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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

天合光能重磅發(fā)布i-TOPCon Ultra技術(shù)

天合光能副總裁、光伏科學(xué)與技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任陳奕峰博士受邀在2024第二十屆中國太陽級硅及光伏發(fā)電研討會主論壇發(fā)表《天合光能i-TOPCon技術(shù)進(jìn)...

2024-11-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光伏發(fā)電天合光能 1.7k 0

臺積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉，臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍...

2024-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1.7k 0

長電科技榮獲“中國領(lǐng)先集成電路成品制造企業(yè)”獎

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封裝過程中常用的檢測設(shè)備

封裝過程中常用的檢測設(shè)備在軟件開發(fā)過程中，封裝是非常重要的一個(gè)概念。它不僅可以提高軟件的可維護(hù)性，還可以增加程序員代碼的復(fù)用性和安全性等。在封裝過程中...

2023-08-24 標(biāo)簽：控制器封裝技術(shù)編譯器 1.7k 0

晶揚(yáng)電子發(fā)布可調(diào)過壓保護(hù)芯片TV2640-Ax

晶揚(yáng)電子近日推出一款高耐壓閾值可調(diào)過壓保護(hù)芯片—TV2640-Ax。該產(chǎn)品使用先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對電子設(shè)備的過電壓保護(hù)，能夠有效地保護(hù)后級電路或...

2024-11-14 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)保護(hù)芯片 1.6k 0

先進(jìn)的封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響

芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨(dú)立芯片提供保護(hù)和I／O擴(kuò)展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進(jìn)封裝工藝能提高器件密度并...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 1.6k 0

圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟

另一方面，小芯片已被證明在受控情況下工作得非常好。十年來，AMD 和 ASE 一直在小芯片和圖形子系統(tǒng)方面進(jìn)行合作。Marvell從 2016 年開始使...

2023-03-22 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)橋接器 1.6k 0

三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱

新版3DMark Wild Life極限壓力測試中，Exynos 2400取得了優(yōu)異成績，超越前代產(chǎn)品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 P...

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面對諸多問題，小間距Mini LED顯示屏如何突圍？

日前，在國星光電舉辦的2020第一屆國星之光論壇上，國星光電RGB器件事業(yè)部副總經(jīng)理秦快在《LED顯示：“屏”到“器”的產(chǎn)業(yè)化演進(jìn)》專題報(bào)告中提到，隨著...

2020-10-29 標(biāo)簽：顯示屏封裝技術(shù)miniled 1.6k 0

Vishay推出第四代600 V E系列功率MOSFET

Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET產(chǎn)品——SiHR080N60E，它采用了新型的PowerPAK? 8 x 8 LR封裝技術(shù)，標(biāo)...

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英特爾實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)

當(dāng)前，由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯?！–hiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特...

2024-01-25 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝技術(shù) 1.6k 0

臺積電擴(kuò)產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片

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2023-11-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

京東方在ISE 2024展會上首發(fā)全球技術(shù)及產(chǎn)品

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華進(jìn)榮獲“第十五屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎

　硅光三維集成封裝技術(shù)是以硅基光電子學(xué)為基礎(chǔ)、實(shí)現(xiàn)高集成密度的新型光電混合集成技術(shù)，該技術(shù)結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高...

2022-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1.6k 0

LED目前主要的封裝技術(shù)比較

LED目前主要的封裝技術(shù)比較 1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有

2010-01-07 標(biāo)簽：LED 封裝技術(shù) 1.6k 0

益中封裝擴(kuò)建車規(guī)Si/SiC產(chǎn)線

浙江益中封裝技術(shù)有限公司宣布其一期擴(kuò)建項(xiàng)目正式開工。這一重要項(xiàng)目標(biāo)志著其在車規(guī)級半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局邁出了實(shí)質(zhì)性的一步。

2024-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)SiC 1.6k 0

芯和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

2023-08-28 標(biāo)簽：fpga 封裝技術(shù)SoC芯片 1.5k 0

IBM分享混合鍵合新技術(shù)

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2023-06-14 標(biāo)簽：加速器封裝技術(shù)SoC設(shè)計(jì) 1.5k 0

提升功率密度飛兆半導(dǎo)體改進(jìn)Dual Cool封裝技術(shù)

飛兆半導(dǎo)體已擴(kuò)展和改進(jìn)了其采用Dual Cool封裝的產(chǎn)品組合，解決了DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用中面臨提升功率密度的同時(shí)節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)。

2013-01-08 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體封裝技術(shù)電源芯片 1.5k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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