半導體技術
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導體技術專區(qū)，有豐富的半導體技術應用知識與半導體技術資料，可供半導體行業(yè)人群學習與交流。
干貨 | 晶體材料及處理方法相詳解
來源：功率半導體那些事兒 作者: Disciples 導語：目前，高密度和大尺寸芯片需要大直徑的晶圓，同時更大直徑晶圓能夠不斷降低芯片成本，更大直徑的晶圓對于整個整備過程和晶體結(jié)構、電性...
MCU累計出貨5億顆！國產(chǎn)CPU出貨超百萬片！中國芯發(fā)力站上智能時代發(fā)展的風口
“新基建的‘新’需要海量的芯片作為支撐，國產(chǎn)芯片面臨巨大的發(fā)展機遇。11月27日，在中國芯應用創(chuàng)新高峰論壇，來自天津飛騰信息技術有限公司柯冠巖女士、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公...
2020-11-30 標簽：mcucpu兆易創(chuàng)新飛騰 12423
41個中國芯項目脫穎而出！2020中國芯應用創(chuàng)新高峰論壇暨IAIC頒獎典禮隆重召開
2020年11月27日，中國芯應用創(chuàng)新高峰論壇暨IAIC大賽頒獎典禮在南方軟件園松山湖區(qū)隆重舉行。自3月份啟動以來，全國超過300個項目報名參賽，通過賽事涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀的中國芯應用創(chuàng)新的...
2020-11-28 標簽：中國芯兆易創(chuàng)新飛騰IAIC 9671
Soitec發(fā)布2021上半財年報告 銷售額達2.54億歐元，維持健康發(fā)展態(tài)勢
2021上半財年，憑借穩(wěn)定的收入和略高于30%的電子產(chǎn)品業(yè)務EBITDA，我們有望實現(xiàn)全財年財測的目標。...
臺積電預計2022年下半年推出3nm芯片 臺積電躋身2020年全球半導體供應商ToP3
據(jù)Digitimes最新消息，臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產(chǎn)，單月產(chǎn)能5.5萬片起。今年10月的業(yè)績發(fā)布會上，臺積電曾表示，3納米制程芯片將會在2022年應用于智能手機和高性能計算機平臺上...
Qorvo? 公司 CEO Bob Bruggeworth 當選美國半導體行業(yè)協(xié)會主席
Mollenkopf 于 1994 年加入 Qualcomm，擔任工程師，在其任期內(nèi)，他帶領 Qualcomm 成為 5G 等基礎技術領域的領導者，以及全球最大的移動芯片組供應商。...
創(chuàng)新引領發(fā)展、合作共贏未來 2020中歐第三代半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳成功召
“2020中歐科技創(chuàng)新合作發(fā)展論壇”分論壇——“2020中歐第三代半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在深圳五洲賓館隆重舉行。...
2020-11-23 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)青銅劍科技基本半導體 2004
臺積電5nm制程預計2021年底占六成市場 2020年全球晶圓代工產(chǎn)值預估年增加23.8%
TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，2020年疫情導致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠距辦公與教學的新生活常態(tài)，加上5G智能手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半...
臺積電EUV設備明年將超50臺 劍橋大學繼續(xù)和華為進行5G合作
據(jù)臺灣媒體消息，全年臺積電已向ASML下單量約15-16臺，而2021年至少13臺，估計全年需求約可達16-17臺。臺積電在先進制程的優(yōu)勢逐漸擴大，與研發(fā)布局和關鍵設備的儲備有很大關系。電信研究組...
英飛凌簽約GT Advanced Technologies，擴大碳化硅供應
英飛凌科技股份公司與GT Advanced Technologies（GTAT）已經(jīng)簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，合同預期五年。...
聯(lián)發(fā)科7納米和6納米Chromebook芯片組終端在明年Q2問世 Omdia高級分析師王珅談5G建
編者按：芯片是5G和物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展的主要推動力，近期蘋果發(fā)布新Mac電腦，用上了自家的M1芯片，11月11日，聯(lián)發(fā)科推出兩款應用在Chromebook的芯片組，分別為6納米MT8195和7納米 MT8192，瞄準高端和...
2020-11-11 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5GMT8195 4807
格芯與Soitec宣布就5G射頻方案達成RF-SOI晶圓供應協(xié)議
格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機的主流FEM供應商。...
芯力特獲得2020年模擬半導體飛躍成就獎
芯力特電子科技有限公司獲得電子發(fā)燒友主辦的“2020年中國模擬半導體飛躍成就獎”----2020年最具潛力中國模擬IC設計公司。...
安謀中國與中國半導體的故事
即將發(fā)布的最新的“山海”產(chǎn)品比上一代性能有很大的提升，并且已有知名芯片廠商作為lead partner獲得了產(chǎn)品授權。...
做高品質(zhì)國產(chǎn)替代，納芯微數(shù)字隔離芯片發(fā)力三大應用市場
2020年下半年，納芯微如何前瞻數(shù)字隔離芯片在中國工業(yè)市場的前景和技術走向？慕尼黑華南電子展上納芯微帶來了哪些重磅產(chǎn)品？納芯微在安防、電力電子和服務器等應用領域有哪些成功案例...
