2026 年 4 月 29 日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體模擬與混合信號(hào)測(cè)試設(shè)備絕對(duì)龍頭華峰測(cè)控（688200）發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。全年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 13.46 億元（市場(chǎng)常表述為 13.5 億元），同比大幅增長(zhǎng)48.72%；歸母凈利潤(rùn) 5.36 億元，同比增長(zhǎng)60.55%；扣非凈利潤(rùn) 4.92 億元，同比增長(zhǎng)44.70%。

一、營(yíng)收高增：行業(yè)上行疊加國(guó)產(chǎn)替代，量效齊增

2025 年13.46 億元的營(yíng)收規(guī)模，較 2024 年的9.05 億元實(shí)現(xiàn)近五成增長(zhǎng)，核心受益于行業(yè)景氣度回升、國(guó)產(chǎn)替代深化、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化三重共振：

• 半導(dǎo)體周期上行：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)走出低谷，模擬芯片、功率半導(dǎo)體（SiC/GaN/IGBT）需求旺盛，帶動(dòng)測(cè)試設(shè)備訂單全面爆發(fā)。公司營(yíng)收逐季攀升，第四季度單季營(yíng)收達(dá)4.07 億元，彰顯行業(yè)持續(xù)高景氣。
• 國(guó)產(chǎn)替代全面深化：公司 STS8300、STS8200 等主力機(jī)型性能比肩國(guó)際巨頭（泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)），在國(guó)內(nèi)模擬芯片測(cè)試領(lǐng)域市占率超80%，深度綁定卓勝微、圣邦股份、士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體等頭部客戶，前五名客戶銷售額占比達(dá)40.12%，客戶粘性極強(qiáng)。
• 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化：面向SiC/GaN 第三代半導(dǎo)體、高壓功率器件、車規(guī)級(jí)芯片的高附加值測(cè)試設(shè)備占比提升，成為增長(zhǎng)核心引擎。
• 全球化布局提速：全年境外收入9225 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)65.23%，增速遠(yuǎn)超境內(nèi)（47.61%），產(chǎn)品成功進(jìn)入東南亞、印度等新興市場(chǎng)，全球化版圖持續(xù)擴(kuò)張。

二、業(yè)務(wù)拆解：整機(jī)為基、配件爆發(fā)，雙輪驅(qū)動(dòng)格局穩(wěn)固

公司業(yè)務(wù)清晰分為測(cè)試系統(tǒng)與測(cè)試配件兩大板塊，協(xié)同增長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化：

1. 測(cè)試系統(tǒng)（核心主業(yè)）
   • 收入規(guī)模：11.87 億元，同比增長(zhǎng)45.69%，占總營(yíng)收88.2%，為絕對(duì)主力。
   • 核心產(chǎn)品：STS8300、STS8200PIM 系列，覆蓋模擬、混合信號(hào)、功率器件測(cè)試，毛利率 73.97%，同比提升0.69 個(gè)百分點(diǎn)，盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。
   • 產(chǎn)銷情況：全年生產(chǎn)1481 套，銷售1431 套，全球累計(jì)裝機(jī)量超8000 臺(tái)，行業(yè)龍頭地位無(wú)可撼動(dòng)。
2. 測(cè)試系統(tǒng)配件（高增第二曲線）
   • 收入規(guī)模：1.53 億元，同比暴增77.16%，增速遠(yuǎn)超整機(jī)。
   • 增長(zhǎng)邏輯：存量設(shè)備裝機(jī)量持續(xù)擴(kuò)大，耗材、維保、升級(jí)需求激增，形成 “裝機(jī)量 × 配件復(fù)購(gòu)” 的穩(wěn)定現(xiàn)金流模型。
   • 盈利能力：毛利率72.55%，雖同比小幅下降，但仍維持超高毛利水平。

三、盈利爆發(fā)：毛利率 73.81% 穩(wěn)居巔峰，凈利率近 40% 領(lǐng)跑行業(yè)

2025 年公司盈利表現(xiàn)大幅超預(yù)期，利潤(rùn)增速顯著快于營(yíng)收，盈利質(zhì)量行業(yè)頂尖：

• 毛利率維持高位：全年整體毛利率73.81%，同比提升0.42 個(gè)百分點(diǎn)，持續(xù)領(lǐng)跑半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)。核心得益于高毛利模擬測(cè)試設(shè)備占比超 90%、核心部件自研率高、規(guī)?；a(chǎn)降本增效。
• 凈利率大幅提升：銷售凈利率39.82%，同比增加2.94 個(gè)百分點(diǎn)。一方面營(yíng)收高增攤薄固定成本；另一方面費(fèi)用管控精準(zhǔn)高效，期間費(fèi)用率33.61%，同比下降0.36 個(gè)百分點(diǎn)，規(guī)模效應(yīng)凸顯。
• 現(xiàn)金流大幅改善：經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額3.04 億元，同比增長(zhǎng)61.73%，銷售回款能力顯著增強(qiáng)，財(cái)務(wù)基本面扎實(shí)。

四、財(cái)務(wù)質(zhì)量：資產(chǎn)穩(wěn)健、現(xiàn)金充裕，高比例分紅回饋股東

• 資產(chǎn)負(fù)債健康：總資產(chǎn)45.01 億元，凈資產(chǎn)40.89 億元，資產(chǎn)負(fù)債率僅9.15%，貨幣資金 + 理財(cái)超35 億元，無(wú)有息負(fù)債，財(cái)務(wù)安全性行業(yè)罕見(jiàn)。
• 資本開(kāi)支有序：投資現(xiàn)金流 **-5078.30 萬(wàn)元 **，主要用于STS8600 高端 SoC 測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)、產(chǎn)線擴(kuò)建、海外實(shí)驗(yàn)室布局，為后續(xù)高增筑牢基礎(chǔ)。
• 高比例分紅：擬每10 股派 11.9 元（含稅）、10 轉(zhuǎn) 4.8 股，合計(jì)派現(xiàn)1.61 億元，分紅率達(dá)30%，充分回饋股東。