三星電子調(diào)整HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃，應(yīng)對英偉達(dá)供應(yīng)延遲

近日，三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲，對其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報道，三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月17萬片晶圓，...

2024-10-11 標(biāo)簽：三星電子晶圓英偉達(dá) 1.8k 0

臺積電在第四季度出貨的5nm晶圓芯片，90%訂單是蘋果

據(jù)國外媒體報道，臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，為相關(guān)客戶代工的芯片，在三季度大規(guī)模出貨，5nm工藝在三季度為臺積電帶來了9.7億美元的...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.8k 0

顛覆臺積電，日本推“迷你”晶圓廠

今年4 月1 日，日本推出的「迷你晶圓廠」（Minimal Fab），瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要5 億日圓（1.7 億元臺幣）?！?..

2016-06-06 標(biāo)簽：臺積電晶圓橫河電機(jī) 1.8k 0

臺積電、博世、英飛凌和恩智浦成立合資公司ESMC

esmc以2027年末生產(chǎn)為目標(biāo)，計劃在2024年下半年生產(chǎn)40，000個12英寸晶圓，并可以提供tsmc的28/22納米平面cmos工程和16/12納...

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.8k 0

塔塔集團(tuán)攜手ADI成立戰(zhàn)略聯(lián)盟,共探印度芯片制造新篇章

9月22日最新資訊，印度塔塔集團(tuán)攜手全球領(lǐng)先的模擬芯片制造商ADI（Analog Devices Inc.）正式宣布結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，雙方正積極探討在印...

2024-09-23 標(biāo)簽：芯片adi晶圓 1.8k 0

我國芯片的國產(chǎn)替代道路遭遇阻礙?

與此同時，美國的作法也給我們帶來提示，不僅要掌握自己的核心技術(shù)，還要守護(hù)好核心技術(shù)，作法就可以參照美國的出口管制辦法。而事實(shí)上，我國也確實(shí)是這么做的。前...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

三星在得州晶圓代工廠附近買地10萬平米為擴(kuò)大業(yè)務(wù)做準(zhǔn)備

三星在其位于美國德克薩斯州奧斯汀的晶圓代工廠附近購買了面積為 104089 平方米的土地，大約 156 畝地，可能在為擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)做準(zhǔn)備。 最近，三星請...

2020-12-10 標(biāo)簽：三星電子晶圓 1.8k 0

芯片產(chǎn)業(yè)鏈加速國產(chǎn)化

一條確認(rèn)受到美國出口限制的公告，讓中芯國際（688981.SH）陷入漩渦中。 文章來源：時代周報 記者 李靜 向中芯國際出口的部分美國設(shè)備、配件及原物料...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 1.8k 0

巨頭云集的異構(gòu)集成

“先進(jìn)封裝架構(gòu)有望導(dǎo)致 I/O 互連呈指數(shù)級增長，”三星電子公司副總裁 Seung Wook Yoon 說。Yoon 在 IEDM上詳細(xì)介紹了該公司用于...

2023-01-30 標(biāo)簽：芯片晶圓異構(gòu) 1.8k 0

中芯國際第二代FinFET工藝進(jìn)入小批量試產(chǎn)

截至9月30日，中芯國際第3季度銷售額為10.825億美元，創(chuàng)下歷史新高，相比今年第2季度的9.385億美元增長了15.3%，相比去年同期的8.165億...

2020-11-12 標(biāo)簽：中芯國際晶圓5G 1.8k 0

昕感科技再添戰(zhàn)略股東，6英寸功率半導(dǎo)體制造項(xiàng)目今年投產(chǎn)

近日，昕感科技官宣完成京能集團(tuán)旗下北京京能能源科技并購?fù)顿Y基金戰(zhàn)略入股。

2024-05-14 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體sic器件 1.8k 0

美光桃園晶圓廠突發(fā)停電，意味著內(nèi)存或漲價

DRAM內(nèi)存的價格這兩年起起伏伏，2020年整體上一直在走低，32GB單條內(nèi)存甚至殺到了600元出頭，不過到了明年，很可能又會重新漲上去。

2020-12-04 標(biāo)簽：DRAM晶圓美光 1.8k 0

臺積電投資230億元美國建廠計劃獲批

據(jù)媒體報道，臺積電投資35億美元（約合人民幣230億元）赴美建廠的計劃今天得到了有關(guān)部門的正式批準(zhǔn)。

2020-12-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓5nm 1.8k 0

一臺專用人工智能計算機(jī)擊敗第69臺超級計算機(jī)

近日在世界超級計算大會S

2021-03-29 標(biāo)簽：晶圓超級計算機(jī)人工智能 1.8k 0

全球最大代工企業(yè)富士康集團(tuán)也準(zhǔn)備大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 并準(zhǔn)備建設(shè)大型芯片廠

最近，美國政府對中興通訊的銷售禁令，引發(fā)了中國輿論對于半導(dǎo)體行業(yè)的熱烈討論，芯片產(chǎn)業(yè)對于科技領(lǐng)域的重要性逐步提升。據(jù)臺灣媒體最新消息，全球最大代工企業(yè)富...

2018-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓富士康 1.8k 0