Vicor榮獲2020年全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（ GSA）頒發(fā)的半導(dǎo)體公司大獎(jiǎng)

2020 年 GSA 大獎(jiǎng)主要表彰通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和卓越業(yè)務(wù)管理策略實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)增長(zhǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司。...

2020-12-14 標(biāo)簽：人工智能GSAVicor 1043

瓦克有意將其持有的世創(chuàng)電子材料股份有限公司的股份出售給環(huán)球晶圓股份有限

在瓦克看來(lái)，環(huán)球晶圓會(huì)是世創(chuàng)電子材料的好搭檔，雙方在戰(zhàn)略和技術(shù)上相得益彰。...

2020-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓瓦克 1559

利用虛擬工藝建模贏得全球半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體工藝的開發(fā)絕非易事，每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統(tǒng)的先構(gòu)建再測(cè)試的方法來(lái)開發(fā)最先進(jìn)的工藝過(guò)于耗時(shí)且成本過(guò)高，如今已經(jīng)不再適用。...

2020-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)虛擬制造柵極晶體管 1300

什么是第三代半導(dǎo)體？哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體？

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年，受困于技術(shù)和成本等因素，市場(chǎng)一直不溫不火。 但今年的市場(chǎng)形勢(shì)明顯不同，各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度，第三代半導(dǎo)體也...

2020-12-08 標(biāo)簽：電子元器件半導(dǎo)體功率器件 15307

2020順德（深圳）芯片產(chǎn)業(yè)鏈資本對(duì)接會(huì)成功舉辦

此次資本對(duì)接會(huì)，是2020年“創(chuàng)業(yè)順德”開源芯片生態(tài)建設(shè)系列活動(dòng)周的重要一環(huán)，在創(chuàng)業(yè)大賽的同時(shí)，搭建資本對(duì)接平臺(tái)，為企業(yè)提供對(duì)話資本的機(jī)會(huì)，助力芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè)蓬勃發(fā)展。...

2020-12-08 標(biāo)簽：機(jī)器人芯片制造開源芯片 1057

中芯聯(lián)手大基金?高通驍龍888發(fā)布 一周芯片業(yè)重大新聞點(diǎn)評(píng)

11月的最后一周，芯片行業(yè)接連發(fā)生了四件大事，中芯國(guó)際和大基建二期、亦莊國(guó)投建合資公司擴(kuò)充12吋產(chǎn)能；日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產(chǎn)品；年末最強(qiáng)5nm芯片驍龍888發(fā)布；環(huán)球...

2020-12-07 標(biāo)簽：中芯國(guó)際華為鎧俠驍龍888 7467

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 （GSA） 宣布 2020 年獲獎(jiǎng)?wù)呙麊?/a>

2020-12-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科技英偉達(dá)萊迪思半導(dǎo)體半導(dǎo)體聯(lián)盟 2056

長(zhǎng)江小米基金投資半導(dǎo)體公司縱慧芯光

企查查 App 顯示，近日常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司（下簡(jiǎn)稱 縱慧芯光）發(fā)生工商變更，新增投資人湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè) （有限合伙）。今年 8 月，哈勃科技投資有限公司入股...

2020-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體投資縱慧芯光 2568

“芯片五巨頭”創(chuàng)下歷史最高，臺(tái)積電超1.5倍茅臺(tái)

近日，美股千億美元市值的半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)普漲。其中，芯片五巨頭臺(tái)積電、阿斯麥、高通、博通和AMD最新市值均創(chuàng)下歷史最高。 其中，全球芯片代工巨頭臺(tái)積電12月4日上漲4.25%，年內(nèi)累計(jì)漲幅...

2020-12-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片代工 3156

AI芯片“點(diǎn)燃”北京！GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨

2020年備受期待的AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)——GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)在北京成功舉辦！...

2020-12-03 標(biāo)簽：機(jī)器視覺(jué)半導(dǎo)體行業(yè)自動(dòng)駕駛AI芯片 1616

手機(jī)需求疲軟，索尼CMOS圖像傳感器（CIS）銷量額將同比下降11.8%

12 月 2 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于手機(jī)需求疲軟，日本半導(dǎo)體廠商索尼下調(diào)了其 CMOS 圖像傳感器（CIS）在 2020 財(cái)年的銷量額預(yù)期。 索尼預(yù)計(jì)，2020 財(cái)年（2020 年 4 月 - 2021 年 3 月），其 CMO...

