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西門子與臺積電合作推動半導體設(shè)計與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作，為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。...
2025-05-07 標簽：臺積電西門子eda半導體設(shè)計西門子EDA 1595
長電科技發(fā)布2024年報 24年收入359.6億同比增長21.2% 創(chuàng)歷史新高
? ? 2024第四季度及全年財務(wù)要點 四季度實現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實現(xiàn)收入為人民幣359.6億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷史新高。 四季度歸...
Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設(shè)計
在技術(shù)和連通性主宰一切的時代，電子和機械設(shè)計的融合將徹底改變用戶體驗。獨立開發(fā)器件的時代已經(jīng)過去；市場對創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動了業(yè)內(nèi)對協(xié)作方法的需求。...
臺積電或?qū)⒈涣P款超10億美元
據(jù)外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規(guī)在臺...
2025-04-10 標簽：臺積電 2907
臺積電最大先進封裝廠AP8進機
據(jù)臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠。...
羅徹斯特電子為傳統(tǒng)MC68000系列產(chǎn)品提供復產(chǎn)解決方案
為關(guān)鍵元器件延長壽命 關(guān)于Okuma Corporation OKUMA是計算機數(shù)控(CNC)機床、控制器和自動化系統(tǒng)的全球領(lǐng)導者。 該公司成立于1898年，總部位于日本名古屋，是業(yè)內(nèi)唯一能單獨提供一整套CNC機床、控...
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點（SF4X）進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝...
美報告:中國芯片研究論文全球領(lǐng)先
據(jù)新華社報道，美國喬治敦大學“新興技術(shù)觀察項目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告說，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計和制造相關(guān)論文中，中國研究人員的論文數(shù)量遠超其他國家，...
羅徹斯特電子針對BGA封裝的重新植球解決方案
BGA焊球的更換及轉(zhuǎn)換， 以實現(xiàn)全生命周期解決方案的支持 當BGA封裝的元器件從含鉛轉(zhuǎn)變?yōu)榉蟁oHS標準的產(chǎn)品時，或者當已存儲了15年的BGA產(chǎn)品在生產(chǎn)線上被發(fā)現(xiàn)存在焊球損壞或焊接檢驗不合格...
芯波微電子持續(xù)拓展400G多模光模塊產(chǎn)品
芯波微電子的兩款400G產(chǎn)品近日分別測得一流性能。這兩款產(chǎn)品包括一款用于400G多模光模塊的TIA芯片XB1552（通道間距250um），和一款400G VCSEL激光驅(qū)動器芯片XB2551L。這樣，芯波微電子400G產(chǎn)品家族...
FinFET制造工藝的具體步驟
本文介紹了FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）制造過程中后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。...
飛利浦將旗下MEMS代工廠Xiver出售，該廠為ASML光刻機提供組件
近日，飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個荷蘭投資者財團，交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機等公司提供產(chǎn)品，并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被 Cees M...
晶合集成全資子公司皖芯集成大手筆 晶圓大廠引資95.5億
近日，晶合集成發(fā)布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議，且協(xié)議條款保持一致。這一舉動不僅彰顯了市場對晶合集成及其子公司皖芯集成的強烈信...
SMT來料質(zhì)檢：確保電子生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵
來料檢驗是SMT組裝品質(zhì)控制的首要環(huán)節(jié)，對確保最終產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。嚴格檢驗原材料可以避免不合格品影響公司聲譽及造成經(jīng)濟損失，如返修、返工和退貨等。因此，在接收物料時，應(yīng)依據(jù)...
QFN封裝和DFN封裝有何區(qū)別？
DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進的芯片封裝形式，具有許多共同點。首先，它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，這使得它們在現(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。...
韓媒消息稱三星“洗牌”半導體封裝供應(yīng)鏈
12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應(yīng)鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備，影響開發(fā)到采購各個環(huán)節(jié)，從而進一步增強技術(shù)競...
安森美收購Qorvo碳化硅業(yè)務(wù)，碳化硅行業(yè)即將進入整合趨勢？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已經(jīng)與Qorvo達成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美...
安世半導體CCPAK1212封裝再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)
基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導體）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率密度和優(yōu)越性能。 創(chuàng)新型銅...
東南大學：研發(fā)有序介孔TMDs/MOs半導體異質(zhì)結(jié)室溫NO2傳感
二維過渡金屬硫族化合物（TMDs）半導體材料因其可調(diào)的帶隙和高效的載流子輸運而被廣泛應(yīng)用于界面反應(yīng)和電子器件。然而，塊體樣品或堆疊的納米片中缺乏完全暴露的活性位點限制了它們的...
一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)
按照封裝的外形，可將封裝分為 插孔式封裝 、 表面貼片式封裝 、 BGA 封裝 、 芯片尺寸封裝 (CSP)， 單芯片模塊封裝 (SCM，印制電路板(PCB)上的布線與集成路(IC)板焊盤之間的縫隙匹配)， 多芯片...
集成電路的互連線材料及其發(fā)展
尤其是當電路的特征尺寸越來越小的時候，互連線引起的各種效應(yīng)是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統(tǒng)金屬鋁以及合金到現(xiàn)在主流的銅以及正在發(fā)展的新型材料———碳納米管作為互連...
預鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性
集成電路預鍍框架銅線鍵合封裝在實際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點失效，通過激光開封和橫截面分析，鍵合失效與電化學腐蝕機理密切相關(guān)。通過 2 000 h 高溫存儲試驗和高溫高濕存儲試驗，研究預鍍...
鋁帶鍵合點根部損傷研究
潘明東 朱悅 楊陽 徐一飛 陳益新 （長電科技宿遷股份公司） 摘要： 鋁帶鍵合作為粗鋁線鍵合的延伸和發(fā)展，鍵合焊點根部損傷影響了該工藝的發(fā)展和推廣，該文簡述了鋁帶鍵合工藝過程，分...
250億美元！上半年中國大陸半導體設(shè)備支出超過韓臺美總和
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，預計2024年全球半導體設(shè)備市場將同比微幅成長3%至1095億美元，2025年在先進邏輯芯片及封測領(lǐng)域驅(qū)動下，半導體設(shè)備市場將較今年增長16%至12...
2024-09-09 標簽：半導體設(shè)備 1616
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