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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

祿億半導(dǎo)體項(xiàng)目奠基總投資達(dá)23.13億元

11月23日，祿億半導(dǎo)體項(xiàng)目在湖北黃石市開(kāi)發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)舉行奠基儀式。

2019-11-26 標(biāo)簽：晶圓 6.9k 0

環(huán)球晶圓韓國(guó)子公司MKC第2座工廠竣工未來(lái)月產(chǎn)能將達(dá)到17.6萬(wàn)片晶圓

根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的韓國(guó)子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解，未來(lái)在第2工廠的加入之后...

2019-11-25 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 4.1k 0

Intel擴(kuò)大外包代工 14nm晶圓產(chǎn)能資本投入創(chuàng)歷史紀(jì)錄

Intel處理器缺貨問(wèn)題由來(lái)已久，尤其是14nm工藝生產(chǎn)線雖然成熟好多年，但始終供不應(yīng)求。很罕見(jiàn)地，Intel今日發(fā)布公開(kāi)信，就缺貨問(wèn)題向合作伙伴與客戶...

2019-11-22 標(biāo)簽：晶圓 intel 3.2k 0

Cree，ST碳化硅晶圓協(xié)議擴(kuò)展至超過(guò)5億美元

電子發(fā)燒友訊 11月20日消息，科銳（Cree）和意法半導(dǎo)體（ST）將多年的碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議擴(kuò)展至超過(guò)5億美元。該擴(kuò)展使Cree先進(jìn)的150mm碳化硅...

2019-11-20 標(biāo)簽：晶圓 ST Cree 7.4k 0

中芯國(guó)際凈利潤(rùn)大漲，晶圓代工備受關(guān)注

作為國(guó)內(nèi)最大也是工藝最先進(jìn)的晶圓代工廠，中芯國(guó)際SMIC的進(jìn)展一直頗受關(guān)注，上周該公司發(fā)表了Q3季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收8.165億美元，同比增長(zhǎng)4%，環(huán)比下...

2019-11-18 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 3.3k 0

多的是“0”，少的是“1”——再論中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能過(guò)剩了嗎？

或許入冬的原因，近期制造產(chǎn)線的負(fù)面新聞?dòng)悬c(diǎn)多。再加以之前鋪天蓋地的中國(guó)新建產(chǎn)線，投資巨多的宣傳，一時(shí)間，晶圓制造項(xiàng)目又成為熱點(diǎn)，眾議紛紛，也讓業(yè)界對(duì)中國(guó)...

2019-11-15 標(biāo)簽：晶圓 5.5k 0

中國(guó)8吋晶圓市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能緊俏

以往，8吋（200mm）晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12吋晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。

2019-11-15 標(biāo)簽：晶圓模擬芯片 3.9k 0

紹興集成電路項(xiàng)目開(kāi)工儀式，投資達(dá)到50億元

11月15日，紹興集成電路創(chuàng)新綜合體項(xiàng)目舉行開(kāi)工儀式。

2019-11-15 標(biāo)簽：集成電路晶圓 4.2k 0

臺(tái)積電撥款66億美元建設(shè)晶圓廠，5nm或在2020年上半年量產(chǎn)

臺(tái)積電的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)是5nm工藝，之前他們的董事長(zhǎng)劉德音就已經(jīng)對(duì)媒體說(shuō)過(guò)在2020年將急速擴(kuò)大5nm的產(chǎn)能，更準(zhǔn)確的消息是將于明年第二季度展開(kāi)5nm工...

2019-11-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3k 0

華虹2019年Q3收入2.39億美元 12寸晶圓開(kāi)始投產(chǎn)

盡管上季度經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在挑戰(zhàn)和不確定性，華虹半導(dǎo)體仍精準(zhǔn)貫徹落實(shí)戰(zhàn)略部署、推動(dòng)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。該司官網(wǎng)12日公布的財(cái)報(bào)簡(jiǎn)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體2019年第三季度...

2019-11-13 標(biāo)簽：晶圓華虹半導(dǎo)體 6.3k 0

中芯國(guó)際2019年第三季度業(yè)績(jī)公布毛利率20.8%

國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（香港聯(lián)交所：981，美國(guó)場(chǎng)外市場(chǎng)：SMICY）（中芯、本公司或我們）于今日公布截至二零一九年九月三...

2019-11-14 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 3.4k 0

三星電子公司的內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備受到污染將導(dǎo)致大批晶圓報(bào)廢

據(jù)悉，污染設(shè)備影響了整座工廠，大批相關(guān)晶圓不得不報(bào)廢處理，損失慘重，而且據(jù)內(nèi)部人士稱，實(shí)際損失可能比三星估計(jì)的數(shù)百萬(wàn)美元還要多，因?yàn)槿巧形赐瓿扇吭u(píng)估。

2019-11-11 標(biāo)簽：晶圓三星電子 3.1k 0

2023年，中國(guó)大陸的MEMS和傳感器晶圓裝機(jī)容量有望上升到第三大地區(qū)

10月31日消息，據(jù)報(bào)道，近日，SEMI發(fā)布了至2023年的最新MEMS和傳感器晶圓制造廠（Fab）報(bào)告，報(bào)告稱，預(yù)計(jì)在2018年到2023年期間，由于...

2019-11-03 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 2.2k 0

2020年Q2季度Intel將推出第二代10nm處理器

去年9月份，Intel突然爆出了14nm產(chǎn)能不足的問(wèn)題，部分14nm處理器缺貨影響了多家PC產(chǎn)業(yè)鏈的廠商，Intel今年初宣布增加10億美元的投資用于愛(ài)...

2019-10-21 標(biāo)簽：處理器晶圓 intel 4.1k 0

中芯國(guó)際紹興8英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目已有超過(guò)150臺(tái)設(shè)備搬入工廠

作為浙江省第一條8英寸晶圓代工生產(chǎn)線，中芯國(guó)際紹興8英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目正在有序進(jìn)行。

2019-10-18 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 1.2萬(wàn) 0

Soitec發(fā)布2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)，較第一季度增長(zhǎng)16%

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于10月15日公布了2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)（截止至2019年9月30日）。

2019-10-18 標(biāo)簽：晶圓射頻濾波器 SOITEC 854 0

封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率特別低,國(guó)產(chǎn)品牌急需重點(diǎn)培育

我國(guó)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于制程設(shè)備。據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超過(guò)5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國(guó)產(chǎn)化率，主要原因是產(chǎn)...

2019-10-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 6.3k 0

半導(dǎo)體業(yè)明年復(fù)蘇，有望增長(zhǎng)5%~8％

中國(guó)大陸今年投資下滑，明年在本土及外商投資帶動(dòng)下，有望恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2019-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 6.9k 0

Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Creative Chips公司，擴(kuò)充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線

Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Creative Chips公司，該收購(gòu)將助力Dialog成為快速增長(zhǎng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）市場(chǎng)的混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。

2019-10-08 標(biāo)簽：混合信號(hào)晶圓 dialog 1.3k 0

旺宏在SLCNANDFlash市場(chǎng)開(kāi)始擴(kuò)大出貨近期12英寸晶圓產(chǎn)能幾乎滿載

非揮發(fā)性快閃存儲(chǔ)器大廠旺宏董事長(zhǎng)吳敏求26日表示，近期NOR Flash價(jià)格持穩(wěn)，看好5G基地臺(tái)及終端設(shè)備將會(huì)采用更多高容量NOR Flash。旺宏在S...

2019-09-27 標(biāo)簽：晶圓旺宏 nandflash 5.6k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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