晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo)：設(shè)計(jì)廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風(fēng)險(xiǎn)，該如何自救？上游的產(chǎn)能緊缺和漲價對下游的代理...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

中國半導(dǎo)體在成熟制程擴(kuò)張仍屬強(qiáng)勢

中國晶圓代工廠28nm市場，發(fā)展速度迅速。

2023-07-05 標(biāo)簽：晶圓電源管理IC 半導(dǎo)體芯片 2.3k 0

車用芯片預(yù)計(jì)缺貨狀況長達(dá)1年晶圓代工、封測年后或再次漲價

據(jù)日經(jīng)新聞、時事通信社、NHK等多家日本媒體報(bào)導(dǎo)，因晶圓代工產(chǎn)能所需花費(fèi)的成本增加，外加原材料價格上漲，瑞薩、恩智浦、ST、東芝等全球車用芯片大廠考慮調(diào)...

2021-01-25 標(biāo)簽：晶圓汽車芯片封測 2.3k 0

芯片缺貨情況得到緩解了嗎

過去幾年，全球供應(yīng)鏈嚴(yán)重中斷，其中最主要的是半導(dǎo)體短缺，這是由大流行期間的高需求造成的。兩年來，電子行業(yè)一直受到影響，但隨著 2022 年末設(shè)備...

2023-02-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

新質(zhì)生產(chǎn)力賦能高質(zhì)量發(fā)展，青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備！

4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通過技術(shù)創(chuàng)新，在SiC鍵合襯底的研發(fā)上取得重要進(jìn)展，在國內(nèi)率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。

2024-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 2.3k 0

5nm晶圓價格高達(dá)11萬，蘋果為什么還搶先用5nm工藝呢？

作為臺積電的頭號客戶，蘋果每年都可以用上臺積電最先進(jìn)的工藝，iPhone 12的A14又是首發(fā)5nm工藝。上馬新工藝不是簡單一句話的事，因?yàn)榕_積電的新...

2021-01-28 標(biāo)簽：晶圓蘋果 5nm 2.3k 0

敦泰車規(guī)芯片均已通過AEC-Q100認(rèn)證

從芯片的應(yīng)用場景來看，從消費(fèi)電子到工業(yè)、再到汽車，工作環(huán)境對安全性的要求提升，對于芯片本身可靠性提出了更高的要求。而展開來說，車規(guī)芯片產(chǎn)品需要從開發(fā)到制...

2022-07-27 標(biāo)簽：芯片晶圓敦泰 2.3k 0

臺積電降價搶單其他晶圓代工廠商或同樣面臨降價壓力

臺積電于一年一度的供應(yīng)鏈論壇中發(fā)布眾多訊息，包含各界最關(guān)注的先進(jìn)制程狀態(tài)，7nm仍為臺積電重點(diǎn)成長產(chǎn)品線，隨著越來越多國際芯片大廠導(dǎo)入，未來7nm將會持...

2018-12-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.3k 0

臺灣為保芯片生產(chǎn) 切斷農(nóng)田的灌溉系統(tǒng)

世界上超過90%的先進(jìn)芯片由臺灣省代工廠商制造，這些公司的產(chǎn)品在全球iPhone和其他電子產(chǎn)品中占有很大份額，對當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)也至關(guān)重要。在臺灣受到嚴(yán)重干旱的...

2021-04-13 標(biāo)簽：芯片 iPhone 晶圓 2.3k 0

加工條件不明確，選刀難免有偏差

在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得好的切割效果起著至關(guān)重要的作用。上期我們已經(jīng)...

2022-08-04 標(biāo)簽：晶圓 2.3k 0

請問一下背面供電技術(shù)是如何降低芯片功耗的？

芯片內(nèi)部空間越來越緊湊，新技術(shù)有更多發(fā)揮空間。

2024-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

三星會成為美國第一個擁有3nm工藝的企業(yè)?

三星晶圓代工廠已經(jīng)向亞利桑那州，紐約州和德克薩斯州的主管部門提交了文件，以尋求在美國南部建立先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠。該晶圓廠預(yù)計(jì)將耗資超過170億美元，并...

2021-02-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.3k 0

2020年已有逾2000億元資金進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

大家都知道，我們國內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中起步相對比較晚，盡管現(xiàn)在在半導(dǎo)體行業(yè)中我們也有了不錯的好成績，但是要和其他的一些國家比起來，我們還是有很大的發(fā)展空間。...

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 2.3k 0

預(yù)計(jì):半導(dǎo)體供應(yīng)商英偉達(dá)將實(shí)現(xiàn)50％的巨大增長

IC Insights預(yù)測了2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商。其中，七家排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)≥22％的增長，而英偉達(dá)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)50％...

2020-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 2.3k 0

環(huán)球晶計(jì)劃進(jìn)行12吋廠擴(kuò)建,提升先進(jìn)半導(dǎo)體磊晶硅晶圓產(chǎn)能

硅晶圓大廠環(huán)球晶昨日召開線上法說會，董事長徐秀蘭表示，明年市場供需趨于健康，但在 5G 等需求應(yīng)用持續(xù)成長下，預(yù)期 2022 至 2023 年，硅晶圓供...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5G 2.3k 0

Global Foundries（GFS）舍棄先進(jìn)制程有何緣故？

在面臨供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)的情況下，GlobalFoundries成功拓展了其汽車產(chǎn)品供應(yīng)，并在2023年收入中取得了超過10億美元的突破，主要得益于與英飛凌等伙...

2024-04-12 標(biāo)簽：英飛凌芯片晶圓 2.3k 0

晶圓比“晶方”更適合做芯片

從沙子變成芯片的關(guān)鍵，在于硅的提純與單晶硅制備工藝的發(fā)展。1916年，波蘭化學(xué)家柴可拉斯基不小心將鋼筆浸入了熔錫坩堝內(nèi)而不是墨水瓶中，他立即拔出鋼筆，發(fā)...

2022-12-12 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.3k 0

“芯”動未來,無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)提升半導(dǎo)體競爭力

無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)，適用于線切、研磨、拋光工藝后，進(jìn)行wafer厚度（THK）、整體厚度變化（TTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）等相關(guān)幾何...

2024-02-29 標(biāo)簽：晶圓檢測半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

華為海思包機(jī)來臺搶晶圓_提高庫存量

據(jù)媒體報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士曝料稱，華為海思將在近日包一架貨運(yùn)專機(jī)前往臺積電，把麒麟和其他相關(guān)芯片在9月14日之前運(yùn)回大陸。

2020-09-23 標(biāo)簽：晶圓華為海思 2.3k 0

三星晶圓代工價格或?qū)⒂瓉砩蠞q

據(jù)媒體報(bào)道，遭遇暴風(fēng)雪侵襲的美國德克薩斯州被官方確認(rèn)存在重大災(zāi)難，將獲得聯(lián)邦政府援助。

2021-02-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.3k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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