2020-11-09 標簽：納芯微數(shù)字隔離芯片ASIC芯片數(shù)字隔離芯片納芯微 16235
深度解析國內(nèi)激光設備市場 激光焊接或迎爆發(fā)元年
1 國內(nèi)激光設備龍頭，技術驅(qū)動高成長 1.1 國內(nèi)激光設備龍頭，產(chǎn)品群豐富的平臺型公司 國內(nèi)激光設備龍頭，深耕激光產(chǎn)業(yè) 20 余載。公司成立于 1996 年，初期產(chǎn)品為激光打 標機。經(jīng)過 20 余年的...
長電科技子公司STATS CHIPPAC榮獲任仕達“最向往雇主”獎項
STATS CHIPPAC是長電科技海外戰(zhàn)略的一個重要組成部分，也是長電科技全球化道路上的重要支柱和驅(qū)動力之一。...
2020-11-06 標簽：長電科技 1960
ASML怎么看中國集成電路行業(yè)發(fā)展
荷蘭ASML中國總裁全力支持向中國出口光刻機 11月5日，在第三屆中國國際進口博覽會現(xiàn)場，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）全球副總裁、中國區(qū)總裁沈波在接受澎湃新聞（www.thepaper.cn）專訪時表示...
硅晶圓有望進行大幅漲價 12吋硅晶圓供不應求
硅晶圓供需緊繃、有望進行大幅漲價！券商看旺、大幅調(diào)升目標價，日本硅晶圓大廠SUMCO今日股價飆漲、創(chuàng)約2年半來新高水平。 ? 根據(jù)MoneyDJ XQ全球贏家系統(tǒng)報價，截至臺北時間25日上午12點10分...
2021-02-26 標簽：硅晶圓 2595
晶圓級封裝工藝過程示意圖及優(yōu)缺點介紹
目前晶圓鍵合工藝技術可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類...
駿業(yè)日新丨金升陽榮獲2020“中國模擬半導體優(yōu)秀企業(yè)獎”
廣州金升陽科技有限公司（以下簡稱“金升陽”）憑借先進性、創(chuàng)新性等特征，榮獲“2020年中國模擬半導體優(yōu)秀企業(yè)獎”。...
關于融資及與TAZMO開展高性能納米壓印裝置“Gemini”的開發(fā)和戰(zhàn)略合作方面的通
為了應對在未來有望實現(xiàn)顯著增長的3D傳感器，生物醫(yī)療，AR / VR等領域的大規(guī)模生產(chǎn)設備的需求，本公司以在2021年中期可以進行實機演示為目標，已開始著手制造第一臺設備。...
2020年臺積電沖刺450億美元營收？臺灣和大陸廠商如何合力把握半導體發(fā)展機遇
10月31日，在2020深圳集成電路制造峰會的安防半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上，來自臺灣亞太高科技發(fā)展促進協(xié)會，臺灣資深半導體專家馮明憲先生，帶來《從中國集成電路發(fā)展前景，展望粵港澳臺...
英飛凌將擴展產(chǎn)能協(xié)助解決全球車用晶片的短缺
德國芯片制造商英飛凌指出，將擴展產(chǎn)能，協(xié)助解決全球車用晶片的短缺，有能力長期滿足客戶的需求。同時，英飛凌還預計在下半財年（截至九月底的財年），供給吃緊的情形將緩解。 ? 車...
三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊 高通交期拉長30周左右
三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊，連帶影響高通（Qualcomm）交期拉長。據(jù)陸媒報導指出，高通全系列產(chǎn)品交期已經(jīng)拉長到30周左右，其中，部分藍牙產(chǎn)品交期更拉長到33周，等同于現(xiàn)在下單要到第四季才能...
2021-03-02 標簽：微控制器高通聯(lián)發(fā)科三星電子晶圓代工 2431
半導體原材料價格全面調(diào)漲 漲幅大約5～15％
國際廠商跟進臺廠調(diào)漲電阻、鋁電價格，全球第二大電阻廠厚聲、日系第三大鋁電廠Rubycon（紅寶石）上周發(fā)出漲價通知，自3月1日開始調(diào)漲產(chǎn)品報價，其中厚聲漲價幅度達20％，由于電阻、鋁電...
車用功率半導體嚴重缺貨 茂硅及漢磊科訂單直接受惠
近期車用功率半導體嚴重缺貨，國際IDM廠加速完成對漢磊科認證并下單，漢磊科GaN及SiC晶圓代工訂單明顯轉(zhuǎn)強，對營運成長抱持樂觀看法。...
臺積電以56%的份額占據(jù)晶圓代工廠商營收排名第一
2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持續(xù)性影響，手機、PC和游戲機等終端需求依然居高不下，全球市場對晶圓代工的需求仍將日益旺盛...
半導體元器件的熱設計：傳熱和散熱路徑
熱源是IC芯片。該熱量會傳導至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。...
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