淺談高通與聯(lián)發(fā)科在5G智能手機市場的競爭

歸納來看，在全年度營收可回歸正成長表現(xiàn)后，Qualcomm在中國5G 中低端市場的經(jīng)營就不需要太高積極度，也無怪乎Qualcomm預計2021 上半年才...

2020-10-27 標簽：處理器cpu晶圓 2.4k 0

美光停電的事件已對最敏感的現(xiàn)貨市場造成影響

據(jù)悉研究機構TrendForce集邦咨詢消息，全球存儲器大廠美光旗下美光晶圓科技位于臺灣林口的工廠， 3日下午無預警發(fā)生停電事件。

2020-12-06 標簽：存儲器晶圓美光 2.4k 0

三星明年全年DRAM和NAND的供應將嚴重不足

而三星正利用這一時期擴大領先優(yōu)勢，三星計劃明年將DRAM、閃存和代工芯片的月晶圓產(chǎn)能分別擴大3萬、6萬和2萬片。

2020-11-24 標簽：芯片三星電子晶圓 2.4k 0

賽微電子:MEMS代工需求旺盛,瑞典工廠產(chǎn)能緊張

近日，賽微電子在互動平臺上表示，公司瑞典工廠的確一直處于產(chǎn)能緊張的狀態(tài)，今年產(chǎn)線升級擴產(chǎn)完成后可以在短期內有所緩解，但長期而言仍有進一步擴充產(chǎn)能的需求，...

2020-12-28 標簽：芯片mems晶圓 2.4k 0

DISCO財報亮眼：晶圓切割機需求激增，二季度營收創(chuàng)新高

晶圓切割機領域的領軍企業(yè)DISCO近日發(fā)布了其2024財年第一季度（即2024年4月至6月）的財務報告，數(shù)據(jù)表現(xiàn)極為搶眼。該季度，DISCO實現(xiàn)了合并營...

2024-07-23 標簽：晶圓功率半導體DISCO 2.4k 0

創(chuàng)新MLA技術將圖像或圖形投影路面，提高安全性和車輛功能

德國EDL Rethschulte公司也得到了新發(fā)展，能夠利用創(chuàng)新型微透鏡陣列（MLA）晶圓技術改變汽車的視野和外觀，此種技術可用于生產(chǎn)極其緊湊、重量輕...

2019-11-29 標簽：led晶圓投影儀 2.4k 0

封測廠芯片出貨數(shù)量創(chuàng)下新高

半導體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴重短缺情況。由于9月以來打線及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單...

2020-11-23 標簽：芯片半導體晶圓 2.4k 0

臺灣地區(qū)2021年IC封測產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高

國內、外IC設計業(yè)者積極搶產(chǎn)能，國內晶圓代工業(yè)者包含臺積電、聯(lián)電、世界先進等2021年上半產(chǎn)能幾乎已被填滿，供不應求的盛況同樣出現(xiàn)在后段封測，除了相關化...

2021-01-14 標簽：IC晶圓封測 2.4k 0

聯(lián)華電子等芯片代工商有意收購閑置8英寸晶圓廠

在此前的報道中，外媒曾多次提到8英寸晶圓代工商目前產(chǎn)能緊張，難以滿足市場需求，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報價。在市場需求旺盛、產(chǎn)能難以滿足需求的情況...

2020-11-03 標簽：晶圓聯(lián)華電子 2.4k 0

立昂微表示：6英寸硅片產(chǎn)品價格已經(jīng)實施漲價

2月1日，立昂微在互動平臺針對“晶圓產(chǎn)品是否漲價”表示，截至目前，6英寸硅片產(chǎn)品價格已經(jīng)實施漲價。后續(xù)產(chǎn)品定價計劃公司會根據(jù)成本、市場行情等因素綜合確定...

2021-02-02 標簽：晶圓硅片 2.4k 0

頭部代工廠開始集中打向汽車芯片

據(jù)媒體報道，格芯汽車業(yè)務部門負責人邁克?霍根近日表示，公司正在以前所未有的速度運轉工廠，并優(yōu)先考慮汽車芯片生產(chǎn)以滿足市場需求，預計今年汽車業(yè)務的收入將增...

2021-01-15 標簽：芯片mcu臺積電 2.4k 0

晶圓減薄工藝分為哪幾步

“減薄”，也叫 Back Grinding（BG），是將晶圓（Wafer）背面研磨至目標厚度的工藝步驟。這個過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前...

2025-05-30 標簽：芯片晶圓封裝 2.4k 0

ASML:2030年前光學技術將繼續(xù)推動芯片制造發(fā)展

上周，在線上SPIE高級光刻技術研討會上，ASML的Jos Benschop明確表示，光學技術至少在2030年之前將繼續(xù)推動芯片制造發(fā)展。他的開發(fā)人員現(xiàn)...

2021-03-01 標簽：芯片半導體晶圓 2.4k 0

艾佛光通創(chuàng)新實力顯著，再獲美國發(fā)明專利授權

艾弗光通自主研發(fā)的芯片鍵合裝置及其固定組件，是其在關鍵裝備領域的重要發(fā)明專利。該裝置成功解決了上層芯片與晶圓間易產(chǎn)生偏差的問題，大幅提升了鍵合精度和效率...

2024-05-29 標簽：濾波器晶圓濾波芯片 2.4k 0

臺積電將投入118億美元擴大產(chǎn)能

臺積電預計今年的資本支出為250億美元到280億美元。 據(jù)外媒消息，作為芯片代工龍頭企業(yè)的臺積電，目前積壓了大量訂單，芯片產(chǎn)能吃緊。為此，臺積電正在建設...

2021-02-24 標簽：芯片臺積電晶圓 2.4k 0

臺積電新竹總部12B廠出現(xiàn)火警事件

火警發(fā)生原因疑似是上午由外包商正在進行P6廠變電設備保養(yǎng)時，突然因超載發(fā)熱起火，消防設備隨即啟動進行二氧化碳滅火，過程中造成1名施工人員不慎遭二氧化碳嗆...

2021-04-01 標簽：臺積電晶圓元件 2.4k 0

SEMI：全球半導體材料市場最新排名，大陸第二

2022年全球半導體材料市場收入達到727億美元。

2023-06-16 標簽：太陽能電池晶圓半導體材料 2.4k 0

中芯國際至少落后由臺積電、三星和英特爾運營的代工廠約十年

據(jù)英國路透社9月26日晚間報道，美國政府已經(jīng)對中國芯片制造企業(yè)中芯國際施加了出口限制。路透社稱，美國政府之所以對這家中國最大的芯片制造商進行出口限制，是...

2020-09-28 標簽：半導體中芯國際晶圓 2.4k 0