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電子技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為大家展示最熱門的電子技術(shù)行業(yè)動(dòng)態(tài)，最精準(zhǔn)的電子技術(shù)新聞，是您了解電子技術(shù)最新技術(shù)和動(dòng)態(tài)的最好網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。
金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁(yè)P(yáng)PT）
金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁(yè)P(yáng)PT）...
3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解(72頁(yè)P(yáng)PT）
3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解...
芯片微型化挑戰(zhàn)極限，成熟制程被反推向熱潮
昔日，芯片制造的巔峰追求聚焦于先進(jìn)制程技術(shù)，各廠商競(jìng)相追逐，摩爾定律的輝煌似乎預(yù)示著無(wú)盡前行的時(shí)代...... 在人工智能（AI）技術(shù)浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)制程芯片需求激增，導(dǎo)致市場(chǎng)供不應(yīng)...
突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)我們勇于承擔(dān)可控的風(fēng)險(xiǎn)、積極尋求改變世界的前沿...
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)
? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實(shí)現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進(jìn)制程工藝能力有了新的提升！...
芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑
彈坑的形成 芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時(shí)輸出能量過(guò)大，?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)象在Wire Bonding封裝過(guò)程中是一個(gè)常見的問(wèn)題，??彈坑和Pad失鋁都是在封裝過(guò)程...
深圳MEMS傳感器芯片掩膜版國(guó)產(chǎn)廠商上市，市值超40億
8月6日上午，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體掩模版（也稱“光罩”）廠商——深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“龍圖光罩”)正式登陸科創(chuàng)板，成為首家在科創(chuàng)板上市的獨(dú)立第三方半導(dǎo)掩模版廠商。 據(jù)傳感...
2024-08-16 標(biāo)簽：MEMS傳感器科創(chuàng)板 4766
利用硅半導(dǎo)體技術(shù)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器
市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和開發(fā)歷程 近年來(lái)，隨著智能手機(jī)等設(shè)備的功能增加和性能提升，對(duì)小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增加。特別是采用薄膜半導(dǎo)體技術(shù)的硅電容器，因其與多層...
2024-08-09 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體技術(shù)Rohm羅姆半導(dǎo)體硅半導(dǎo)體 27813
一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析
從本質(zhì)上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個(gè)人獨(dú)自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物體。從墻的一側(cè)到另一側(cè)進(jìn)行掃描，手電筒再逐漸向下移動(dòng)掃描，人就可以在記...
2024-08-08 標(biāo)簽：封裝SEM功率半導(dǎo)體SEM功率半導(dǎo)體封裝掃描電鏡 11769
芯片制造全工藝流程分解說(shuō)明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過(guò)程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來(lái)了解一下芯片制作的過(guò)程，尤其...
碳化硅晶體的生長(zhǎng)原理
碳化硅晶體的生長(zhǎng)原理 在自然界中，晶體不勝枚舉，其分布及應(yīng)用都十分廣泛。例如日常生活中隨處可見的鹽、糖、鉆石、雪花都是晶體；此外，半導(dǎo)體晶體、激光晶體、閃爍晶體、超硬晶體...
富捷電子榮獲智能工廠殊榮，車規(guī)級(jí)電阻技術(shù)躍升國(guó)際新高度
（安徽?。诮战視缘摹?024年安徽省智能工程與數(shù)字化車間”評(píng)選中，一共33家企業(yè)獲得智能工廠這一榮譽(yù)，當(dāng)中不乏一些全球知名企業(yè)，如 陽(yáng)光儲(chǔ)能技術(shù)有限公司、合肥比亞迪汽車有...
應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無(wú)氰電鍍金工藝
針對(duì)液晶驅(qū)動(dòng)芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無(wú)氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無(wú)氰電鍍金藥水中添加了有機(jī)膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑，前者能夠充分抑制鎳金置...
第二十一屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)暨上合新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
6月20-21日，由中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路專業(yè)委員會(huì)主辦的“第21屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)暨上合新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”（CCIC 2024）在青島膠州成功召開。本次大會(huì)為期兩天，...
