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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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臺(tái)灣環(huán)球晶圓擬45億美元收購(gòu)硅晶圓制造商Siltronic
德國(guó)硅晶圓制造商 Siltronic AG 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日表示,正與中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓展開深入談判,后者擬以 37.5 億歐元 (約合 45 億美元)將其收...
“搖號(hào)買芯片”、“加價(jià)搶產(chǎn)能”、“芯片不足導(dǎo)致停產(chǎn)”,受到上游晶圓代工產(chǎn)能不足等多方面因素影響,“缺貨”已成為2021年開年半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵詞。
為期三天的全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2025于今日?qǐng)A滿落幕,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:中微公司)精彩亮相展會(huì)及同...
OMNIVISION使用PowerPro在寄存器傳輸級(jí)自動(dòng)優(yōu)化功耗
OMNIVISION 成立于 1995 年,是一家全球性無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體組織,致力于面向多種應(yīng)用和行業(yè)開發(fā)先進(jìn)的解決方案,包括移動(dòng)電話、安防與監(jiān)控、汽車、...
具有高對(duì)準(zhǔn)精度和高吞吐量的芯片到晶圓自組裝技術(shù)
來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊 CEA-Leti和英特爾合作成功實(shí)現(xiàn)了具有高對(duì)準(zhǔn)精度和高吞吐量的芯片到晶圓(Die-to-Wafer,D2W)...
光刻膠“斷供”風(fēng)波再起 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速
隨著美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)制裁不斷加碼,使得原已開始進(jìn)入下行周期的半導(dǎo)體行業(yè),更顯得雪上加霜。 本月美國(guó)發(fā)布的出口管制新規(guī)較為復(fù)雜,大體可概括為3個(gè)禁止...
臺(tái)積電擬不超52.62億美元增資熊本子公司,興建第二座c廠
來(lái)源:臺(tái)積電官網(wǎng) 據(jù)臺(tái)積電董事會(huì)決議,核準(zhǔn)以不超過(guò)52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)。 據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)消息,2月6日,臺(tái)積電(T...
晶圓代工市場(chǎng)利好,三星臺(tái)積電加大投入
移動(dòng)通信媒體GSMArena轉(zhuǎn)載了今天三星可能會(huì)代工AMD CPU/APU的消息。
印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
印度政府已批準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行重大投資,其中包括該國(guó)首個(gè)最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠。
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)好到2021年
2020年第二季以來(lái)在遠(yuǎn)程辦公/教育效應(yīng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)切入相關(guān)市場(chǎng)的業(yè)者皆跌破眾人眼鏡,相繼繳出亮眼成績(jī)單,晶圓代工產(chǎn)能更是明顯吃緊,IC設(shè)計(jì)廠也開始出...
2020-11-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源管理晶圓 1.8k 0
美國(guó)寒潮下全球“缺芯”周期或拉長(zhǎng)至明年
受寒潮影響,美國(guó)出現(xiàn)大面積斷電,三星位于德州奧斯汀的晶圓廠Line S2于2月16日開始進(jìn)行部分?jǐn)嚯娡9?。由于三?Line S2月產(chǎn)能占全球12英寸總...
全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。SEMI最新數(shù)據(jù)顯示,受AI數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng),今年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1萬(wàn)億美元,到2035年將翻倍至2萬(wàn)億美元。盡管...
2026-05-07 標(biāo)簽:晶圓晶圓代工晶圓產(chǎn)能 1.8k 0
智原科技宣布加入Arm?(安謀)車用生態(tài)系的合作伙伴
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布加入Arm?(安謀)車...
美光停電或?qū)е聝?nèi)存價(jià)格提前止跌上升
據(jù)悉研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢消息,全球存儲(chǔ)器大廠美光旗下美光晶圓科技位于臺(tái)灣林口的工廠, 3日下午無(wú)預(yù)警發(fā)生停電事件。
硅片價(jià)格持續(xù)下跌,硅片價(jià)格下跌的理由是什么?
目前晶圓有五家主要供應(yīng)商;日本的Shin-Etsu和Sumco,中國(guó)臺(tái)灣的GlobalWafers(環(huán)球晶圓),德國(guó)的Siltronic和韓國(guó)的SK S...
X-FAB推出新的XIPD工藝,實(shí)現(xiàn)全集成緊湊射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries公司宣布,新增集成無(wú)源器件(IPD)制造能力,最新推出XIPD工藝,進(jìn)一步增強(qiáng)其在...
2023-11-21 標(biāo)簽:晶圓射頻系統(tǒng)X-FAB 1.8k 0
珠海創(chuàng)飛芯近日宣布其基于55納米高壓工藝制程的OTP IP已實(shí)現(xiàn)上架
珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的一站式存儲(chǔ)NVM IP供應(yīng)商,近日宣布其基于55納米高壓(55HV 1.2V/6V/32V Process)工藝制...
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng):中國(guó)大陸躍居首位
該報(bào)告顯示,2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到了 1063 億美元(折合人民幣約 7706.75 億元),雖然較 2022 年的歷史高點(diǎn)下降了 1...
2024-04-16 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0
ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)
近日,ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī),其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍,每小時(shí)完成多達(dá) 60,000 個(gè)倒裝芯片貼片。
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