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半導(dǎo)體新聞
駿業(yè)日新丨金升陽榮獲2020“中國模擬半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)獎”
廣州金升陽科技有限公司（以下簡稱“金升陽”）憑借先進(jìn)性、創(chuàng)新性等特征，榮獲“2020年中國模擬半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)獎”。...
2020-11-02 標(biāo)簽：模擬半導(dǎo)體金升陽 1149
關(guān)于融資及與TAZMO開展高性能納米壓印裝置“Gemini”的開發(fā)和戰(zhàn)略合作方面的通
為了應(yīng)對在未來有望實(shí)現(xiàn)顯著增長的3D傳感器，生物醫(yī)療，AR / VR等領(lǐng)域的大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備的需求，本公司以在2021年中期可以進(jìn)行實(shí)機(jī)演示為目標(biāo)，已開始著手制造第一臺設(shè)備。...
2020-11-02 標(biāo)簽：生物醫(yī)療3D傳感器半導(dǎo)體設(shè)備 2719
2020年臺積電沖刺450億美元營收？臺灣和大陸廠商如何合力把握半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
10月31日，在2020深圳集成電路制造峰會的安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上，來自臺灣亞太高科技發(fā)展促進(jìn)協(xié)會，臺灣資深半導(dǎo)體專家馮明憲先生，帶來《從中國集成電路發(fā)展前景，展望粵港澳臺...
2020-11-02 標(biāo)簽：中芯國際臺積電海思EUV光刻機(jī) 15345
英飛凌將擴(kuò)展產(chǎn)能協(xié)助解決全球車用晶片的短缺
德國芯片制造商英飛凌指出，將擴(kuò)展產(chǎn)能，協(xié)助解決全球車用晶片的短缺，有能力長期滿足客戶的需求。同時，英飛凌還預(yù)計在下半財年（截至九月底的財年），供給吃緊的情形將緩解。 ? 車...
三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊 高通交期拉長30周左右
三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊，連帶影響高通（Qualcomm）交期拉長。據(jù)陸媒報導(dǎo)指出，高通全系列產(chǎn)品交期已經(jīng)拉長到30周左右，其中，部分藍(lán)牙產(chǎn)品交期更拉長到33周，等同于現(xiàn)在下單要到第四季才能...
2021-03-02 標(biāo)簽：微控制器高通聯(lián)發(fā)科三星電子晶圓代工 2431
半導(dǎo)體原材料價格全面調(diào)漲 漲幅大約5～15％
國際廠商跟進(jìn)臺廠調(diào)漲電阻、鋁電價格，全球第二大電阻廠厚聲、日系第三大鋁電廠Rubycon（紅寶石）上周發(fā)出漲價通知，自3月1日開始調(diào)漲產(chǎn)品報價，其中厚聲漲價幅度達(dá)20％，由于電阻、鋁電...
車用功率半導(dǎo)體嚴(yán)重缺貨 茂硅及漢磊科訂單直接受惠
近期車用功率半導(dǎo)體嚴(yán)重缺貨，國際IDM廠加速完成對漢磊科認(rèn)證并下單，漢磊科GaN及SiC晶圓代工訂單明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，對營運(yùn)成長抱持樂觀看法。...
臺積電以56%的份額占據(jù)晶圓代工廠商營收排名第一
2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持續(xù)性影響，手機(jī)、PC和游戲機(jī)等終端需求依然居高不下，全球市場對晶圓代工的需求仍將日益旺盛...
半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計：傳熱和散熱路徑
熱源是IC芯片。該熱量會傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。...
2021-03-04 標(biāo)簽：熱設(shè)計半導(dǎo)體元器件 5299
傳格芯計劃投資14億美元擴(kuò)產(chǎn)晶圓代工廠
格芯表示，從明年開始，這些工廠將提高產(chǎn)量，生產(chǎn)12nm到90nm的芯片。...
中芯國際以總代價12億美元購買EUV光刻機(jī)？
中芯國際通過港交所發(fā)布公告，宣布公司已于2021年2月1日，就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥（ASML）產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單，根據(jù)購買的ASML產(chǎn)品定價計算，該協(xié)議購買阿斯麥產(chǎn)品的總代價約...
2021-03-04 標(biāo)簽：中芯國際ASMLEUV光刻機(jī) 3705
半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換拓?fù)浼軜?gòu)和挑戰(zhàn) 寬帶隙半導(dǎo)體的技術(shù)進(jìn)展
功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計者的終極目標(biāo)是以最高效率將來自配電系統(tǒng)（公用事業(yè)AC或DC匯流排）電壓轉(zhuǎn)換為不同DC或AC電平。...
2021-03-08 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體寬帶隙器件寬帶隙半導(dǎo)體 5333
揭秘3nm GAE MBCFET 芯片的制造細(xì)節(jié)
三星電子和臺積電目前都計劃開展 3nm 制程工藝研發(fā)。據(jù)外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星工程師分享了即將推出的 3nm GAE?MBCFET?芯片的制造細(xì)節(jié)。 GAAFET 晶體...
一片硅晶圓對全球半導(dǎo)體市場的影響分析
作為百億美元級別的行業(yè)，半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模不算很大，但其內(nèi)部材料種類繁多，單一產(chǎn)品市場規(guī)模小、技術(shù)要求高、子行業(yè)之間差異較大。其中硅片占比半導(dǎo)體材料市場銷售額高達(dá)36.6%，...
電子工程師談從電子管到硅，從晶閘管到寬帶隙
正如我們在2020年Electronica電力電子論壇上的演講中所說的那樣，電力行業(yè)的歷史令人著迷，并且充滿了令人驚嘆的天才級工程師，他們正在使電源解決方案更高效，更輕便，更智能，甚至更多。...