2024-06-21 標(biāo)簽：集成電路 870
金屬封裝功率器件管殼鍍金層腐蝕機(jī)理研究
金屬封裝形式的氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（ VDMOS ）， 在經(jīng)歷篩選試驗(yàn)后，管殼表面的金屬層出現(xiàn)了腐蝕形貌， 通過(guò)顯微鏡觀察、 掃描電鏡、 EDS 能譜分析和切片鏡檢等方法，對(duì)腐蝕樣品進(jìn)行...
羅徹斯特電子QFN解決方案
滿足QFN封裝需求 四方扁平無(wú)引線封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開發(fā)出來(lái)。至1999年，QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)量可減少電路板空間和高度，外露焊盤提供了優(yōu)異...
長(zhǎng)電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，協(xié)助客戶...
2024-05-20 標(biāo)簽：射頻前端5Gsip封裝長(zhǎng)電科技 2954
引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用
針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程、貼膜工藝、關(guān)鍵裝備、應(yīng)用及趨勢(shì)進(jìn)行了全面梳理和闡述。...
又一國(guó)內(nèi)晶圓廠啟動(dòng)IPO輔導(dǎo) 武漢新芯發(fā)力
近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告。 IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，武漢新芯成立日期為2006年4月21日，法定代表人為楊士寧，控股股東...
我們經(jīng)常見到的電路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出來(lái)的？
作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們，肯定見過(guò)電路板的“黑疙瘩”，有人稱之為牛屎芯片，尤其是我們經(jīng)常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經(jīng)?？吹竭@種“黑疙瘩”。 你見過(guò)這種牛屎...
光刻機(jī)巨頭阿斯麥業(yè)績(jī)爆雷 ASML公司一季度訂單下滑
光刻機(jī)巨頭阿斯麥業(yè)績(jī)爆雷 ASML公司一季度訂單下滑 光刻機(jī)巨頭阿斯麥業(yè)績(jī)爆雷了，阿斯麥（ASML）在4月17日披露的一季度訂單遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期，這使得阿斯麥（ASML）的股價(jià)大幅下跌。阿斯麥公...
日本將向芯片制造商提供補(bǔ)貼 Rapidus獲得5900億日元補(bǔ)貼
日本將向芯片制造商提供補(bǔ)貼 Rapidus獲得5900億日元補(bǔ)貼 此前有日媒報(bào)道日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省為振興經(jīng)濟(jì)、吸引半導(dǎo)體生產(chǎn)的投資正尋求1.85萬(wàn)億日元的額外資金作為補(bǔ)貼，以推動(dòng)其芯片行業(yè)的投資。...
長(zhǎng)電科技創(chuàng)新電源模組封裝設(shè)計(jì)方案，提升AI處理器的供電性能
隨著處理復(fù)雜人工智能（AI）功能的“xPU”出現(xiàn)，高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和推理的應(yīng)用部署中，一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個(gè)晶體管，AIGC的新奇能力層出不窮，服...
2024-03-22 標(biāo)簽：封裝電源模組長(zhǎng)電科技AI處理器 3352
今日看點(diǎn)丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單
1. 日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個(gè)先進(jìn)封裝大客戶，下半年起陸續(xù)...
Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP
Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP 張忠謀于1987年成立的臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：TSMC。早在2022年底臺(tái)積電就已經(jīng)宣布3納米制程工藝正式量產(chǎn)。 現(xiàn)...
兩大協(xié)會(huì)集結(jié)六大產(chǎn)業(yè) 共創(chuàng)「聲光視訊顯元宇宙博覽會(huì)」
2023年12月11日的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議指出，必須堅(jiān)持深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革和著力擴(kuò)大有效需求協(xié)同發(fā)力，發(fā)揮超大規(guī)模市場(chǎng)和強(qiáng)大生產(chǎn)能力的優(yōu)勢(shì)，使國(guó)內(nèi)大循環(huán)建立在內(nèi)需主動(dòng)力的基礎(chǔ)上，提...
2024-01-31 標(biāo)簽：元宇宙 796
臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求
因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能...
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