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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

聞泰科技12英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體晶圓制造項(xiàng)目開工

該項(xiàng)目由上海鼎泰匠芯科技有限公司投資，其控股股東聞天下投資有限公司也是A股上市公司聞泰科技的控股股東。據(jù)聞泰科技公告顯示，為避免投資風(fēng)險(xiǎn)，最大限度保護(hù)公...

2021-01-08 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體聞泰科技 5.2k 0

IMEC首次在12吋晶圓上實(shí)現(xiàn)3D CFET集成

? 在去年六月舉辦的IEEE Symposium on VLSI Technology會(huì)議上，IMEC展示了基于N14工藝開發(fā)的單片集成CFET器件，由...

2021-01-08 標(biāo)簽：3D 晶圓 IMEC 5.8k 0

新思科技已與三星晶圓廠展開合作：針對(duì)5G、人工智能和高性能計(jì)算SoC

雙方合作包括多個(gè)簽核域和跨庫特征提取，以加速設(shè)計(jì)收斂簽核解決方案的創(chuàng)新能夠解決從5納米到3納米的獨(dú)特挑戰(zhàn)，以確保簽核準(zhǔn)確性，并將運(yùn)行速度提高20倍、內(nèi)...

2021-01-08 標(biāo)簽：三星電子晶圓新思科技 2.2k 0

2020年Q3全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收排名出爐

? 據(jù)集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新的數(shù)據(jù)顯示，2020年Q3全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收排名出爐，在公布的《全球前十大IC設(shè)計(jì)公...

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片高通 IC 5.8k 0

山東省內(nèi)首批面向市場自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)的6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目將批量生產(chǎn)

據(jù)青島日?qǐng)?bào)報(bào)道，1月6日，青島惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目通線儀式在青島即墨區(qū)舉行，意味著山東省內(nèi)首批面向市場自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)的6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入批量化生...

2021-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.3k 0

宜特晶圓：成功開發(fā)晶圓減薄達(dá)1.5mil（38um）技術(shù)

隨5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車蓬勃發(fā)展，對(duì)于低功耗要求越來越高，功率半導(dǎo)體成為這些產(chǎn)業(yè)勢(shì)不可擋的必備組件。宜特（TWSE： 3289）晶圓后端工藝廠的晶圓減薄能...

2021-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓宜特科技 4.7k 0

臨港新片區(qū)聞泰科技12英寸車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體晶圓制造中心項(xiàng)目正式開工

該項(xiàng)目總投資120億元，預(yù)計(jì)年產(chǎn)晶圓片40萬片，經(jīng)封裝、測試后的功率器件產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于汽車電子、計(jì)算和通信設(shè)備等領(lǐng)域，達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值33億元/年。

2021-01-07 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓功率半導(dǎo)體 4.8k 0

佳能時(shí)隔7年更新了面向小型基板的半導(dǎo)體光刻機(jī)

2021-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻機(jī) 4.9k 0

富士康用半導(dǎo)體書寫新篇章

倒退十五年，如果說有一款手機(jī)創(chuàng)造了一個(gè)時(shí)代，那么大概率說的是Moto V3。摩托羅拉的這款手機(jī)，以全金屬外殼，極致超薄設(shè)計(jì)，“刀鋒戰(zhàn)士”的身姿，顛覆了所...

2021-01-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)iPhone 晶圓 2.4k 0

中國晶圓代工巨頭臺(tái)積電,2022年量產(chǎn)3nm芯片

日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺(tái)積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間被推遲。

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.9k 0

利揚(yáng)芯片入選國家專精特新小巨人

? 關(guān)于利揚(yáng)芯片 ? ? ? 利揚(yáng)芯片(688135.SH)是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸...

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 3.2k 0

集成電路測試服務(wù)商利揚(yáng)芯片入選東莞市百強(qiáng)創(chuàng)新型企業(yè)

? 關(guān)于利揚(yáng)芯片 ? ? ? ? ? ? ? 利揚(yáng)芯片(688135.SH)是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、...

2021-01-07 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶圓測試 1.4k 0

硬創(chuàng)早報(bào)：消息稱蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電3nm產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)M和A系列芯片

據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃明年完成3nm的認(rèn)證和試產(chǎn)。消息人士稱，目前，試產(chǎn)正在順利進(jìn)行。消息人士估計(jì)，該公司的3nm生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將從2022年開始量產(chǎn)，目前規(guī)劃每...

2021-01-07 標(biāo)簽：濾波器臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

石墨烯芯片,中國芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車的機(jī)會(huì)

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻機(jī) 5.3k 0

解析全球半導(dǎo)體設(shè)備之爭

本周，半導(dǎo)體設(shè)備市場又傳來一則消息，應(yīng)用材料在收購美國投資公司KKR集團(tuán)旗下半導(dǎo)體設(shè)備供貨商Kokusai Electric（原本隸屬日立國際電氣，在 ...

2021-01-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.3k 0

臺(tái)積電將在日本設(shè)立第一座海外先進(jìn)封測廠

據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

韓國半導(dǎo)體出口額達(dá)992億美元,同比增長5.6%

周二（1月5日）韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年韓國芯片出口額同比增長了5.6%至992億美元（約合6412億元人民幣），為歷史...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.7k 0

臺(tái)積電為何答應(yīng)赴日建先進(jìn)封測廠?

據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

環(huán)球晶圓已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價(jià)格

環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽能晶圓及晶棒。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片代工 2.9k 0

傳旺宏準(zhǔn)備出售旗下6英寸晶圓廠

旺宏目前是中國臺(tái)灣存儲(chǔ)器芯片大廠，公司主要營收來源以ROM只讀存儲(chǔ)器、NOR型快閃存儲(chǔ)器以及NAND型快閃存儲(chǔ)器等產(chǎn)品為大宗，而相關(guān)產(chǎn)品除自行設(shè)計(jì)之外，...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器晶圓 3k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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