AMSL正在研發(fā)第三款極紫外光刻機，計劃明年年中出貨

據(jù)國外媒體報道，已經(jīng)推出了兩款極紫外光刻機的阿斯麥，正在研發(fā)第三款，計劃在明年年中開始出貨。

2020-10-15 標(biāo)簽：晶圓光刻機AMSL 2.4k 0

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電晶圓下線

由于出色的性能，薄膜鈮酸鋰在諸如濾波器、光通訊、量子通信以及航空航天等多個領(lǐng)域都發(fā)揮了關(guān)鍵角色。然而，大尺寸鈮酸鋰晶體圓片制備過程中的難題，以及其微納加...

2024-03-04 標(biāo)簽：晶體晶圓量子通信 2.4k 0

韓國承認(rèn)5G開通后4G網(wǎng)速變慢

韓國科技信息通信部日前發(fā)布的2020年通信服務(wù)質(zhì)量評估報告顯示，去年下半年韓國三大移動通信運營商5G網(wǎng)絡(luò)平均下載速度較上半年提升約5.2%，但同期4G網(wǎng)...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓網(wǎng)絡(luò) 2.4k 0

英特爾放棄打造先進(jìn)制程晶體管?

另外，Jefferies分析師Mark Lipacis發(fā)表研究報告指出，若臺積電同意在英特爾積極追趕時、以先進(jìn)制程為英特爾打造CPU，那么臺積電等于是在...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片ICcpu 2.4k 0

臺積電創(chuàng)下10年來利潤增長的最快速度

在臺積電鞏固了其作為全球科技和汽車巨頭首選芯片制造商的地位后，這家代工巨頭可能創(chuàng)下了10年來利潤增長的最快速度。

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.4k 0

關(guān)于集成光子應(yīng)用的綜述文章

SiC在集成光量子芯片上研究也取得了重要進(jìn)展。SiC中的固態(tài)自旋色心光源具有優(yōu)異的自旋性質(zhì)，近期，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)許金時團(tuán)隊利用離子注入制備的PL6色心...

2022-08-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓碳化硅 2.4k 0

臺積電35億美元晶圓代工廠美國設(shè)廠計劃獲批準(zhǔn)

近日，有中國臺灣媒體報道稱，臺積電正在擴大5nm產(chǎn)能，F(xiàn)ab18廠第三期將于2021年一季度開始量產(chǎn)，屆時臺積電5nm產(chǎn)能有望超過每月9萬片12英寸晶圓...

2020-12-30 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 2.4k 0

佰維存儲晶圓級先進(jìn)封測制造項目落地東莞松山湖

近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進(jìn)封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，簽約儀式在東莞市成功舉辦。佰維存儲董事長孫成思，總經(jīng)理何...

2023-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓佰維存儲 2.4k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或迎來新一波的機遇期?

最近半年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都生存在產(chǎn)能緊缺的情況之下，汽車“斷炊”，車企被迫停工，手機“缺糧”，消費者遲遲預(yù)約不到新款手機，產(chǎn)業(yè)上下游在這個產(chǎn)能緊缺時代，...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體 2.4k 0

碳化硅賽道持續(xù)火熱 三安光電聯(lián)合ST加大碳化硅賽道投資超200億

碳化硅賽道持續(xù)火熱 三安光電聯(lián)合ST加大碳化硅賽道投資超200億 在新能源汽車、充電樁、光伏發(fā)電、高壓輸電市場如火如荼之際，三安光電正持續(xù)加大投入；這次...

2023-06-08 標(biāo)簽：晶圓ST襯底 2.4k 0

今年全球晶圓代工將增加42億美元 臺積電成最大受益者

中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，占據(jù)了全球1/3的半導(dǎo)體芯片銷售額，未來還將繼續(xù)增長，2020年大概能占全球半導(dǎo)體市場半壁江山了。

2018-09-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.4k 0

冠天智能攜手研華打造“從0到1”的“捷徑”

過去十幾年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持著高速增長的勢頭，但同時也面臨前所未有的挑戰(zhàn)。長期專注發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)的智能制造軟件系統(tǒng)服務(wù)的公司，冠天智能攜手研華，以研...

2022-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓研華 2.4k 0

聯(lián)電將超越格芯躍居全球第三大晶圓代工廠

據(jù)悉，聯(lián)電11月營收147.26億元新臺幣（單位下同），環(huán)比減少3.64%，同比增長 6%。前11個月合并營收 1615.33 億元，同比增長19.8%。

2020-12-08 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格芯 2.4k 0

每度電9美元！美得州民眾燒冰雪水 三星等晶圓廠停電停工

得州遭暴雪襲擊電力中斷，三星、NXP等晶圓廠沒有電只能停工；民生都得不到保障，現(xiàn)在的得州每度電9美元！美得州民眾燒冰雪水來洗澡。 由于得州風(fēng)力渦輪機大部...

2021-02-22 標(biāo)簽：三星電子晶圓三星電子 2.4k 0

半導(dǎo)體領(lǐng)域的晶圓代工是否會替代垂直整合模式成為發(fā)展的主流？

盡管晶圓代工模式滿足了市場的部分需求，但還談不到將取代IDM模式。“以品牌鞏固與技術(shù)掌握為前提，IDM仍是主流。然而，未來半導(dǎo)體市場的產(chǎn)品與應(yīng)用將趨向多...

2020-08-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.4k 0

三星FinFET專利侵權(quán)案宣布和解，多款處理器均涉侵權(quán)

FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）在當(dāng)前的晶圓代工領(lǐng)域可謂是大放異彩的核心技術(shù)，臺積電甚至打算一路用到3nm時代。

2020-09-15 標(biāo)簽：英特爾三星電子CPU 2.4k 0

國際芯片大廠為何調(diào)漲產(chǎn)品價格

近年來，因為全球智能手機、PC等消費電子市場需求低迷，國內(nèi)外不少芯片廠商正面臨庫存壓力，此前也傳出不少芯片產(chǎn)品降價的消息，在這樣的背景下，為何ADI、英...

2022-09-01 標(biāo)簽：芯片ADI晶圓 2.4k 0

聯(lián)電未來的夢在哪里?

今年下半年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)績暴沖，除了聯(lián)電營收、獲利三級跳，聯(lián)家軍的價值也悄悄轉(zhuǎn)變。今年正好聯(lián)電成立40 周年，聯(lián)電早期除了晶圓制造也自己做IC 設(shè)計，...

2020-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC聯(lián)電 2.4k 0

中芯國際與ASML簽訂購買單,意味著什么?

近日，中芯國際突然宣布與荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）簽訂修訂后的采購協(xié)議，期限延長至今年年底。值得一提的是，這條消息還直接沖上了熱搜，熱度一直居高不...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片中芯國際晶圓 2.4k 0