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半導(dǎo)體新聞
富信半導(dǎo)體：投資10億擴(kuò)產(chǎn)片式電阻，月產(chǎn)250億只
隨著5G商用大幕的拉開，電子元器件產(chǎn)業(yè)在5G智能終端、新能源汽車等領(lǐng)域的影響下野蠻生長，市場需求迎來一次又一次的高峰。...
中國半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)增長 臺媒傳臺積電將對12吋晶圓漲價(jià)
近日，根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體市場銷售額為4390億美元，同比增長了6.5%。在中國經(jīng)濟(jì)增長的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。中國半導(dǎo)體...
2021-03-29 標(biāo)簽：臺積電IC設(shè)計(jì)IC封測長電科技 7618
芯片制造商的黃金時(shí)代到來，英特爾進(jìn)入代工領(lǐng)域動了誰的奶酪？
電子芯片或半導(dǎo)體已經(jīng)成為后疫情時(shí)代，市場最迫切需求的產(chǎn)品。今年以來，新能源汽車、AIoT、5G芯片需求激增，加劇芯片產(chǎn)業(yè)短缺的問題。但業(yè)內(nèi)也已經(jīng)感覺到芯片自主可控的重要性。芯片供...
泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2021共繪開放合作新愿景
隨著對半導(dǎo)體技術(shù)的需求在全球各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的不斷攀升，整個(gè)行業(yè)正在面臨前所未有的廣闊前景。...
2021-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)泛林集團(tuán) 968
長電科技CEO鄭力：車載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應(yīng)多元化應(yīng)用需求
鄭力指出，全球做汽車芯片的外包制造市場，全球市場規(guī)模是40億多美金，僅僅占據(jù)后道封裝測試市場的10%。芯片的封裝測試，即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到了芯片制造的最終環(huán)節(jié)，涵...
應(yīng)用材料公司推出基于大數(shù)據(jù)和人工智能的工藝控制“新戰(zhàn)略”
應(yīng)用材料公司正憑借工藝控制的“新戰(zhàn)略”，將大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)的優(yōu)勢融入到芯片制造技術(shù)的核心，以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。...
2021-03-17 標(biāo)簽：晶圓廠人工智能大數(shù)據(jù)應(yīng)用材料公司 1565
”芯片短缺“成為半導(dǎo)體行業(yè)主旋律 車用芯片供給吃緊或持續(xù)到下半年
我們需要做好芯片短缺情勢持續(xù)到2021年底的心理準(zhǔn)備。...
中芯國際聚焦14nm FinFET工藝，與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單
從 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率來說，中芯國際生產(chǎn)水平已經(jīng)快等同于臺積電，制程工藝產(chǎn)品良率可達(dá)90%-95%。...
行業(yè)盛會新升級！2021世界半導(dǎo)體大會 攜四大硬核亮點(diǎn)，全速啟航！
首秀于2019年的世半會無疑是年輕的，但憑借強(qiáng)勢的市場號召力和強(qiáng)大的行業(yè)推動力，世半會已迅速成長為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會。...
2021-03-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)封裝測試晶圓制造世界半導(dǎo)體大會 1253
這家瑞士傳感器廠商的新型甲醛傳感器為何能獨(dú)立潮頭？
3月2日，環(huán)境傳感器專家盛思銳自豪地宣布推出全新數(shù)字甲醛傳感器SFA30。這款可以廣泛適用于新風(fēng)機(jī)、空調(diào)系統(tǒng)、空氣凈化器、物聯(lián)網(wǎng)空氣檢測器等多個(gè)設(shè)備中智能甲醛傳感模塊，到底有何魔...
TCC射頻元件短缺嚴(yán)重 LTCC供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃遭遇難題
業(yè)界近期透露，在工廠擴(kuò)產(chǎn)速度緩慢、5G智能手機(jī)及Wi-Fi 6E應(yīng)用需求不斷增長的趨勢下， LTCC(低溫共燒陶瓷)射頻元件短缺的情況十分嚴(yán)重。...
博通發(fā)布最新一季財(cái)報(bào) 2021年9成芯片供應(yīng)量被預(yù)定
3月4日晚間，美國芯片公司博通（Broadcom）發(fā)布第一財(cái)季的營收報(bào)告。該公司本季度收入為66.6億美元，而分析師的預(yù)期為66.1億美元。Broadcom的凈利率為12.39%。該公司的收入同比增長了13.6%。博通...
2020年IC上市公司業(yè)績亮眼，2021年會更好嗎？
近日國內(nèi)各IC上市公司陸續(xù)發(fā)布業(yè)績預(yù)告，在筆者查閱到的36家公司當(dāng)中（注：另有一些企業(yè)尚未公布業(yè)績信息，故沒有納入。），超6成同比向上保持盈利，也有一部分企業(yè)利潤下滑，同比下降...
