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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

晶圓廠資本支出 Q3回溫

2012全球半導(dǎo)體晶圓廠的資本支出預(yù)期雖下滑,但因英特爾、三星、臺積電資本支出今年仍高,預(yù)期全球晶圓資本支出在第二季會是今年谷底,下半年逐季回溫。...

2012-01-13 標(biāo)簽:晶圓Q3 971

2012半導(dǎo)體資本支出持平 價格戰(zhàn)恐再起

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍為減碼,預(yù)估聯(lián)電(2330-TW)、世界先進(jìn)(5347-TW),晨星(3697-TW)在去年第4季和今年第1季優(yōu)于預(yù)期下,將優(yōu)于同業(yè)的表現(xiàn)。...

2012-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 593

2012全球半導(dǎo)體設(shè)備支出 臺灣第二大

市場預(yù)估,2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈,總額約為350億美元,年減11%,其中臺灣的設(shè)備投資預(yù)約達(dá)70.48億美元,雖年減11.9%,仍續(xù)居全球第二大采購市場...

2012-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1386

Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8,與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里,方便就近合作...

2012-01-12 標(biāo)簽:芯片IBMGlobal 1195

德爾福正在研發(fā)汽車電子單元無線充電技術(shù)

德爾福汽車公司日前表示,其正在研發(fā)車內(nèi)電子設(shè)備無線充電技術(shù)。德爾福表示,該項(xiàng)技術(shù)運(yùn)用的原理與電動車無線充電技術(shù)相同,均通過磁共振進(jìn)行充電,無需使用任何充電線。...

2012-01-12 標(biāo)簽:汽車電子無線充電無線充電汽車電子 953

3D全息投影技術(shù)成舞臺新寵

空間感、透視感、立體感十足的3D全息投影技術(shù)“火”了,這一切源起2012年各大衛(wèi)視在跨年晚會的廣泛應(yīng)用。...

2012-01-12 標(biāo)簽:3D3D全息投影技術(shù) 3385

比利時開發(fā)比3D更真實(shí)的全息影視技術(shù)

據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)近日報道,比利時魯汶校際微電子研究中心(Imec)開發(fā)出一套微電機(jī)像素系統(tǒng)(MEMS)平臺,讓全息影視更加接近現(xiàn)實(shí)。...

2012-01-12 標(biāo)簽:3D比利時全息影視技術(shù) 1313

去年第四季全球PC出貨量下滑至9220萬部

去年第四季全球PC出貨量下滑至9220萬部

據(jù)國外媒體報道,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner周三發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,受累于西歐和美國市場的疲軟需求,去年第四季度全球PC出貨量為9220萬部。...

2012-01-12 標(biāo)簽:PC 1222

分析師看產(chǎn)業(yè):半導(dǎo)體資本支出持平

晶圓代工、封測與基板族群今年營收將有5~9%的成長幅度,同時預(yù)估今年全球晶圓代工資本支出的規(guī)模將維持在與去年持平的184億美元水位。...

2012-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 362

Multitest的UltraFlat工藝達(dá)到高測試要求

面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商,設(shè)計和制造最終測試分選機(jī)、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前宣布其UltraFlat?工藝達(dá)到高測試并行度垂直探針卡應(yīng)用...

2012-01-11 標(biāo)簽:DDR3晶圓測試 1368

半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新報告:關(guān)鍵在技術(shù)點(diǎn)著力

基于半導(dǎo)體照明技術(shù)的這些特點(diǎn),它被認(rèn)為是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Φ膽?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。世界多數(shù)國家都將半導(dǎo)體照明技術(shù)作為下一步發(fā)展的重點(diǎn)。我國處在產(chǎn)業(yè)升級、調(diào)整結(jié)構(gòu)的重要節(jié)點(diǎn)...

2012-01-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體照明 1244

3G智能手機(jī)FFC/FPC互連解決方案

3G智能手機(jī)FFC/FPC互連解決方案

在過去12個月的時間里,全球平板電腦銷量猛增,與2010年同期成績相比,2011年第三季度增長264.5%,盡管第三季度的業(yè)績強(qiáng)大,但還是與分析公司的預(yù)測不完全匹配,而年度銷售額預(yù)計...

2012-01-10 標(biāo)簽:智能手機(jī)PCB設(shè)計FFC互聯(lián)技術(shù)可制造性設(shè)計華秋DFM 2163

PCB沉銀層的消除技術(shù)

本內(nèi)容介紹了PCB沉銀層的消除技術(shù)。沉銀厚度是引發(fā)微空洞的最顯著因素,所以控制沉銀層厚度是首要步驟...

2012-01-10 標(biāo)簽:pcb沉銀層 2440

軟焊接與硬焊接的合理運(yùn)用

焊接就是使用金屬合金(焊錫)將兩塊或多塊金屬連接在一起的過程,其中焊料的熔化溫度要比被焊金屬的低。...

2012-01-10 標(biāo)簽:軟焊接硬焊接 3212

集成電路多注射頭塑封模具介紹

集成電路多注射頭塑封模具介紹

模具結(jié)構(gòu)由單缸模――多注射頭封裝模具――集成電路 自動封裝系統(tǒng)方向發(fā)展,下面就多注射頭塑封模具 的特點(diǎn)做一概括介紹。...

2012-01-10 標(biāo)簽:集成電路注射頭塑封模具 5432

2011年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商20強(qiáng)

2011年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商20強(qiáng)(營收:百萬美元),2011年排名 2010年排名 企業(yè)名 2010年營收 2011年營收 份額,同比增長率。...

