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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

臺(tái)積電積極擴(kuò)張5nm制程，2021年底將囊括近六成先進(jìn)制程市占

觀察目前最先進(jìn)的5nm制程，臺(tái)積電在華為遭美禁令限制后，2020年初才量產(chǎn)的5nm制程僅剩蘋果（Apple）為唯一客戶，即便蘋果積極導(dǎo)入自研Mac CP...

2020-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 2.2k 0

Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠

Silicon Box察覺到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。

2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 2.2k 0

艾為電子測(cè)試中心二期正式投入使用

近期，艾為電子測(cè)試中心二期正式投入使用，此舉將開啟艾為電子創(chuàng)新的新篇章，艾為將通過研發(fā)驅(qū)動(dòng)和創(chuàng)新突破為車載芯片測(cè)試能力與整體測(cè)試管控發(fā)展賦能。

2022-10-19 標(biāo)簽：芯片晶圓艾為電子 2.2k 0

全球硅晶圓市場(chǎng)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，中國(guó)5G業(yè)務(wù)發(fā)展拉動(dòng)其行業(yè)發(fā)展

消息報(bào)道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要材料硅晶圓市場(chǎng)近期出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。日本媒體援引國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年1月-3月，全球面向半導(dǎo)體的硅...

2020-06-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5g 2.2k 0

Q4全球智能手機(jī)出貨量排名:華為掉出前五

在2020年這一年，華為第2季度沖上了全球銷量榜第一！在第4季度，掉出了前5。

2021-02-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓華為 2.2k 0

高塔半導(dǎo)體回應(yīng)工廠停工

近日，關(guān)于高塔半導(dǎo)體計(jì)劃對(duì)其美國(guó)紐波特海灘市工廠進(jìn)行為期三周的停工報(bào)道引發(fā)了業(yè)界關(guān)注。面對(duì)這一傳聞，高塔半導(dǎo)體近日正式發(fā)布聲明，詳細(xì)解釋了停工的計(jì)劃和其...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓高塔半導(dǎo)體 2.2k 0

華虹接手成都格芯晶圓廠：注冊(cè)資金228億元！

12月8日消息，擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項(xiàng)目，終于確認(rèn)已被華虹集團(tuán)接盤，該項(xiàng)目的大門已經(jīng)經(jīng)換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標(biāo)識(shí)。

2023-12-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓華虹 2.2k 0

臺(tái)積電規(guī)劃2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm 制程

11 月 11 日消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電昨日表示，計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州設(shè)立子公司，離建 5nm 廠更近一步。

2020-11-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 2.2k 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊客戶提早下長(zhǎng)單確保貨源

記憶體廠南亞科預(yù)期第4 季需求可望穩(wěn)定，晶圓代工廠臺(tái)積電更看好第4 季業(yè)績(jī)將續(xù)創(chuàng)歷史新高，顯示半導(dǎo)體業(yè)第4 季景氣可望淡季不淡，手機(jī)與電腦強(qiáng)勁需求是主要?jiǎng)幽堋?/p>

2020-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 OLED 晶圓 2.2k 0

玻璃基3D集成無源解決方案領(lǐng)先廠商3DGS完成3000萬美元C輪融資

3DGS將利用這筆資金提高其在美國(guó)的制造能力，以大批量生產(chǎn)高性能3D集成無源器件和襯底產(chǎn)品。Walden International董事長(zhǎng)、Walden...

2023-04-28 標(biāo)簽：3D 晶圓數(shù)據(jù)中心 2.2k 0

中芯國(guó)際未來或?qū)⒖钙稹爸袊?guó)芯”大旗

今年5月份，國(guó)家大基金二期與上海集成電路基金二期同意分別向附屬公司中芯南方注資15億美元、7.5億美元，匯率換算后，兩大國(guó)家級(jí)基金分別注資106億、5...

2020-07-03 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際晶圓 2.2k 0

國(guó)產(chǎn)碳化硅功率器件領(lǐng)先品牌派恩杰半導(dǎo)體PCIM Asia 2023亮點(diǎn)回顧

8月29日-31日，上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱PCIM Asia）在上海新國(guó)際博覽中心W2館圓滿舉行。作為領(lǐng)先亞洲的電力電子展會(huì)，本屆...

2023-09-02 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓逆變器 2.2k 0

ASML發(fā)布了第四季度和2020全年財(cái)報(bào)

在 EUV光刻業(yè)務(wù)領(lǐng)域，ASML實(shí)現(xiàn)了第100套EUV 系統(tǒng)出貨的新里程。到2020 年底，全球有2600 萬片晶圓是經(jīng)過 ASML 的 EUV 系統(tǒng)...

2021-02-01 標(biāo)簽：晶圓檢測(cè)系統(tǒng)ASML 2.2k 0

中芯國(guó)際囤貨最多只能支撐1年?

我國(guó)晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際近來面對(duì)風(fēng)波不斷，上周才陷入“蔣來梁走”的高層人事風(fēng)暴，接著又遭到美國(guó)列入黑名單，美方要求美企不得銷售10納米及以下制程技術(shù)的產(chǎn)...

2020-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 2.2k 0

日本佳能正加快搶占高功能半導(dǎo)體市場(chǎng)

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻機(jī) 2.2k 0

晶盛機(jī)電減薄機(jī)實(shí)現(xiàn)12英寸30μm超薄晶圓穩(wěn)定加工

近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商晶盛機(jī)電傳來振奮人心的消息，其自主研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功攻克了12英寸晶圓減薄至30μm的技術(shù)難關(guān)，這一...

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先進(jìn)制程瀕臨極限,如何走出摩爾定律框架?

全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電市場(chǎng)表現(xiàn)一再創(chuàng)紀(jì)錄，從今年初因疫情影響，股價(jià)最低跌至235.5元，直到11月17日一度觸及506元，不只翻倍成長(zhǎng)，市值更逼近新臺(tái)幣...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.2k 0

半導(dǎo)體巨頭聯(lián)電8寸晶圓廠突發(fā)斷電：正在回復(fù)生產(chǎn)、財(cái)務(wù)影響不大

全球半導(dǎo)體行業(yè)目前面臨著行業(yè)性的產(chǎn)能緊缺問題，8寸晶圓產(chǎn)能尤其緊張，關(guān)鍵時(shí)刻代工大廠聯(lián)電還掉鏈子了，上周有2座工廠突發(fā)停電，引發(fā)了市場(chǎng)擔(dān)心。據(jù)報(bào)道，1...

2021-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓 2.2k 0

羅姆與Quanmatic攜手合作旨在將量子技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝

羅姆（Rohm）與Quanmatics公司合作，首次在大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施中部署了量子技術(shù)。

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓直流電流 2.2k 0

新思科技已與三星晶圓廠展開合作：針對(duì)5G、人工智能和高性能計(jì)算SoC

雙方合作包括多個(gè)簽核域和跨庫(kù)特征提取，以加速設(shè)計(jì)收斂簽核解決方案的創(chuàng)新能夠解決從5納米到3納米的獨(dú)特挑戰(zhàn)，以確保簽核準(zhǔn)確性，并將運(yùn)行速度提高20倍、內(nèi)...

2021-01-08 標(biāo)簽：三星電子晶圓新思科技 2.2k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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