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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

黃仁勛:28nm不成熟,新GPU良率低

NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛在與分析師的電話會(huì)議當(dāng)中表示,該公司將在最近的幾個(gè)月里有不斷增加資本支出,伴隨著低于預(yù)計(jì)的季度毛利率。NVIDIA同時(shí)指責(zé)臺(tái)積電28nm工藝代工的開(kāi)普勒芯片...

2012-02-20 標(biāo)簽:NVIDIAgpu黃仁勛 1128

IC觀察:國(guó)外模擬IC高利潤(rùn)背后的啟示

近期,模擬IC設(shè)計(jì)商凌力爾特實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)率75%以上,超過(guò)了蘋(píng)果和微軟,被稱為“最會(huì)賺錢(qián)的公司”。 ...

2012-02-19 標(biāo)簽:集成電路模擬ICIC設(shè)計(jì) 2174

行動(dòng)式DRAM可望成主流

華東(8110)總經(jīng)理于鴻祺昨(16)日表示,ICT產(chǎn)業(yè)進(jìn)入數(shù)碼匯流時(shí)代,已開(kāi)啟存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)新紀(jì)元....

2012-02-18 標(biāo)簽:DRAM 828

電子發(fā)燒友主編圈點(diǎn):對(duì)全球晶圓制造廠倒閉潮的思考

據(jù)觀察,全球半導(dǎo)體制造商在過(guò)去的三年(2009年至2011年)間,共計(jì)關(guān)閉了49家200-mm及以下晶圓工藝產(chǎn)品工廠。 ...

2012-02-16 標(biāo)簽:IC晶圓晶圓制造 2889

半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳解

自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器芯片以來(lái),在20多年時(shí)間內(nèi),CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ,數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今...

2012-02-16 標(biāo)簽:封裝微處理器芯片封裝 14024

產(chǎn)業(yè)觀察:移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),信息產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心的研究認(rèn)為,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是信息產(chǎn)業(yè)繼大型機(jī)、小型機(jī)、個(gè)人電腦、傳統(tǒng)...

2012-02-16 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) 807

2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察:最佳的狀況僅能小幅成長(zhǎng)

由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性,以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存量降低速度不夠快,無(wú)法刺激新增的需求,因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),最佳的狀況僅能小幅成長(zhǎng)。 ...

2012-02-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體無(wú)線通信晶圓代工 632

中國(guó)首個(gè)多晶硅太陽(yáng)能組件生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)誕生

以我國(guó)知名光伏企業(yè)英利集團(tuán)生產(chǎn)工藝為基礎(chǔ)的多晶硅太陽(yáng)能光伏組件加工貿(mào)易單耗標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)國(guó)家海關(guān)總署審定。我國(guó)多晶硅太陽(yáng)能光伏組件生產(chǎn)誕生第一個(gè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。...

2012-02-16 標(biāo)簽:多晶硅 744

分析師視角:中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值究竟幾何?

每次和業(yè)內(nèi)朋友聊起集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值,發(fā)現(xiàn)這個(gè)數(shù)字就像姚明的身高或者易建聯(lián)的年齡一樣,成了一個(gè)數(shù)字羅生門(mén):從300億人民幣到700億人民幣,眾說(shuō)紛紜。真相只有一個(gè)。...

2012-02-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)模擬 1932

用廢舊電子節(jié)能燈巧作電壓調(diào)節(jié)控制器

用廢舊電子節(jié)能燈巧作電壓調(diào)節(jié)控制器

利用節(jié)能燈的線路板(適當(dāng)修改)和部分元件,就可以改造成一臺(tái)照明燈光亮度調(diào)節(jié)或電風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制器,對(duì)照明電器進(jìn)行有效的控制。改為電壓調(diào)節(jié)控制器的電路原理可見(jiàn)下圖所示...

2012-02-15 標(biāo)簽:電子節(jié)能燈電壓控制器電壓調(diào)節(jié) 4469

用半導(dǎo)體致冷塊DIY冷暖兩用杯

用半導(dǎo)體致冷塊和電腦CPU散熱器和風(fēng)扇水杯DIY了一只冷暖杯。它夏天可冷凍啤酒、牛奶等冷飲,冬天可熱八寶粥、茶水等??捎闷?chē)點(diǎn)煙器作電源。...

2012-02-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體致冷 4559

IBM、三星等組建全球最大芯片技術(shù)聯(lián)盟:加速半導(dǎo)體創(chuàng)新

IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上舉行。...

2012-02-15 標(biāo)簽:IBM三星電子芯片設(shè)計(jì) 1018

液體光學(xué)透明粘合劑

工業(yè)粘合劑、密封膠和表面處理劑市場(chǎng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者漢高公司宣布推出樂(lè)泰?液體光學(xué)透明粘合劑(LOCA),該產(chǎn)品主要用于觸摸屏和顯示設(shè)備的蓋板鏡頭粘結(jié)、觸摸屏傳感器組裝和直接粘結(jié)...

2012-02-14 標(biāo)簽:粘合劑密封膠 1610

Intel微處理器外殼與內(nèi)核曝光(圖文)

1971年11月15日,Intel開(kāi)發(fā)了全球第一款微處理器“Intel 4004”,時(shí)至2011年即將整整40年。為了紀(jì)念這歷史性的一刻,Intel今天放出了大量珍貴的歷史資料,尤其是歷代17款處理器的超高清大...

2012-02-14 標(biāo)簽:intel微處理器晶體管 4706

2012年3D技術(shù)遭遇4K

在3D技術(shù)發(fā)展階段,4K在專業(yè)端、顯示端、拍攝端、信號(hào)源方面已經(jīng)全面出發(fā),廠商推動(dòng)4K的決心昭然若揭。...