2012-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體2011供應(yīng)商 2244

Vishay發(fā)布采用不同封裝的45V TMBS TrenchMOS勢壘肖特基整流器

Vishay發(fā)布采用不同封裝的45V TMBS TrenchMOS勢壘肖特基整流器

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出12款采用3種功率封裝、具有10A~40A額定電流范圍的新型45V器件---V(B,F)T1045BP、V(B,F)T2045BP、V(B,F)T3045BP和V(B,F)T4045BP...

2012-01-10 標(biāo)簽:VishayTMBSTMBSVishay肖特基整流器 1725

CES2012:三星LG電視爭更薄更聽話

2012年電視將升級換代。厚度只有4毫米的OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)電視將問世。屏幕尺寸超過80英寸的超大型電視也將與消費(fèi)者見面。而且電視將變得越來越智能,能聽懂人話。甚至還將出現(xiàn)...

2012-01-09 標(biāo)簽:三星電子LGCES2012 878

PCB營收表現(xiàn)佳,獲利卻平平

PCB廠商2011年呈現(xiàn)營收表現(xiàn)佳,但獲利卻平平的情況,僅軟板和載板是少數(shù)營收、獲利皆能夠大幅成長的族群。...

2012-01-09 標(biāo)簽:pcb 641

封測業(yè)看景氣 上半年有望回升

盡管本周美國將進(jìn)入超級財報周,但國內(nèi)封裝業(yè)普遍將法說會訂在農(nóng)歷春春節(jié)后,除少廠商在急單挹注有機(jī)會逆勢成長,多數(shù)封裝廠普遍認(rèn)為,今年上半年將是先蹲后跳。...

2012-01-09 標(biāo)簽:封裝封測 689

中國半導(dǎo)體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用聯(lián)盟成立

中國半導(dǎo)體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用聯(lián)盟6日在京成立,將積聚產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢資源,協(xié)調(diào)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新,使國產(chǎn)LED產(chǎn)品真正惠及廣大民眾,LED產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)健康可持續(xù)發(fā)展。...

2012-01-09 標(biāo)簽:LED產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體照明 1204

科學(xué)家開發(fā)微型機(jī)器人進(jìn)入人體血管清除淤積

科學(xué)家開發(fā)微型機(jī)器人進(jìn)入人體血管清除淤積

韓國研究人員展示了一個微型機(jī)器人穿過一個模擬血管環(huán)境的組織...

2012-01-08 標(biāo)簽:微型機(jī)器人 1344

VIA新技術(shù):使用USB 3.0加速USB 2.0

VIA旗下威鋒電子(VIA Labs)今天宣布了一項(xiàng)用于USB 3.0 Hub集線器的新技術(shù)“USB2Expressway Dedicated Bandwidth”(USB2Expressway專用帶寬)...

2012-01-08 標(biāo)簽:USB 2.0USB 3.0Via 1783

研究人員制造出比頭發(fā)細(xì)10000倍的納米線

研究人員制造出比頭發(fā)細(xì)10000倍的納米線

悉尼新南威爾士大學(xué)的ARC卓越中心的量子計算和通信技術(shù)研究人員研發(fā)出了一種比人頭發(fā)還細(xì)10000倍的納米線...

2012-01-07 標(biāo)簽:納米技術(shù) 1398

美實(shí)驗(yàn)室開發(fā)砷化鎵新晶圓蝕刻法

美國伊利諾大學(xué)(University of Illinois)實(shí)驗(yàn)室開發(fā)出一種以金屬為蝕刻催化劑的砷化鎵晶圓蝕刻法...

2012-01-07 標(biāo)簽:PCB設(shè)計砷化鎵美實(shí)驗(yàn)室晶圓蝕刻可制造性設(shè)計華秋DFM 1951

我國已攻破中央空調(diào)永磁變頻技術(shù)難關(guān)

我國成功研發(fā)出全球首臺雙級高效永磁同步變頻離心式冷水機(jī)組,從而一舉打破海外長期對這一技術(shù)的壟斷。 ...

2012-01-06 標(biāo)簽:變頻中央空調(diào) 1292

感光板制作電路板圖解

感光板制作電路板圖解

手工制作電路板的方法多種多樣,每種制作的方法也是各有優(yōu)缺點(diǎn)。今天就給大家來個用感光板制作電路板的全程圖解。...

2012-01-04 標(biāo)簽:電路板感光板 13626

全球半導(dǎo)體營收微增,未來動能漸弱

Gartner估計今年全球半導(dǎo)體營收較去年微增,未來動能漸弱。今年英特爾仍是領(lǐng)先龍頭,高通則受惠行動裝置,年增率達(dá)36.3%;在全球類比市場,DIGITIMESResearch預(yù)期可穩(wěn)健成長。...

2012-01-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 591

國際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟的中國之聲

吳玲身居國際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟(ISA)主席職位,兼任中國國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)秘書長,她又一次被推上了風(fēng)口浪尖。...

2012-01-04 標(biāo)簽:led照明半導(dǎo)體 1549

用棉線也能制作晶體管?

意大利、法國和美國的材料科學(xué)家利用棉纖維制造出了兩類電路和晶體管:其一是類似CPU晶體管的場效應(yīng)晶體管,其二是可用于低電壓切換的電化學(xué)晶體管。...

2012-01-02 標(biāo)簽:晶體管 1200

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