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      標簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：558個 瀏覽：69385次 帖子：7個

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      第二輪通知丨2024第2屆第三代半導(dǎo)體及先進封裝技術(shù)創(chuàng)新大會暨展覽會

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      小度配送機器人搭載瑞識LRAY VCSEL光源產(chǎn)品 帶來更貼心的配送服務(wù)

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      2022-09-27 標簽：機器人封裝技術(shù)瑞識科技 1.3k 0

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      近日，據(jù)臺媒最新報道，特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國與臺積電董事長魏哲家進行了會面。此次會面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注，因為兩位行業(yè)領(lǐng)袖就特斯拉芯片供應(yīng)問題進行了...

      2024-12-20 標簽：芯片臺積電封裝技術(shù) 1.3k 0

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      2024-03-15 標簽：封裝技術(shù)面板三星 1.2k 0

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      近日，據(jù)韓媒報道，SK海力士在先進封裝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域取得了顯著進展，并正在考慮將其技術(shù)實力拓展至對外提供2.5D后端工藝服務(wù)。 若SK海力士正式進軍以2....

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      西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝打造3D驗證工作流程

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      2023-06-20 標簽：晶圓西門子封裝技術(shù) 1.2k 0

      先進封裝最新情況交流紀要

      LDI設(shè)備有哪些劣勢？ LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

      2023-11-15 標簽：處理器封裝技術(shù)TSV 1.2k 0

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      2010-03-22 標簽：封裝技術(shù)林德 1.2k 0

      大為錫膏：針對二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案

      隨著封裝技術(shù)的不斷進步，對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可...

      2024-12-14 標簽：封裝技術(shù)錫膏 1.2k 0

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      在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用示例。

      2022-05-09 標簽：封裝技術(shù)蝕刻硅襯底 1.2k 0

      長電科技繼續(xù)推進高密度SiP集成技術(shù)

      基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢，長電科技著力培育企業(yè)的長期可持續(xù)增長動力，不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，聚焦高附加值應(yīng)用的市場和差異化競爭力的培育，穩(wěn)步推進高...

      2022-09-08 標簽：汽車電子SiP封裝技術(shù) 1.2k 0

      采用先進的封裝技術(shù)來測量深腐蝕溝槽

      由于其平行照明，WLI PL非常適合用于測量具有高深寬比的等離子切割刻蝕溝槽，因為大部分光到達了刻蝕結(jié)構(gòu)的底部，因此可以測量深度。 隨著經(jīng)典摩爾定律晶體...

      2022-06-24 標簽：芯片封裝技術(shù) 1.2k 0

      臺積電將砸5000億臺幣建六座先進封裝廠

      臺積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計劃進行一系列擴產(chǎn)行動。

      2024-03-19 標簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 1.2k 0

      封裝技術(shù)會成為摩爾定律的未來嗎?

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      你可聽說過摩爾定律?在半導(dǎo)體這一領(lǐng)域，摩爾定律幾乎成了預(yù)測未來的神話。這條定律，最早是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年提出，簡單地說就是這樣的：...

      2024-04-19 標簽：芯片封裝技術(shù)晶體管 1.2k 0

      首次解碼 | 格科高性能COM封裝技術(shù)

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      圖像傳感器的性能，不僅依賴于其自身設(shè)計和制造工藝，還與封裝技術(shù)密切相關(guān)。 CIS封裝非常具有挑戰(zhàn)性，封裝過程中一旦環(huán)境中的微粒掉到傳感器表面，都會對最終...

      2024-08-30 標簽：封裝技術(shù)Com格科 1.2k 0

      臺積電南科三期再投2000億建CoWoS新廠

      近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)...

      2025-01-21 標簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1.2k 0

      臺積電：規(guī)劃1萬億晶體管芯片封裝策略

      為達成此目標，公司正加緊推進N2和N2P級別的2nm制造節(jié)點研究，并同步發(fā)展A14和A10級別的1.4nm加工工藝，預(yù)計到2030年可以實現(xiàn)。此外，臺積...

      2023-12-28 標簽：臺積電封裝技術(shù)晶體管 1.2k 0

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