2020-12-02 標(biāo)簽：CMOS智能手機(jī)索尼CMOS圖像傳感器 3809

MCU累計(jì)出貨5億顆！國(guó)產(chǎn)CPU出貨超百萬(wàn)片！中國(guó)芯發(fā)力站上智能時(shí)代發(fā)展的風(fēng)口

“新基建的‘新’需要海量的芯片作為支撐，國(guó)產(chǎn)芯片面臨巨大的發(fā)展機(jī)遇。11月27日，在中國(guó)芯應(yīng)用創(chuàng)新高峰論壇，來(lái)自天津飛騰信息技術(shù)有限公司柯冠巖女士、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公...

2020-11-30 標(biāo)簽：mcucpu兆易創(chuàng)新飛騰 12423

41個(gè)中國(guó)芯項(xiàng)目脫穎而出！2020中國(guó)芯應(yīng)用創(chuàng)新高峰論壇暨IAIC頒獎(jiǎng)典禮隆重召開

2020年11月27日，中國(guó)芯應(yīng)用創(chuàng)新高峰論壇暨IAIC大賽頒獎(jiǎng)典禮在南方軟件園松山湖區(qū)隆重舉行。自3月份啟動(dòng)以來(lái)，全國(guó)超過(guò)300個(gè)項(xiàng)目報(bào)名參賽，通過(guò)賽事涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀的中國(guó)芯應(yīng)用創(chuàng)新的...

2020-11-28 標(biāo)簽：中國(guó)芯兆易創(chuàng)新飛騰IAIC 9671

Soitec發(fā)布2021上半財(cái)年報(bào)告 銷售額達(dá)2.54億歐元，維持健康發(fā)展態(tài)勢(shì)

2021上半財(cái)年，憑借穩(wěn)定的收入和略高于30%的電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA，我們有望實(shí)現(xiàn)全財(cái)年財(cái)測(cè)的目標(biāo)。...

2020-11-25 標(biāo)簽：高通晶圓射頻濾波器SOITEC 3225

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年下半年推出3nm芯片 臺(tái)積電躋身2020年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商ToP3

據(jù)Digitimes最新消息，臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產(chǎn)，單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起。今年10月的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，臺(tái)積電曾表示，3納米制程芯片將會(huì)在2022年應(yīng)用于智能手機(jī)和高性能計(jì)算機(jī)平臺(tái)上...

2020-11-25 標(biāo)簽：TSMC蘋果海思3nm 6012

Qorvo? 公司 CEO Bob Bruggeworth 當(dāng)選美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主席

Mollenkopf 于 1994 年加入 Qualcomm，擔(dān)任工程師，在其任期內(nèi)，他帶領(lǐng) Qualcomm 成為 5G 等基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，以及全球最大的移動(dòng)芯片組供應(yīng)商。...

2020-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體行業(yè)Qorvo 873

創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展、合作共贏未來(lái) 2020中歐第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳成功召

“2020中歐科技創(chuàng)新合作發(fā)展論壇”分論壇——“2020中歐第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在深圳五洲賓館隆重舉行。...

2020-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)青銅劍科技基本半導(dǎo)體 2004

臺(tái)積電5nm制程預(yù)計(jì)2021年底占六成市場(chǎng) 2020年全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估年增加23.8%

TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020年疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G智能手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動(dòng)，使全球半...

2020-11-18 標(biāo)簽：芯片amd臺(tái)積電5nm 4594

臺(tái)積電EUV設(shè)備明年將超50臺(tái) 劍橋大學(xué)繼續(xù)和華為進(jìn)行5G合作

據(jù)臺(tái)灣媒體消息，全年臺(tái)積電已向ASML下單量約15-16臺(tái)，而2021年至少13臺(tái)，估計(jì)全年需求約可達(dá)16-17臺(tái)。臺(tái)積電在先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)逐漸擴(kuò)大，與研發(fā)布局和關(guān)鍵設(shè)備的儲(chǔ)備有很大關(guān)系。電信研究組...

2020-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為EUV5G 4921

5G時(shí)代 中高頻器件的國(guó)產(chǎn)化之路

對(duì)于 5G 光模塊的發(fā)展策略，張華認(rèn)為，規(guī)模效應(yīng)、技術(shù)創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)化作為 5G 光模塊發(fā)展策略是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。...

2020-11-17 標(biāo)簽：pcb電子元器件濾波器光模塊5G 4499

英飛凌簽約GT Advanced Technologies，擴(kuò)大碳化硅供應(yīng)

英飛凌科技股份公司與GT Advanced Technologies（GTAT）已經(jīng)簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，合同預(yù)期五年。...

