路 1025

半導體發(fā)展:半導體材料將走向“納米化”

半導體是介于導體和絕緣體之間的材料。伴隨著半導體市場的壯大,半導體材料也不斷獲得突破。半導體納米科學技術的應用,將從原子、分子、納米尺度水平上,控制和制造功能強大...

2012-02-28 標簽:半導體半導體材料 2733

《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布,收入將超10萬億元

工業(yè)和信息化部24日發(fā)布《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》,規(guī)劃提出,“十二五”期間,我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)銷售收入年均增速保持在10%左右,2015年超過10萬億元;工業(yè)...

2012-02-27 標簽:電子信息 803

ISSCC前沿技術: 將穩(wěn)壓器集成到3D芯片中

全球首次成功將集成穩(wěn)壓器內(nèi)置于3-D芯片底部,據(jù)IBM和哥倫比亞大學研究員表示,目前正在ISSCC(International Solid State Circuits Conference,國際固態(tài)電路會議)上證明硅中介層內(nèi)含磁性電感器...

2012-02-23 標簽:CMOS穩(wěn)壓器3D芯片ISSCC 1599

聚焦ISSCC:三星新半導體工藝挑戰(zhàn)臺積電

三星攜其最新32-nm高-K金屬柵極門(HKMG)半導體工藝技術在本周二(2月21號)國際固態(tài)電路會議(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)上亮相,公開與臺積電(TSMC)爭奪客戶。 ...

2012-02-23 標簽:半導體三星電子臺積電ISSCC 1861

瑞薩新型LED驅(qū)動控制IC,內(nèi)置調(diào)光功能且封裝面積削減40%

瑞薩電子推出了LED驅(qū)動控制IC“R2A20135SP”,該產(chǎn)品集成有檢測三端雙向可控硅開關元件(TRIAC,相位)調(diào)光器的導通角信息、并可將其反饋到輸出電壓的導通角檢測電路。瑞薩電子表示,...

2012-02-23 標簽:ledLED驅(qū)動瑞薩控制IC 2541

2011年第四季度觸控屏市場分析報告:新型單片式玻璃觸控結構面世

2011年第四季度觸控屏市場分析報告:新型單片式玻璃觸控結構面世

NPD DisplaySearch上海辦公室,2012年2月22日--NPD DisplaySearch于2011年底發(fā)布了觸控面板市場季度報告Q4’11 Touch Panel Market Analysis,本報告對全球44家觸控屏相關廠商展開了調(diào)研,這些廠商均是各...

2012-02-23 標簽:觸控面板玻璃觸控投射電容 1667

電子發(fā)燒友聚焦未來IC設計(一):擁抱協(xié)同設計

電子發(fā)燒友聚焦未來IC設計(一):擁抱協(xié)同設計

在未來的半導體IC設計領域,過多的消耗能耗直接制約著半導體的細微化發(fā)展,成為研究未來超級計算機的移動器件微型化的一大障礙。 ...

2012-02-22 標簽:德州儀器IC設計edaAtrenta 1997

海外企業(yè)為中國本土IC設計業(yè)出招

在海外IC(集成電路)設計的上下游企業(yè)眼里,我國本土IC設計業(yè)的特色如何?應該如何發(fā)展?盡管海外企業(yè)有自己的商業(yè)立場,但他們也都有個共同的出發(fā)點:希望中國的合作伙伴——本土...

2012-02-22 標簽:IC設計 878

北京大學在碳納米管集成電路領域取得重要進展

北京大學在碳納米管集成電路領域取得重要進展

北京大學在碳納米管集成電路領域取得重要進展,該文章報道了彭練矛教授研究團隊在碳納米管集成電路領域取得的重要進展?;瘜W與分子工程學院李彥教授和美國杜克大學劉杰教授為該...

2012-02-22 標簽:集成電路碳納米管 2403

摩爾的極限——基于單元原子半導體的固態(tài)量子計算設備

通過將一個磷原子引入一個硅晶格,一組調(diào)查者制造出了一個單原子半導體。通過使用掃描隧道顯微鏡和耐氫平版印刷技術...

2012-02-22 標簽:半導體摩爾單元原子固態(tài)量子 1351

谷歌工程師網(wǎng)絡節(jié)能創(chuàng)新構想:納米電網(wǎng)和智能交換器

在稍早的乙太網(wǎng)聯(lián)盟(Ethernet Alliance)會議中,一位美國政府的研究人員呼吁,應該以“分散式納米電網(wǎng)”(distributed nanogrids)來取代現(xiàn)行的中央電力系統(tǒng)。而另一位谷歌的工程師則提出...

2012-02-22 標簽:網(wǎng)絡節(jié)能納米電網(wǎng)智能交換器谷歌工程師 1269

世界先進估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%,稼動率僅6成

據(jù)精實新聞 世界先進(5347)今(20)日召開法說會,指出去年第四季因市場終端需求疲弱,客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑,因此產(chǎn)能利用率再降至61%,導致毛利率、營益率分跌至9%、0...

2012-02-22 標簽:晶圓晶圓代工驅(qū)動IC 829

散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析

散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析

散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析,我們將LED散熱基板在兩種不同制程上做出差異分析,以薄膜制程備制陶瓷散熱基板具有較高的設備與技術...

2012-02-21 標簽:LED模塊散熱基板薄膜制程 3067

沙子變"黃金"! 揭秘CPU制造全過程

CPU是計算機的心臟,它是決定計算機性能的最重要的部件。同樣CPU也是現(xiàn)代社會飛速運轉(zhuǎn)的動力源泉,在任何電子設備上都可以找到微芯片的身影。不過能完成復雜功能的CPU確是以沙子...

2012-02-21 標簽:處理器芯片cpu 6166

《成為電子設計專家的秘籍基礎篇》電子發(fā)燒友創(chuàng)新設計系列

隨著電子技術的高速發(fā)展,工程師們在進行電子產(chǎn)品設計實際過程中都離不開可靠扎實的電子電路基礎知識。為了幫助在校電子愛好者或電子工程師在平時進行電子設計時規(guī)避設計陷阱...

2012-02-20 標簽:電路設計工程師電子設計電子發(fā)燒友 2629

PCB拼板規(guī)范、標準

PCB拼板規(guī)范、標準,PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm...

2012-02-20 標簽:pcbPCB拼板 4219

缺陷對石墨烯電子結構的影響

缺陷對石墨烯電子結構的影響

文中工作旨在利用第一性原理來研究存在Stone-wales缺陷和單、雙空位缺陷的石墨烯的電子結構,探討多種缺陷對石墨烯電子結構的影響。...

2012-02-20 標簽:石墨烯電子結構石墨烯 9167

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