EDA加速芯片創(chuàng)新！

謝仲輝先生擁有超過25年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。曾參與國內(nèi)外Foundry 工藝開發(fā)，客戶支持及市場(chǎng)相關(guān)工作。此外，他還從事過芯片設(shè)計(jì)及技術(shù)市場(chǎng)方面的工作。有多...

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片晶圓soc 2.3k 0

德州儀器投資約300億美元建設(shè)12英寸晶圓制造工廠

德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓 (...

2022-05-19 標(biāo)簽：德州儀器晶圓制造工廠 2.3k 0

廣立微榮獲國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)

近日，在工業(yè)和信息化部認(rèn)定的第四批專精特新“小巨人”企業(yè)名單中，杭州廣立微電子股份有限公司榜上有名，憑借領(lǐng)先的產(chǎn)品與技術(shù)、持續(xù)的企業(yè)創(chuàng)新能力，榮獲國家級(jí)...

2022-09-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓廣立微電子 2.3k 0

2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%

據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場(chǎng)需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...

2024-10-31 標(biāo)簽：晶圓封裝CoWoS 2.3k 0

IDC預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大趨勢(shì)

根據(jù)IDC（國際數(shù)據(jù)資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人電腦（PC）、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)...

2023-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 2.3k 0

晶圓級(jí)芯片將引領(lǐng)行業(yè)將入新時(shí)代?

眾所周知，數(shù)字世界催生了一種趨勢(shì)，規(guī)模越小越好。那么，為什么在地球上有些人想逆轉(zhuǎn)航向，并使用大芯片呢？當(dāng)然，我們沒有特別充分的理由在一個(gè)iPad中用一個(gè)...

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片晶圓計(jì)算機(jī) 2.3k 0

ASML答應(yīng)提早交付三星已經(jīng)同意購買的極紫外光光刻設(shè)備（EUV）？

日前三星電子副董事長李在镕前往荷蘭拜訪光刻機(jī)大廠ASML，其目的就是希望ASML 的高層能答應(yīng)提早交付三星已經(jīng)同意購買的極紫外光光刻設(shè)備（EUV）。

2020-10-24 標(biāo)簽：三星電子晶圓光刻設(shè)備 2.3k 0

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格止跌 AI芯片需求推動(dòng)先進(jìn)工藝發(fā)展

經(jīng)歷漫長的下行周期之后，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格止跌，部分型號(hào)存儲(chǔ)芯片價(jià)格出現(xiàn)反彈，該行業(yè)的疲軟需求可能終于觸底。

2023-11-14 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器晶圓 2.3k 0

三星將擴(kuò)大自家移動(dòng)應(yīng)用處理器搭載比重至60%

近日，業(yè)界有消息稱，三星電子針對(duì)5納米工藝的移動(dòng)應(yīng)用處理器生產(chǎn)，正在進(jìn)行產(chǎn)能重新調(diào)配。由于三星5納米工藝產(chǎn)能有限，加上大量客戶訂單涌入，三星晶圓代工事業(yè)...

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器三星電子晶圓 2.3k 0

臺(tái)積電提供了最新N4 工藝的預(yù)覽進(jìn)程？

通常半導(dǎo)體制程良率是隨著時(shí)間而下降，并獲得更高的產(chǎn)量，也就是學(xué)習(xí)曲線的概念。不過臺(tái)積電表示，盡管5 納米是更先進(jìn)的制程，但學(xué)習(xí)曲線表現(xiàn)比7 納米更好，使...

2020-08-31 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

格芯在半導(dǎo)體領(lǐng)域正走上新征程

“世界需要我們行業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型”，Tom Caulfield強(qiáng)調(diào)。這就當(dāng)然給格芯帶來了前所未有的新機(jī)遇。而從他們最近的技術(shù)布局和資本投資看來，他們也正...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 2.3k 0

兆易創(chuàng)新預(yù)定2018年底采購晶圓金額12億元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈產(chǎn)能偏緊張，而需求增加明顯，市場(chǎng)出現(xiàn)供不應(yīng)求。兆易創(chuàng)新在適應(yīng)市場(chǎng)應(yīng)用需求的同時(shí)，也在優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，積極應(yīng)對(duì)緊張的產(chǎn)能，調(diào)配各供應(yīng)商...

2017-09-06 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片兆易創(chuàng)新 2.3k 0

三星與臺(tái)積電雙雄的斗爭結(jié)果會(huì)如何?

除了布建廠房，劉佩真也點(diǎn)出在面對(duì)摩爾定律是否走到極限時(shí)，異構(gòu)整合就成了解決摩爾定律的其中一個(gè)方式，「而三星在異構(gòu)整合上的技術(shù)也不能小看?！?/p>

2020-10-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.2k 0

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能建設(shè)資本開支將超過200億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年?duì)I收同比增長超過30%，創(chuàng)下歷史新高，同時(shí)資本開支170億美元，也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì)2021年隨著3nm產(chǎn)能...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓人工智能 2.2k 0

中國為何出不了德州儀器？

中國有可能出現(xiàn)一個(gè)無論在規(guī)模、創(chuàng)造力和影響力方面，都能和德州儀器 （ TI ）媲美的公司嗎？ 　　確實(shí)，今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司...

2012-09-11 標(biāo)簽：晶圓TI公司 2.2k 0

SK海力士將收購Intel部件和晶圓以及在中國大連的閃存工廠

在這筆交易中，中國大連的Fab 68工廠尤其引人注目，該工廠最早在2007年投資建立，2010年正式投產(chǎn)，主要是做芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，不過2015年Intel...

2020-10-28 標(biāo)簽：三星電子晶圓intel 2.2k 0

半導(dǎo)體制造孕育新機(jī)遇，新技術(shù)變革在所難免

導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點(diǎn)來說，傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光（DP）技術(shù)可能達(dá)到10n...

2013-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓TSV 2.2k 0

臺(tái)積電8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，將提高代工價(jià)格

由于居家辦公、學(xué)習(xí)和娛樂設(shè)備需求大增，以及5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和5G手機(jī)大量出貨的推動(dòng)下，各大芯片供應(yīng)商對(duì)于芯片代工的需求也大大增加。在2020年下半年更是...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.2k 0