歐盟希望到2030年讓全球20%半導(dǎo)體在歐洲生產(chǎn)

根據(jù)取得的草案內(nèi)容報(bào)導(dǎo)，歐盟希望降低對(duì)美國(guó)和亞洲的依賴，提高在地半導(dǎo)體生產(chǎn)是此計(jì)劃的一環(huán)。這份文件的最終內(nèi)容仍可能有所修改，但此案本周就會(huì)呈交歐洲議會(huì)。

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.4k 0

預(yù)計(jì):中芯國(guó)際14nm以下節(jié)點(diǎn)制程帶來(lái)的營(yíng)收將有所下降

近日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營(yíng)收排名預(yù)測(cè)。臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界...

2021-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電聯(lián)電 2.4k 0

第一波營(yíng)收過(guò)億的芯片公司陸續(xù)上市

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)超億元芯片公司第一批已經(jīng)上市，還有的正在路上，如此數(shù)量龐大的超億元芯片公司，代表著國(guó)產(chǎn)芯片的中堅(jiān)力量。

2022-02-16 標(biāo)簽：芯片IC晶圓 2.4k 0

長(zhǎng)電科技繼續(xù)推進(jìn)甬矽電子系列侵權(quán)案

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(下稱“長(zhǎng)電科技”)聲明，針對(duì)甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱“甬矽電子”)侵犯長(zhǎng)電科技合法權(quán)益的系列法律行動(dòng)，目前已得到法院...

2022-02-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2.4k 0

中芯國(guó)際第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.3%，國(guó)產(chǎn)化下產(chǎn)業(yè)鏈迎黃金發(fā)展期

5月13日消息，中芯國(guó)際2020年一季報(bào)顯示，第一季度營(yíng)收9.05億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，同比增長(zhǎng)35.3%，創(chuàng)季度營(yíng)收歷史新高。凈利潤(rùn)6416.4萬(wàn)...

2020-05-14 標(biāo)簽：手機(jī)晶圓 2.4k 0

擴(kuò)充產(chǎn)能仍是未來(lái)中國(guó)晶圓制造業(yè)的主要命題

根據(jù)調(diào)研公司蓋特納的最新數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值只有4290億美元，比去年大幅下滑9.6%，跌幅比今年早些時(shí)候預(yù)期的3.4%要擴(kuò)大了，包括內(nèi)存及閃...

2019-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.4k 0

我國(guó)最后一座12英寸爛尾晶圓廠被接盤(pán)！

2月24日，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)四年的停滯與債務(wù)困擾，江蘇省淮安市的時(shí)代芯存晶圓廠終于迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。近日，淮安市淮陰區(qū)人民法院裁定，時(shí)代芯存將進(jìn)行重組。令人振奮的是，...

2024-02-26 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 2.4k 0

半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是什么

既然說(shuō)到了半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝，那么大家就知道這又是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程。那么涉及了什么工藝，都有哪些內(nèi)容呢？下面就來(lái)給大家接下一下！ 半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是...

2025-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電鍍 2.4k 0

據(jù)Counterpoint：全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020年成長(zhǎng)超乎預(yù)期

根據(jù)日前Counterpoint所公布最新研究報(bào)告，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020 年成長(zhǎng)超乎預(yù)期，營(yíng)收規(guī)模達(dá)820 億美元，較前一年大幅成長(zhǎng)23%。而且，...

2021-03-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.4k 0

8英寸晶圓緊缺 扼制著快充芯片需求生產(chǎn)

缺貨潮引發(fā)的蝴蝶效應(yīng)，正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵。自今年下半年以來(lái)，因8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等漲價(jià)、缺貨的消息甚囂塵上。 ...

2020-11-26 標(biāo)簽：充電器晶圓電源管理IC 2.4k 0

半導(dǎo)體工業(yè)之1μm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在20世紀(jì)80年代開(kāi)始于美國(guó)和歐洲，并且長(zhǎng)期維持主導(dǎo)地位，并逐漸的變?yōu)橐粋€(gè)全球性的產(chǎn)業(yè)。

2023-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓接觸電阻 2.4k 0

中芯國(guó)際與阿斯麥上海簽訂了經(jīng)修訂和重述的阿斯麥批量采購(gòu)協(xié)議

公告顯示，中芯國(guó)際根據(jù)批量采購(gòu)協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個(gè)月期間就購(gòu)買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購(gòu)買單。

2021-03-08 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓ASML 2.4k 0

封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模占比下降趨勢(shì)較大?

11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行。在會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)肖勝利做了《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望...

2020-11-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.4k 0

一種晶粒、晶圓及晶圓上晶粒位置的標(biāo)識(shí)方法

在對(duì)不良品(或失效芯片)進(jìn)行失效分析過(guò)程中，數(shù)據(jù)排查往往是最先要完成的一環(huán)，如分析芯片制造各環(huán)節(jié)(wafer測(cè)試、芯片封裝、芯片測(cè)試)的加工和測(cè)試數(shù)據(jù)，...

2022-12-14 標(biāo)簽：芯片集成電路寄存器 2.4k 0

什么是各向異性刻蝕？

各向異性刻蝕是一種減材微加工技術(shù)，旨在優(yōu)先去除特定方向的材料以獲得復(fù)雜且通常平坦的形狀。濕法技術(shù)利用結(jié)構(gòu)的晶體特性在由晶體取向控制的方向上進(jìn)行蝕刻。 然...

2023-08-22 標(biāo)簽：晶圓刻蝕 2.4k 0

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)正加快8英寸SiC產(chǎn)能建設(shè)，滿足客戶需求

8月，天科合達(dá)開(kāi)工建設(shè)位于徐州的碳化硅二期擴(kuò)大生產(chǎn)工程，總投資8.3億元。該項(xiàng)目投入生產(chǎn)后，每年有16萬(wàn)個(gè)碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力。該公司已經(jīng)6英寸和8英寸...

2023-08-24 標(biāo)簽：晶體晶圓碳化硅 2.4k 0

F-RAM和RIC宣布已與IBM達(dá)成代工服務(wù)協(xié)議

世界頂尖的非易失性鐵電存儲(chǔ)器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商 Ramtron International Corporation宣布已與...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 2.4k 0