2020-11-13 標(biāo)簽：英飛凌光伏逆變器碳化硅晶圓技術(shù) 1405

聯(lián)發(fā)科7納米和6納米Chromebook芯片組終端在明年Q2問(wèn)世 Omdia高級(jí)分析師王珅談5G建

編者按：芯片是5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展的主要推動(dòng)力，近期蘋果發(fā)布新Mac電腦，用上了自家的M1芯片，11月11日，聯(lián)發(fā)科推出兩款應(yīng)用在Chromebook的芯片組，分別為6納米MT8195和7納米 MT8192，瞄準(zhǔn)高端和...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5GMT8195 4807

格芯與Soitec宣布就5G射頻方案達(dá)成RF-SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議

格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機(jī)的主流FEM供應(yīng)商。...

2020-11-11 標(biāo)簽：射頻5GSOITEC格芯 1160

芯力特獲得2020年模擬半導(dǎo)體飛躍成就獎(jiǎng)

芯力特電子科技有限公司獲得電子發(fā)燒友主辦的“2020年中國(guó)模擬半導(dǎo)體飛躍成就獎(jiǎng)”----2020年最具潛力中國(guó)模擬IC設(shè)計(jì)公司。...

2020-11-10 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)模擬半導(dǎo)體芯力特 1615

安謀中國(guó)與中國(guó)半導(dǎo)體的故事

即將發(fā)布的最新的“山?！碑a(chǎn)品比上一代性能有很大的提升，并且已有知名芯片廠商作為lead partner獲得了產(chǎn)品授權(quán)。...

2020-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體cpugpu安謀中國(guó) 964

做高品質(zhì)國(guó)產(chǎn)替代，納芯微數(shù)字隔離芯片發(fā)力三大應(yīng)用市場(chǎng)

2020年下半年，納芯微如何前瞻數(shù)字隔離芯片在中國(guó)工業(yè)市場(chǎng)的前景和技術(shù)走向？慕尼黑華南電子展上納芯微帶來(lái)了哪些重磅產(chǎn)品？納芯微在安防、電力電子和服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域有哪些成功案例...

2020-11-09 標(biāo)簽：ASIC芯片納芯微數(shù)字隔離芯片 16235

深度解析國(guó)內(nèi)激光設(shè)備市場(chǎng) 激光焊接或迎爆發(fā)元年

1 國(guó)內(nèi)激光設(shè)備龍頭，技術(shù)驅(qū)動(dòng)高成長(zhǎng) 1.1 國(guó)內(nèi)激光設(shè)備龍頭，產(chǎn)品群豐富的平臺(tái)型公司 國(guó)內(nèi)激光設(shè)備龍頭，深耕激光產(chǎn)業(yè) 20 余載。公司成立于 1996 年，初期產(chǎn)品為激光打 標(biāo)機(jī)。經(jīng)過(guò) 20 余年的...

2020-11-11 標(biāo)簽：pcb激光器激光設(shè)備激光切割機(jī) 4582

長(zhǎng)電科技子公司STATS CHIPPAC榮獲任仕達(dá)“最向往雇主”獎(jiǎng)項(xiàng)

STATS CHIPPAC是長(zhǎng)電科技海外戰(zhàn)略的一個(gè)重要組成部分，也是長(zhǎng)電科技全球化道路上的重要支柱和驅(qū)動(dòng)力之一。...

2020-11-06 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 1960

ASML怎么看中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展

荷蘭ASML中國(guó)總裁全力支持向中國(guó)出口光刻機(jī) 11月5日，在第三屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波在接受澎湃新聞（www.thepaper.cn）專訪時(shí)表示...

2020-11-06 標(biāo)簽：集成電路光刻機(jī)EUVASML 1272

硅晶圓有望進(jìn)行大幅漲價(jià) 12吋硅晶圓供不應(yīng)求

硅晶圓供需緊繃、有望進(jìn)行大幅漲價(jià)！券商看旺、大幅調(diào)升目標(biāo)價(jià)，日本硅晶圓大廠SUMCO今日股價(jià)飆漲、創(chuàng)約2年半來(lái)新高水平。 ? 根據(jù)MoneyDJ XQ全球贏家系統(tǒng)報(bào)價(jià)，截至臺(tái)北時(shí)間25日上午12點(diǎn)10分...

2021-02-26 標(biāo)簽：硅晶圓 2595