制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
2012 PCB有望持續(xù)成長,行動裝置應(yīng)用成趨勢
盡管全球景氣不明，全球印刷電路板(PCB)市場2012年仍可望維持成長態(tài)勢，將能帶動高附加價值的PCB需求。...
2012-02-06 標(biāo)簽：pcb 725
推動LED產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展策略分析
剛剛召開的中央經(jīng)濟(jì)工作會議明確推動半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展，是落實(shí)中央經(jīng)濟(jì)工作會議精神的有力措施。...
2012-02-06 標(biāo)簽：led 946
2012年中國大陸LED照明產(chǎn)業(yè)走向預(yù)測
2012年上游產(chǎn)能逐步釋放，外延芯片價格壓力仍將持續(xù)，國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，大陸外競爭加劇波及大功率芯片。 ...
2012-02-06 標(biāo)簽：led照明 1018
美國能源部發(fā)布新高速路LED照明調(diào)查報告
2月1日，美國能源部發(fā)布了最新對麥哈頓羅斯?？燔嚨罋v時2年的LED照明調(diào)查研究表。...
2012-02-06 標(biāo)簽：led照明 705
二次封裝LED燈具優(yōu)劣分析
二次封裝LED，是將經(jīng)過第一次封裝的LED與其驅(qū)動或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內(nèi)。 ...
萊迪思半導(dǎo)體推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。...
2012-02-04 標(biāo)簽：FPGA封裝器件萊迪思半導(dǎo)體 1107
首個10納米以下碳納米管晶體管問世
來自IBM、蘇黎世理工學(xué)院和美國普渡大學(xué)的工程師近日表示，他們構(gòu)建出了首個10納米以下的碳納米管(CNT)晶體管...
電子技術(shù)基本概念與術(shù)語
正如學(xué)習(xí)計算機(jī)技術(shù)離不開上機(jī)操作一樣，學(xué)習(xí)電子技術(shù)也要從培養(yǎng)興趣做起，邊學(xué)邊干。一味的去啃一大堆書，學(xué)習(xí)大量的理論知識，這對廣大初學(xué)者的毅力和信心將是一個嚴(yán)峻的考...
2012-02-04 標(biāo)簽：電子技術(shù) 3567
意法(ST)封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進(jìn)的能效可...
2012-02-03 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝天線耦合器 1470
傳感器發(fā)展趨勢：便攜、綠色、節(jié)能
行業(yè)分析師們一致認(rèn)為未來系統(tǒng)的發(fā)展趨勢是移動便攜、“綠色節(jié)能，以及在終端設(shè)備中集成更多的傳感器。...
2012-02-03 標(biāo)簽：傳感器 763
高階LCD技術(shù)加速應(yīng)用到平板等
市場研究機(jī)構(gòu)NPD DisplaySearch指出，越來越多高階先進(jìn)的LCD液晶面板制造技術(shù)，正加速被應(yīng)用到平板計算機(jī)，甚至Ultrabook筆電等產(chǎn)品。...
萊迪思推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。...
70種IC封裝術(shù)語介紹
在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術(shù)語，大家一起來了解一下吧...
如何使用過孔
在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到以下方面...
2012-02-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計過孔可制造性設(shè)計華秋DFM 1975
pcb層設(shè)置與電源地分割要求
本內(nèi)容介紹了pcb層設(shè)置與電源地分割要求，1兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。...
PCB和元器件焊接過程中的翹曲研究
PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的...
PCB工程師經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計中應(yīng)該注意的地方，希望能對您有所啟示。我們重點(diǎn)討論一下具體的制板程序中的問題。 ...
2012-02-01 標(biāo)簽：pcb 8680
電子元器件的接頭焊接技巧
當(dāng)印刷設(shè)備電子元件或主控電氣元件的焊腳松動或出現(xiàn)虛焊、線頭脫落時，它所在的電子線路或主控線路就容易發(fā)生故障，往往造成機(jī)器不運(yùn)轉(zhuǎn)或失控等，嚴(yán)重時還會導(dǎo)致系列故障的連...
電子制作手工焊接技術(shù)基礎(chǔ)
電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家講述電子制作手工焊接技術(shù)基礎(chǔ)，包括手工焊接的工具，手工焊接的注意事項，手工焊接操作的基本步驟等...
多種激光器在半導(dǎo)體行業(yè)中的設(shè)計
下文圍繞紫外DPSS激光器、準(zhǔn)分子激光器、光纖激光器在半導(dǎo)體行業(yè)中的加工應(yīng)用，展開論述。 ...
深圳廠商采用世界先進(jìn)的彩幕技術(shù)讓LED閃耀央視春晚
深圳LED閃耀央視春晚，昨晚的央視龍年春晚，美輪美奐的3D舞臺讓觀眾大開眼界。...
先進(jìn)制程一馬當(dāng)先 臺積20奈米年底試產(chǎn)
臺積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位?，F(xiàn)階段臺積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片...
蘋果電池專利暗示便攜設(shè)備或會更輕薄
美國專利商標(biāo)局日前公布了蘋果獲得的一項新的專利，暗示未來MacBook以及iOS設(shè)備的電池將會更薄，而設(shè)備也將會隨之變得更薄。...
PCB設(shè)計輸出知識
PCB設(shè)計可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗...
2012-01-18 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計 1461
存儲百倍提升! IBM納米技術(shù)1比特12原子
提到存儲，比特(bit)是最小的單位，然而一比特需要多少個原子呢?最近IBM的研究人員用納米技術(shù)詮釋了這一概念，存儲一比特信息僅需12個原子。...
IBM研究存儲設(shè)備取得大突破:有望更小巧輕便
據(jù)外國媒體周五報道，IBM公司納米技術(shù)研究人員表示，已經(jīng)發(fā)型了一種新方法，能夠?qū)?個比特(Bit，信息量單位)的內(nèi)容存儲在12個磁原子上。這項新發(fā)現(xiàn)有望使大容量存儲器變得更小巧輕...
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