淺談半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈面臨的新挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體制造設(shè)備是整個產(chǎn)業(yè)的基石，貫穿設(shè)計、硅片制造、晶圓制造及封裝測試等環(huán)節(jié)，尤其晶圓制造環(huán)節(jié)所用設(shè)備分量最大。當(dāng)前，在晶圓制造中刻蝕機(jī)、光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備為三大主設(shè)備...
2021-03-23 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造ASML半導(dǎo)體設(shè)備 7127
GaN和SiC基功率半導(dǎo)體的寬帶隙技術(shù)
尋找硅替代物的研究始于上個世紀(jì)的最后二十年，當(dāng)時研究人員和大學(xué)已經(jīng)對幾種寬帶隙材料進(jìn)行了試驗(yàn)，這些材料顯示出替代射頻，發(fā)光，傳感器和功率半導(dǎo)體的現(xiàn)有硅材料技術(shù)的巨大潛力。...
一文解析對準(zhǔn)光刻蝕刻光刻的基本知識（SALELE）
通過逐步的說明，本系列說明并向您展示了確保在當(dāng)今最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)中確保布局保真度所需的自對準(zhǔn)模式創(chuàng)建的復(fù)雜性。第1部分介紹了SADP和SAQP。在本期的最后一部分中，我們將向您介紹自對準(zhǔn)...
半導(dǎo)體組合式可靠性檢查的IC設(shè)計驗(yàn)證解析
雖然產(chǎn)品可靠性一直以來都是半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要因素，但隨著交通運(yùn)輸、醫(yī)療設(shè)備和 通信等領(lǐng)域越來越多地使用電子設(shè)備，對于能夠在設(shè)計的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預(yù)期工作的集成 電路 (IC) 的需...
2021-04-17 標(biāo)簽：模擬電路IC設(shè)計電平轉(zhuǎn)換器晶圓代工 6090
測試功率半導(dǎo)體的通用動態(tài)測試和短路測試
通用動態(tài)測試的原理圖測試儀如圖1所示。右側(cè)的被測器件–原理圖顯示了由T1，D1，T2和D2組成的相腳配置的模塊–由兩個柵極驅(qū)動器Tr1控制和Tr2。...
關(guān)于太赫茲開關(guān)速度晶體管的研究分析
半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展推動了開關(guān)速度大于 1 太赫茲或每秒 1 萬億周期的晶體管的概念更接近現(xiàn)實(shí)。晶體管本質(zhì)上是半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的開關(guān)，可以控制電流或電壓——這取決于所使用的材料和設(shè)計。...
2021-06-14 標(biāo)簽：MOSFET逆變器半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 2616
高性能/低功耗65納米 CMOS技術(shù)解析
富士通進(jìn)一步改進(jìn)制造工藝，為 ASIC 和 COT 客戶提供世界一流的 65 納米 CMOS 技術(shù)。這種極具競爭力的 65 納米技術(shù)具有最大化性能和最小化功耗的選項(xiàng)。因此，該技術(shù)既適合以性能為導(dǎo)向的應(yīng)用...
深圳IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值超千億 2020年中國（深圳）集成電路峰會成功舉辦
10月30日，2020年中國（深圳）集成電路峰會（以下簡稱“峰會”）在深圳市南山區(qū)華僑城洲際大酒店隆重召開。在大會演講中，我們聽到深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的許多最新數(shù)字。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會...
Soitec發(fā)布2021財年第二季度財報，收入達(dá)1.41億歐元
自疫情爆發(fā)以來，Soitec 的所有生產(chǎn)設(shè)備維持正常運(yùn)轉(zhuǎn)，持續(xù)為客戶供應(yīng)產(chǎn)品，依照產(chǎn)品路線圖的規(guī)劃推動所有關(guān)鍵研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展，并擴(kuò)大了法國貝寧 III 廠的150-mm晶圓的產(chǎn)能。...
2020-10-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料SOITEC絕緣體 1188
蘋果A15芯片將采用臺積電N5P工藝 谷歌每年向蘋果支付80-120億美元
根據(jù)臺灣媒體報道，蘋果A14及A14X處理器在臺積電采用5nm制程量產(chǎn)，預(yù)期明年會推出新款桌面計算機(jī)A14T處理器及蘋果自研的繪圖處理器GPU，同樣采用臺積電5nm制程投片。根據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果已...
美國對5nm技術(shù)實(shí)施控制！缺口25萬，中國芯片人才急需破局！
美國實(shí)施的出口管制的六大技術(shù)，都與芯片制造中的光刻機(jī)有相關(guān)性。意圖非常明顯，阻礙中國獲取先進(jìn)芯片的制造能力。中國芯片行業(yè)發(fā)展的隱憂是什么？如何解決芯片人才卡脖子問題？10月...
2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺積電華為南京集成電路大學(xué) 10312
南京“芯片大學(xué)”正式成立！破冰人才產(chǎn)教融合
本站原創(chuàng)！ （電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）2020年9月15日，全球電子供應(yīng)鏈發(fā)生的重大事件之一是美國斷供華為芯片，微軟公司聯(lián)合創(chuàng)始人比爾蓋茨曾直言，不賣給中國芯片，意味著美國將失去...
2020-10-22 標(biāo)簽：芯片華為eda南京集成電路大學(xué) 8783
比亞迪入股華大北斗，資本密集押注5G和車載芯片
10月15日，深圳華大北斗科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東比亞迪等共5名股東，其中比亞迪持股6.93%。作為國內(nèi)較早涉足IGBT芯片和模組領(lǐng)域的比亞迪，目前已經(jīng)在旗下的電動汽車上批量使用...
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