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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

英特爾將把NAND快閃存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)出售給海力士

美光科技（Micron Technologies）宣布退出曾經(jīng)前景看好的3D Xpoint非易失性存儲(chǔ)器市場(chǎng)，隨著市場(chǎng)頻寬需求持續(xù)飆升，將資料中心應(yīng)用技...

2021-04-03 標(biāo)簽：英特爾存儲(chǔ)器晶圓 1.8k 0

臺(tái)基股份2.3億元用于投建新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目

日前，臺(tái)基股份發(fā)布向特定對(duì)象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書，擬募資 5.02 億元，其中 2.3 億元用于投建新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目、1.5...

2020-07-01 標(biāo)簽：晶圓仿真整流管 1.8k 0

大規(guī)模的芯片短缺已明顯影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

ExtremeTech 報(bào)道稱，過去幾個(gè)月，許多消費(fèi)電子產(chǎn)品都經(jīng)歷了有錢也難買的異常。除了眾所周知的 COVID-19 大流行導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中斷，觀察人...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

臺(tái)灣晶圓代工與IC封裝測(cè)試2023年均為全球第一

臺(tái)灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者，匯聚著眾多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。根據(jù)駐新加坡臺(tái)北代表處發(fā)布最新一期《2023年臺(tái)灣與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回顧》報(bào)告，在晶圓代工...

2024-04-22 標(biāo)簽：晶圓 IC封裝 1.8k 0

日本SUMCO公司關(guān)閉半導(dǎo)體晶圓廠

日本半導(dǎo)體大廠SUMCO宣布進(jìn)行“組織重整”，除關(guān)閉長(zhǎng)崎的12寸半導(dǎo)體晶圓廠、將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣的轉(zhuǎn)投資廠臺(tái)勝科外，太陽能晶圓廠則予以關(guān)閉解散。此舉對(duì)于臺(tái)...

2012-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SUMCO 1.8k 0

2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備銷售額下降26%至41億美元

根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，我們可以清晰地看到，自2023年以來，全球半導(dǎo)體組裝與封裝設(shè)備的銷售總額已經(jīng)呈現(xiàn)出顯著的下滑...

2024-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.8k 0

高視半導(dǎo)體納米級(jí)圖形晶圓缺陷檢測(cè)量產(chǎn)設(shè)備出口馬來西亞客戶

該公司專注于半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備研發(fā)制造，其旗下全資子公司——蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2015年，主營AI工業(yè)視覺整體解決方案業(yè)務(wù)，覆蓋半導(dǎo)體、屏...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓機(jī)器視覺 1.8k 0

芯片漲價(jià)搶購已波及到上游的晶圓制造

2020年以來，疫情加上產(chǎn)能不足等諸多因素導(dǎo)致的芯片缺貨漲價(jià)潮此起彼伏，進(jìn)入2021年，仍沒有減緩跡象。就像推倒的多米諾骨牌一樣，芯片漲價(jià)搶購已波及到上...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

半導(dǎo)體前端工藝（第五篇）：沉積——“更小、更多”，微細(xì)化的關(guān)鍵

2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Sti 1.8k 0

新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認(rèn)證，助力2.5D和3D IC設(shè)計(jì)

　新思科技和三星晶圓廠（以下簡(jiǎn)稱為“三星”）著力提升先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應(yīng)用的大量需求

2021-12-08 標(biāo)簽：三星電子晶圓 IC設(shè)計(jì) 1.8k 0

什么是晶圓微凸點(diǎn)封裝？

晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對(duì)晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋：

2024-12-11 標(biāo)簽：晶圓封裝 1.8k 0

全球光刻膠市場(chǎng)預(yù)計(jì)收入下滑，2024年有望反彈

所謂的“光刻膠”，即是在紫外線、電子束等輻射下，其溶解度會(huì)產(chǎn)生變化的耐腐蝕薄膜材料。作為光刻工藝中的關(guān)鍵要素，廣泛應(yīng)用于晶圓和分立器件的精細(xì)圖案制作中。...

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓分立器件光刻膠 1.8k 0

美國首座5nm晶圓廠啟動(dòng)了臺(tái)積電招募大量工程師

臺(tái)積電在美國建廠的傳聞已久，然而之前官方的態(tài)度都是模棱兩可，直到今年5月15日，美國發(fā)布對(duì)華為第三輪禁令之前，臺(tái)積電才宣布在美國建廠，將在美國亞利桑那州...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.8k 0

下半年全球晶圓代工業(yè)是否會(huì)重回往日輝煌呢？

2023開年到現(xiàn)在，全球晶圓代工業(yè)不見了過去3年的光輝，走入了低谷，整體表現(xiàn)萎靡不振，特別是上半年，霸主臺(tái)積電的營收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。

2023-08-15 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器晶圓 IC設(shè)計(jì) 1.8k 0

歷經(jīng)多輪調(diào)整，半導(dǎo)體板塊到目前為止依舊領(lǐng)漲滬深兩市，Wind數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體與半導(dǎo)體設(shè)備板塊年內(nèi)漲幅已達(dá)66%。芯片行業(yè)熱議的“缺貨漲價(jià)”問題已經(jīng)波及到...

2020-12-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車芯片半導(dǎo)體 1.8k 0

美迪凱正式登陸上交所科創(chuàng)板

公司持續(xù)加大研發(fā)投入，加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)，不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品和新應(yīng)用。近年來，公司開發(fā)了應(yīng)用于半導(dǎo)體、生物識(shí)別等領(lǐng)域的光學(xué)光電子元器件、超精密加工服務(wù)及解決方案。

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光學(xué) 1.8k 0

三菱電機(jī)將于4月開始在熊本縣菊池市建設(shè)新SiC廠房

三菱電機(jī)計(jì)劃在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)投資約1000億日元（折合人民幣約48.56億元）建設(shè)新的SiC（碳化硅）晶圓廠。

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓三菱電機(jī)SiC 1.8k 0

創(chuàng)飛芯40nm HV工藝OTP IP完成上架

珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實(shí)現(xiàn)新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工藝制程的一次性...

2025-08-14 標(biāo)簽：OLED 晶圓 IP 1.8k 0

東芝將委托聯(lián)電代工自家所需要的芯片?

據(jù)悉，東芝計(jì)劃出售位于大分市和巖手縣北的兩座晶圓廠，其中大分市擁有8英寸和6英寸晶圓產(chǎn)線，巖手工廠擁有8英寸產(chǎn)線，8英寸產(chǎn)線用于生產(chǎn)在IoT、5G時(shí)代需...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片聯(lián)電晶圓 1.8k 0

汽車芯片缺貨背后：歐美壟斷市場(chǎng)，90％靠進(jìn)口，每年超千億

為何這一次汽車芯片也會(huì)缺貨了呢？一方面是因?yàn)樾鹿诘挠绊?，?dǎo)致全球的產(chǎn)能下降，從而導(dǎo)致供應(yīng)緊張，另外一方面則是隨著5G、手機(jī)、AI等的發(fā)展，這些產(chǎn)業(yè)的芯片...

2023-07-04 標(biāo)簽：mcu 晶圓汽車芯片 1.8k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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