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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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環(huán)球晶圓將通過收購Siltronic提高制造能力
12月2日消息,據國外媒體報道,此前,硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(GlobalWafers)宣布擬以45億美元價格收購德國晶圓制造商Siltronic。行業(yè)觀...
2020-12-02 標簽:晶圓環(huán)球晶圓 2.3k 0
11月10日-11日,以“灣區(qū)有你,芯向未來”為主題的“中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在廣州舉辦。華虹集團旗下華虹宏...
TC WAFER 晶圓測溫系統(tǒng) 儀表化晶圓溫度測量
“TC WAFER 晶圓測溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測量晶圓(半導體制造中的基礎材料)溫度的系統(tǒng)。在半導體制造過程中,晶圓溫度的控制至關重要,因為它直接影響...
與美國EDA公司相比,中國EDA公司的授權費用更具吸引力。雖然在技術方面可能還不及美國企業(yè),但考慮到性價比,中國EDA公司依然有一定的競爭優(yōu)勢。
群聯董事長潘健成9日表示,客戶需求樂觀,已與季節(jié)性變化脫鉤,但代工廠產能持續(xù)吃緊,情況可能延續(xù)至5月,因應成本墊高、供給吃緊,已對客戶調漲NAND Fl...
美國純MEMS代工廠RVM宣布新建12英寸MEMS晶圓代工產線
據麥姆斯咨詢報道,美國純MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices(簡稱:RVM)近日宣布,其正在佛羅里達州棕櫚灣建設的第二座晶圓...
硬創(chuàng)早報:消息稱蘋果已預訂臺積電3nm產能 主要用于生產M和A系列芯片
據悉,臺積電計劃明年完成3nm的認證和試產。消息人士稱,目前,試產正在順利進行。消息人士估計,該公司的3nm生產線預計將從2022年開始量產,目前規(guī)劃每...
研調機構IC Insights估計,三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產能,居全球之冠,臺積電12寸晶圓產能占全球比重約13%,居第3位。
8英寸晶圓被認為是落后產線,然而,就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產品,目前其產能依然很緊張。
據悉,今年年初聚飛光電完成可轉債募集,募集資金達7億,主要用于背光/車用/顯示LED產能擴產及Mini-LED等高端模組化研發(fā)投入。在Mini-LED方...
臺積電是第一家將EUV(極紫外)光刻工藝商用到晶圓代工的企業(yè),目前投產的工藝包括N7+、N6和N5三代。
作為臺積電的頭號客戶,蘋果每年都可以用上臺積電最先進的工藝,iPhone 12的A14又是首發(fā)5nm工藝。
近日,2021年國際固態(tài)電路會議正式召開。在會議上,臺積電董事長劉德音向外界公布了公司3nm工藝的研發(fā)進度。
同時,半導體硅片產業(yè)以及半導體產業(yè)鏈一直呈現出向日本、韓國、臺灣、等東亞國家和地區(qū)的轉移之勢,目前美國已經沒有半導體硅片生產廠商,身處歐洲的世創(chuàng)在經營發(fā)...
近日,鯤游光電完成由愉悅資本、 招銀國際資本、 元禾辰坤參與的新一輪2億元B輪融資,老股東臨港智兆、華登國際、中科創(chuàng)星、元璟資本、昆仲資本、晨暉創(chuàng)投等悉數跟投。
華天集團布局DTOF傳感器 思嵐科技出席智能機器人標準探索會議
華天慧創(chuàng)集成了WLO晶圓級光學設計,晶圓級光學制造以及DTOF封裝制造能力,采用全球先進背照式3D堆疊工藝技術的dToF傳感器,為高端消費電子、激光雷達...
3月2日消息,據外媒報道,三星電子工廠因訂單爆炸,無空閑產能,該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)...
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