2012-02-14 標(biāo)簽:3D技術(shù)4K 1824

美國(guó)新穎醫(yī)療器械—新型“集尿袋”

集尿袋在臨床上屬于使用量較大的醫(yī)用耗材之一。使用集尿袋可大大減輕護(hù)理人員的工作強(qiáng)度。...

2012-02-14 標(biāo)簽:醫(yī)療器械 1871

OLED之父鄧青云:OLED將取代LCD

受香港科技大學(xué)邀請(qǐng),“OLED之父”、美國(guó)羅徹斯特大學(xué)教授鄧青云8日來(lái)港講座,他預(yù)言O(shè)LED將取代LCD。...

2012-02-10 標(biāo)簽:OLEDlcd 1984

下一代微型電子和光電設(shè)備的新式氧化鉿問(wèn)世

英國(guó)劍橋大學(xué)工程系的安德魯?弗洛維特領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì),研制出一種介電常數(shù)更高的新式氧化鉿,有望用于制造下一代更微型的電子設(shè)備、光電設(shè)備以及更高效的太陽(yáng)能電池等。目前...

2012-02-10 標(biāo)簽:光電設(shè)備微型電子 1332

科學(xué)家首次將半導(dǎo)體芯片嵌入光纖

英國(guó)南安普頓大學(xué)和美國(guó)賓夕法尼亞州立大學(xué)的科學(xué)家攜手,于近日首次實(shí)現(xiàn)將半導(dǎo)體芯片嵌入光纖中,制造出一種具有高速光電功能的新型光纖,這種光纖可用于改善通信技術(shù)和其他...

2012-02-10 標(biāo)簽:光纖半導(dǎo)體芯片 1257

改造電烙鐵的心得體會(huì)

改造電烙鐵的心得體會(huì)

改造電烙鐵的心得體會(huì),30W的電烙鐵在焊接大元件的過(guò)程中就覺(jué)得要加熱好長(zhǎng)時(shí)間,這樣就容易將焊接的元件損壞。...

2012-02-09 標(biāo)簽:電烙鐵 10207

酒店綜合布線解決方案解析

綜合布線系統(tǒng)施工中有著嚴(yán)格的規(guī)定和一系列規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn),如國(guó)際商務(wù)建筑布線標(biāo)準(zhǔn)、建筑與建筑物綜合布線系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)規(guī)范等。...

2012-02-09 標(biāo)簽:綜合布線 1891

MAX9647,MAX9648通用、低壓、單通道、微小封裝比較器

MAX9647/MAX9648比較下拉引腳對(duì)引腳兼容替代的LMX331/LMX331H。MAX9648具有內(nèi)部遲滯的好處,以提供抗噪聲,防止甚至滯銷輸入信號(hào)的輸出振蕩....

2012-02-09 標(biāo)簽:比較器MAX9647MAX9648比較器 2303

LED顯示技術(shù)讓春晚舞臺(tái)美輪美奐

多塊可升降并且可以播放動(dòng)態(tài)畫(huà)面的LED顯示屏讓舞臺(tái)絢麗多變,這也是本屆春晚最大的特色之一。...

2012-02-08 標(biāo)簽:LED顯示技術(shù) 1174

基因芯片:三大難題待解

如何讓基因測(cè)試盡早接觸市場(chǎng),加速其產(chǎn)業(yè)化,是各國(guó)政府共同的心態(tài)。海歸的基因檢測(cè)創(chuàng)業(yè)者如此分析國(guó)內(nèi)外形勢(shì)。在這種心態(tài)下,是先“管”起來(lái),還是先“放”下去,“一管一放...

2012-02-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體基因芯片 3228

韓國(guó)今年或?qū)⒊扇蜃畲蟀雽?dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)總裁兼首席執(zhí)行官DennisP.McGuirk指出:“今年韓國(guó)將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。...

2012-02-08 標(biāo)簽:韓國(guó) 900

可控硅對(duì)LED調(diào)光優(yōu)劣勢(shì)的分析

本文主要介紹可控硅調(diào)光的缺點(diǎn)、問(wèn)題、及其優(yōu)勢(shì)。...

2012-02-07 標(biāo)簽:led可控硅LED調(diào)光 2086

科銳推出封裝型1700V碳化硅肖特基二極管C3Dxx170H

碳化硅(SiC)功率器件的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出全新系列封裝型二極管。在現(xiàn)有碳化硅肖特基二極管技術(shù)條件下,該系列二極管可提供業(yè)界最高的阻斷電壓。...

2012-02-07 標(biāo)簽:肖特基二極管科銳碳化硅 1771

DIY制作32G U盤(pán)

DIY制作32G U盤(pán)

本文圖文并茂地詳細(xì)介紹了32G U盤(pán)點(diǎn)DIY制作過(guò)程。材料成本總共300元。...

2012-02-07 標(biāo)簽:U盤(pán) 29470

儲(chǔ)熱式電暖氣自制

儲(chǔ)熱式電暖氣自制

采用儲(chǔ)熱電暖器,每晚10時(shí)自動(dòng)開(kāi)啟,散熱的同時(shí)儲(chǔ)存熱量,次日6時(shí)自動(dòng)斷電,開(kāi)始將夜里儲(chǔ)存的熱量釋放出來(lái),白天不再耗電。 ...

2012-02-06 標(biāo)簽: 6289

Avago推出最輕薄最小尺寸封裝的LED_ASMT-FJ70和ASMT-FG70

Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)今天推出兩系列緊湊型LED,可減少數(shù)碼相機(jī)設(shè)計(jì)中對(duì)自動(dòng)對(duì)焦輔助閃光功能的空間要求。...

2012-02-06 標(biāo)簽:ledAvago封裝 1846

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