芯片解禁部分開啟 中芯國際與ASML簽訂12億美元大單
3月3日晚間，中芯國際在港交所公告，根據(jù)批量采購協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個(gè)月期間，就購買阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單，購買總單價(jià)為12億美元。ASML Holding N.V.為半導(dǎo)體...
基本半導(dǎo)體獲博世戰(zhàn)略投資
博世集團(tuán)是全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商，業(yè)務(wù)涵蓋汽車與智能交通技術(shù)、工業(yè)技術(shù)、消費(fèi)品以及能源與建筑技術(shù)領(lǐng)域。...
2021-03-05 標(biāo)簽：智能交通碳化硅博世基本半導(dǎo)體 1429
臺積電3nm芯片開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) 美國開始解禁芯片
3月1日，臺灣DigiTimes發(fā)布的最新報(bào)告顯示，蘋果主要芯片供應(yīng)商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米的制造工藝，屆時(shí)該代工廠將能夠處理3萬片采用先進(jìn)技術(shù)制造的晶圓。3月2日...
對抗中國科技崛起 美國擬與臺日韓等合作打造“去中化”科技供應(yīng)鏈
據(jù)日經(jīng)亞洲新聞最新消息，美國召集兩黨議員共同商討芯片短缺導(dǎo)致美國車廠停產(chǎn)議題，并計(jì)劃簽署相關(guān)行政命令。據(jù)日經(jīng)報(bào)導(dǎo)，美國計(jì)劃最快本月簽署行政命令，將與日、臺、韓的合作，打造...
估值60億美元！瑞薩電子與Dialog半導(dǎo)體公司就可能收購意向進(jìn)行談判
2月8日，據(jù)路透社最新消息，日本的瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corp）表示，正在與Dialog Semiconductor GmbH就可能的收購進(jìn)行談判，這將使這家在法蘭克福上市的蘋果公司的芯片供應(yīng)商的估值達(dá)到...
官宣|全球半導(dǎo)體聯(lián)盟任命Simon Segars先生為新一屆董事會主席
今天全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，以下簡稱 GSA）董事會任命Arm的首席執(zhí)行官Simon Segars先生為本屆董事會主席。...
2021-02-02 標(biāo)簽：ARM汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 1856
汽車5nm芯片出爐！驍龍第4代數(shù)字座艙平臺發(fā)布，向業(yè)界釋放哪些信號?
1月26日晚間，高通技術(shù)公司在其以“重新定義汽車”為主題的線上活動中推出其下一代數(shù)字座艙解決方案——第4代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。首發(fā)的全新數(shù)字座艙平臺采用5納米制程工藝，為...
再創(chuàng)新高！英特爾2020財(cái)年總營收779億美元 7nm芯片預(yù)計(jì)2023年正式推出
2020年財(cái)報(bào)顯示，英特爾總營收達(dá)到了779億美元，連續(xù)第五年收入創(chuàng)造歷史。其中英特爾在2020年第四季度的收入比之前預(yù)期高出26億美元，這得益于全球新冠疫情影響下，個(gè)人電腦銷量同比增長...
高通驍龍870 5G和聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片先后正式發(fā)布！2021年度首場5G芯片大戰(zhàn)開始
1月19日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo? 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming?支持的...
2021-01-20 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科驍龍870天璣1200 9612
臺積電資本支出沖上新高 蘋果、英特爾、超微大客戶紛紛下單
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，近日，臺積電發(fā)布2020年第四季度報(bào)告，對于未來5年?duì)I運(yùn)超級樂觀，2021年資本支出更沖上250億~280億美元，臺積電表示8成將用在美國新廠及7納米以下先進(jìn)制程。...
2021年芯片行業(yè)面臨嚴(yán)峻考驗(yàn) 靈動產(chǎn)品第一季度價(jià)格不作調(diào)整
隨著新冠疫情持續(xù)發(fā)酵，2021年芯片行業(yè)將面臨更嚴(yán)峻的供應(yīng)鏈考驗(yàn)，原材料成本上漲、產(chǎn)能吃緊、供貨周期延長等問題日益突顯。...
車用芯片短缺導(dǎo)致豐田等主流汽車制造商減產(chǎn) 美光看好汽車業(yè)務(wù)的需求增長
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，全球范圍內(nèi)車用芯片短缺，正在迫使大型汽車制造商復(fù)蘇步伐受阻，只能停止或減緩汽車生產(chǎn)。繼本田(Honda)傳出減產(chǎn)消息，豐田汽車(Toyota Motor)與日產(chǎn)汽車(Nissan Motor)，也在...
業(yè)績堪比頂級VC 華為和小米2020年芯片版圖迅速擴(kuò)張
低調(diào)神秘的華為哈勃科技，成立僅僅一年多，投資業(yè)績就相當(dāng)亮麗。小米產(chǎn)業(yè)基金從3D光學(xué)芯片、存儲器、電源管理、射頻芯片等多個(gè)細(xì)分賽道布局，持續(xù)投資半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)。兩家在半導(dǎo)體...
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