激光裝備制造商萊普科技沖刺IPO

證監(jiān)會(huì)近日公開披露了成都萊證監(jiān)會(huì)近日公開披露了成都萊普科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。根據(jù)報(bào)告，萊普科技已...

2024-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓ipo 2k 0

Soitec發(fā)布2021財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，收入同比增長(zhǎng)15%

2021財(cái)年指導(dǎo)方針維持不變：按固定匯率2和邊界1計(jì)，預(yù)計(jì) 2021財(cái)年的銷售額將保持穩(wěn)定，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前3（EBITDA）利潤(rùn)率4預(yù)計(jì)約...

2021-01-26 標(biāo)簽：晶圓蜂窩網(wǎng)絡(luò)SOITEC 2k 0

28nm制程遭遇良率和需求前景雙重挑戰(zhàn)

盡管接下來幾年，晶圓制造領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)以高于整體芯片市場(chǎng)的速度成長(zhǎng)，但Gartner 和其它市場(chǎng)分析公司表示，該領(lǐng)域仍然面臨著來自先進(jìn)28nm制程節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)...

2011-11-07 標(biāo)簽：晶圓制程28nm 2k 0

碳化硅市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)即將打響，供應(yīng)鏈廠商普遍認(rèn)為價(jià)格處于下降趨勢(shì)

環(huán)球晶圓（GlobalWafers）首席執(zhí)行官徐秀蘭指出，碳化硅降價(jià)源于兩方面，即全球六寸晶圓供應(yīng)增加以及電動(dòng)汽車需求減緩。此外，山東天岳先進(jìn)（SICC...

2024-05-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓碳化硅 2k 0

銳意九載 煥新起航 銳成芯微啟用全新企業(yè)標(biāo)識(shí)

，銳成芯微一直與中國(guó)集成電路共發(fā)展，見證并參與了本土半導(dǎo)體行業(yè)的成長(zhǎng)；未來，銳成芯微將繼續(xù)以開發(fā)全球領(lǐng)先的IP技術(shù)為己任，助力國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)計(jì)生態(tài)圈建設(shè)。

2020-12-10 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 2k 0

泓滸半導(dǎo)體榮膺年度技術(shù)突破獎(jiǎng)，推動(dòng)半導(dǎo)體核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

泓滸半導(dǎo)體成立于2016年，總部位于蘇州，主營(yíng)半導(dǎo)體晶圓傳輸自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)制造，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。獲批國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”認(rèn)定，并列為蘇州市“獨(dú)角...

2023-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)化設(shè)備 2k 0

美國(guó)科學(xué)家發(fā)明石墨烯“復(fù)制機(jī)器” 大幅度降低晶圓工藝成本

2016年，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體的銷售額達(dá)到了最高點(diǎn)：3390億美元。同年，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)花費(fèi)72億用于晶圓制造。這表明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢(shì)頭很好，另...

2017-04-21 標(biāo)簽：晶圓石墨烯 2k 0

臺(tái)積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣

從今年下半年開始，就出現(xiàn)各種消息稱，2021年8英寸晶圓廠的產(chǎn)能比較緊張，因此，代工商們都在考慮提高芯片代工報(bào)價(jià)。

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2k 0

京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)

全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項(xiàng)目是全球首個(gè)...

2024-11-10 標(biāo)簽：京東方晶圓封裝測(cè)試 2k 0

三菱電機(jī)加速開發(fā)高性能低損耗氧化鎵功率半導(dǎo)體

三菱電機(jī)集團(tuán)近日（2023年7月28日）宣布，已投資日本氧化鎵晶圓開發(fā)和銷售企業(yè)Novel Crystal Technology，今后將加快研究開發(fā)高性...

2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 2k 0

歐洲芯片制造現(xiàn)狀如何

前不久，NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場(chǎng)的重量級(jí)玩家們表示他們已與TSMC成立了一個(gè)合資公司，共同建立一個(gè)300mm的晶圓廠。這是一周...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片TSMC晶圓 2k 0

傳臺(tái)積電將為Intel專建晶圓廠

Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

2021-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電CPU晶圓 2k 0

談臺(tái)積電在亞利桑那州和日本的發(fā)展策略

為什么臺(tái)積電愿意組建日本合資企業(yè)，卻決定在亞利桑那州進(jìn)行獨(dú)立的綠地投資，以制造先進(jìn)的芯片？臺(tái)積電能否在日本第二家晶圓廠成功復(fù)制其純晶圓代工業(yè)務(wù)模式？

2024-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2k 0

如何構(gòu)建安全可控的汽車芯片供應(yīng)體系?

踏入下半年，半導(dǎo)體晶圓代工廠產(chǎn)能不足的影響已經(jīng)滲透到各行業(yè)，當(dāng)中汽車所用的芯片也不能幸免。12月初便傳出上汽大眾因?yàn)槿毙径．a(chǎn)的消息，而據(jù)汽車業(yè)內(nèi)人士透...

2020-12-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2k 0

國(guó)產(chǎn)閃存產(chǎn)能將在年底占全球的7%

2019年長(zhǎng)江存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)的64層閃存開始量產(chǎn)之后，2020年他們又帶來了128層閃存，2021年則會(huì)帶來192層閃存。

2021-01-12 標(biāo)簽：閃存晶圓長(zhǎng)江存儲(chǔ) 2k 0

北京順義泰科天潤(rùn)項(xiàng)目一期投資4億元，預(yù)計(jì)2028年達(dá)產(chǎn)

3月4日，北京順義消息顯示，順義區(qū)21個(gè)在建市區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目全部復(fù)工復(fù)產(chǎn)，其中包括泰科天潤(rùn)建設(shè)公司總部、研發(fā)中心及8英寸SiC功率器件生產(chǎn)基地項(xiàng)目。

2024-03-11 標(biāo)簽：新能源汽車MOSFET晶圓 2k 0