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      標簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

      文章：5296個 瀏覽：132882次 帖子：110個

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      2016-03-25 標簽：半導體晶圓封測 2k 0

      面對Micro LED外延量產難題，愛思強如何破解？

      從保障外延片品質入手，提升Micro LED生產效率，降低生產成本外，應用更大尺寸的外延片也是Micro LED成本考量的關鍵。傳統(tǒng)的LED行業(yè)普遍在4...

      2023-05-10 標簽：晶圓智能駕駛Micro LED 2k 0

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      2023-07-13 標簽：晶圓 2k 0

      關于鋁鎵氮（AlGaN）上p-GaN的高選擇性、低損傷蝕刻

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      2020-12-10 標簽：晶圓環(huán)球晶圓Siltronic 2k 0

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      2020-10-09 標簽：英特爾臺積電晶圓 2k 0

      看好今年芯片出貨量增長 全球晶圓產能將增加8.7%

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      近日，科技界迎來了一項振奮人心的消息：全球半導體制造的領軍企業(yè)臺積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術，該技術將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

      2024-06-21 標簽：臺積電晶圓芯片封裝 2k 0

      德州儀器如何助力可持續(xù)發(fā)展

      數(shù)十年來，德州儀器一直致力于降低對環(huán)境的影響，我們設定包括提升生產效率、減少溫室氣體排放等目標，并逐一實現(xiàn)。

      2023-12-15 標簽：德州儀器晶圓可持續(xù)發(fā)展 2k 0

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      PFA晶圓夾在半導體芯片制造過程中的應用

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      三星啟動“半導體2030計劃”,目標就是要追趕上臺積電

      從2019年開始，三星啟動了一個“半導體2030計劃”，希望在2030年之前投資133萬億韓元，約合1160億美元稱為全球最大的半導體公司，其中先進邏輯...

      2020-11-17 標簽：半導體臺積電晶圓 2k 0

      三星斥資170億美元用于擴建芯片制造基地

      近日，全球第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，將和美國國防部合作，從2023年開始在美國紐約Fab 8廠區(qū)生產國防軍用芯片。這是...

      2021-02-18 標簽：芯片三星電子臺積電 2k 0

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      可以看到，中芯和臺積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準的差距，就當下來看，還需坦然接受。

      2020-07-06 標簽：三星電子臺積電晶圓 2k 0

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