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標(biāo)簽 > 工藝
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aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能,開始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構(gòu)特征,PCB焊盤設(shè)計,鋼網(wǎng)設(shè)...
IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝介紹
IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝是一個專業(yè)性很強(qiáng)的領(lǐng)域,涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固化等多個步驟。
濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物,選擇性非常高,因?yàn)樗褂玫幕瘜W(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個薄膜。對于大多數(shù)溶液的選擇性大...
雙色紅外探測器具有抗干擾能力強(qiáng)、探測波段范圍廣、目標(biāo)特征信息豐富等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于導(dǎo)彈預(yù)警、氣象服務(wù)、精確制導(dǎo)、光電對抗和遙感衛(wèi)星等領(lǐng)域。雙色紅外...
在PCB設(shè)計中,導(dǎo)入疊層模板能夠確保設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化,避免因手動設(shè)置疊層參數(shù)而可能出現(xiàn)的錯誤或不一致情況。
2025-07-10 標(biāo)簽:工藝PCB設(shè)計allegro 3.6k 0
半導(dǎo)體的制造以硅晶圓為起點(diǎn),經(jīng)過形成前工序的晶體管的FEOL,插頭形成的MOL,以及連接晶體管作為電子電路發(fā)揮作用的布線工序的BEOL,形成器件芯片,在...
激光塑料焊接工藝原理 高聚物材料的激光焊接是一種透射式焊接工藝。因?yàn)樵S多熱塑高聚物對于可見光和近紅外光具有較好的光學(xué)穿透性,這樣激
濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物,選擇性非常高,因?yàn)樗褂玫幕瘜W(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個薄膜。對于大多數(shù)溶液的選擇性大于1...
汽車線束素有汽車神經(jīng)之稱,是對汽車進(jìn)行電信號控制的載體,汽車線束是汽車電路的網(wǎng)絡(luò)主體,沒有線束也就不存在汽車電路。目前,不管是高級豪華汽車還是經(jīng)濟(jì)型普通...
毛坯在設(shè)計制造前,結(jié)構(gòu)工程師與冷、熱工藝師充分溝通,確定最優(yōu)毛坯形狀,局部區(qū)域?qū)崿F(xiàn)近凈成型,提高材料利用率,減少機(jī)械加工余量,縮短加工周期。常用的毛坯精...
2023-03-21 標(biāo)簽:發(fā)動機(jī)工藝動力裝置 3.4k 0
當(dāng)前,盡管針對 MEMS 器件的制備工藝與相關(guān)設(shè)備已開展了大量研究,但仍有不少 MEMS 傳感器未能實(shí)現(xiàn)廣泛的商業(yè)化落地,其中一個重要原因便是 MEMS...
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