先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

最近以來(lái)智能手表、體征監(jiān)測(cè)等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突...

2014-04-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)可穿戴設(shè)備 1.9k 0

現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核...

2020-06-08 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)微電子 1.9k 0

格科高性能CIS封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)新突破

AI眼鏡正從“極客玩具”走向消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，市場(chǎng)數(shù)據(jù)印證了這一趨勢(shì)的爆發(fā)力。據(jù)維深信息Wellsenn XR數(shù)據(jù)報(bào)告[1]，2024年全球AI眼鏡銷量為15...

2025-04-29 標(biāo)簽：封裝技術(shù)CIS智能眼鏡 1.9k 0

國(guó)產(chǎn)CMOS廠商豪威發(fā)布130萬(wàn)像素新傳感器

據(jù)悉，OX01J 為不帶 ISP 的原始傳感器，適配擁有自研 ISP 的汽車(chē)生產(chǎn)商，便于二次開(kāi)發(fā)；其封裝方式為 1/4 英寸光學(xué)格式，載有三微米圖像傳感...

2024-01-12 標(biāo)簽：圖像傳感器封裝技術(shù)ISP 1.9k 0

三星誓奪蘋(píng)果AP大單 重押FOPLP，挑戰(zhàn)臺(tái)積電InFO

三星集團(tuán)為搶回被臺(tái)積電藉由整合型晶圓級(jí)扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進(jìn)制程所流失的蘋(píng)果(Apple)iPhon...

2018-10-24 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 1.9k 0

沃格光電子公司通格微與北極雄芯達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，沃格光電子公司旗下的湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域...

2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)chiplet 1.9k 0

了解先進(jìn)IC封裝中不斷出現(xiàn)的基本術(shù)語(yǔ)

2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(inter...

2022-10-26 標(biāo)簽：芯片IC封裝技術(shù) 1.8k 0

長(zhǎng)電科技推出高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術(shù)的背景下，長(zhǎng)電科技近日宣布推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)，這標(biāo)志著長(zhǎng)電科技在半導(dǎo)體封裝技術(shù)...

2024-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1.8k 0

臺(tái)積電SoIC封裝技術(shù)再獲蘋(píng)果青睞，2025年或迎量產(chǎn)新篇章

在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng)新浪潮中，臺(tái)積電再次成為焦點(diǎn)。據(jù)業(yè)界最新消息透露，其先進(jìn)的封裝技術(shù)——3D平臺(tái)System on Integrated C...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 1.8k 0

國(guó)內(nèi)新基建浪潮來(lái)襲，眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，Sub-6G和毫米波頻段上的移動(dòng)終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。如何滿足5G毫米波的射頻需求，并將更多元器件“塞”進(jìn)體積微小的射頻前端模組是未來(lái)...

2020-08-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技5G芯片 1.8k 0

三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，讓速度和能源效益大幅提升

三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光（EUV）制程節(jié)點(diǎn)時(shí)，也能穩(wěn)定聯(lián)通。

2020-08-17 標(biāo)簽：三星電子封裝技術(shù)人工智能 1.8k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)者鑫巨半導(dǎo)體全力助力IC載板制造

SEMI-e 第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿，向20多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域提供一站式采購(gòu)與技術(shù)交流平臺(tái)。

2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)晶體管 1.7k 0

CoWoS封裝產(chǎn)能飆升：2024年底月產(chǎn)將破4.5萬(wàn)片，云端AI需求驅(qū)動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)潮

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速演進(jìn)與全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，先進(jìn)封裝技術(shù)正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實(shí)現(xiàn)更高集成度的關(guān)鍵一環(huán)。近期，瑞銀投資銀行臺(tái)灣半導(dǎo)體分析...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)CoWoS 1.7k 0

曝臺(tái)積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù)

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)...

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 1.7k 0

貿(mào)澤備貨Analog Devices ADAQ4003數(shù)據(jù)采集解決方案 可節(jié)省多達(dá)75%的電路板空間

　貿(mào)澤備貨的Analog Devices ADAQ4003結(jié)合了低噪聲、全差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC） 驅(qū)動(dòng)器、穩(wěn)定的參考緩沖器，以及高速18位2 MSP...

2021-06-11 標(biāo)簽：緩沖器封裝技術(shù)模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1.7k 0

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破 三星宣布I-Cube4完成開(kāi)發(fā)

“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一...

2021-05-06 標(biāo)簽：三星電子封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品

除了臺(tái)積電，曾宣布重新進(jìn)入晶圓代工業(yè)務(wù)的處理器巨頭英特爾也加入了先進(jìn)制程的研發(fā)競(jìng)賽。英特爾在6月1日的線上活動(dòng)中公布了其芯片背面電源解決方案PowerV...

2023-06-19 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電封裝技術(shù) 1.7k 0

三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。

2023-09-08 標(biāo)簽：服務(wù)器封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.7k 0