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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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2019-07-31 標簽：半導體晶圓 2.9k 0

我國晶圓制造產(chǎn)能是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩

近年來隨著國家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進，各地紛紛上馬晶圓制造項目，在大量項目不斷落地的同時，對“中國晶圓制造產(chǎn)能過?！钡膿鷳n言論也開始出現(xiàn)，中國的晶圓制造...

2019-07-31 標簽：晶圓 4.3k 0

日本限制氟化氫出口,中國大陸和臺灣為替代優(yōu)選方案

日本采取對韓出口限制措施后，韓國國內(nèi)正積極尋求日本氟化氫替代方案。

2019-07-31 標簽：半導體晶圓 3.9k 0

晶圓公司IQE試產(chǎn)VCSEL產(chǎn)品,以獲得進一步認證

晶圓公司IQE開始在其位于威爾士紐波特的晶圓廠，為其第二大客戶試產(chǎn)VCSEL產(chǎn)品，以獲得進一步認證。

2019-07-30 標簽：晶圓 VCSEL 4.7k 0

中國大陸將如何復制臺灣晶圓制造業(yè)的成功

在2019年6月召開的“2019年海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇”上，中國大陸與臺灣的重要半導體企業(yè)代表們傳出了一些積極的聲音。

2019-07-27 標簽：晶圓晶圓制造業(yè) 4.6k 0

臺積電與三星晶圓代工領域仍有高達四成市占差距

據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2017年，全球前八大晶圓代工廠占總市場份額的88％。其中，臺積電繼續(xù)占據(jù)主導地位，穩(wěn)居第一。

2019-07-26 標簽：臺積電晶圓 3.1k 0

打造世界級封測企業(yè)!積極推進集成電路晶圓級封裝芯片項目

江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進。

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萬眾期待的晶圓——首顆單片3D碳納米管IC問世

SkyWater科技的晶圓廠生產(chǎn)出第一批可以匹敵先進硅芯片性能的3D納米管晶圓。

2019-07-26 標簽：晶圓硅芯片 3.9k 0

Gartner:晶圓代工市場前景樂觀,未來四年逐年成長

Gartner預測整體晶圓代工市場2018年至2023年的復合年均成長率（CAGR）為4.5%，市場營收可望在2023年達到783億美元。

2019-07-26 標簽：晶圓 Gartner 3.4k 0

武漢弘芯CEO蔣尚義首度公開談“集成系統(tǒng)”晶圓廠創(chuàng)新

媒體在今年6月份報道，臺積電前COO蔣尚義（又有稱臺積電前“二號人物”）卸去中芯國際獨立董事后，將赴武漢弘芯半導體擔任CEO一職。

2019-07-25 標簽：晶圓集成系統(tǒng) 9.2k 0

晶圓代工廠聯(lián)電決定中止和艦上市申請

晶圓代工廠聯(lián)電昨（21）晚間公告，子公司和艦芯片申請于上海證券交易所上市一案，經(jīng)保薦機構長江證券與主管機關多輪審核問詢，仍無法取得各方共識，遂擬撤回和艦...

2019-07-25 標簽：晶圓和艦科技 3.1k 0

華邦電12英寸晶圓廠上梁 2021年將正式進入投產(chǎn)階段

存儲器大廠華邦電于高雄路竹科學園區(qū)所新建的12英寸晶圓廠，22日舉行上梁典禮。這也象征著華邦電新12英寸晶圓廠的興建案原定計劃實施中，也使得擴產(chǎn)計劃逐步實現(xiàn)。

2019-07-22 標簽：晶圓華邦電 4k 0

臺積電：下半年業(yè)務需求更強勁 7nm +晶圓收入貢獻值超25％

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2019-07-20 標簽：臺積電晶圓 5.8k 1

江蘇鹽城獲融資47.4億元，其中包括6寸晶圓流片項目

據(jù)鹽阜大眾報報道，江蘇鹽城舉行全市重大項目政銀企對接會上共有8個項目進行了集中簽約，共協(xié)議融資47.4億元。其中包括江蘇銀行鹽城分行與江蘇英銳半導體公司...

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2019-07-18 標簽：OLED 三星電子晶圓 8.9k 0

臺積電3nm晶圓廠明年正式開工總投資約合200億美元

臺積電創(chuàng)始人張忠謀去年第二次退休，30多年來在他的帶領下打造了全球最大、最成功的晶圓代工廠，年營收超過340億美元，占據(jù)全球?qū)⒔?0%%的晶圓代工市場，...

2019-07-17 標簽：臺積電晶圓 2.6k 0

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2019年上半年中國集成電路銷售收入預估將達到2890億元，同比增長6%。其中：IC設計業(yè)1111.1億元，同比增長9%；IC晶圓業(yè)820億元，同比增長...

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IC Insights近期更新了報告，并修訂了截至2023年的全球經(jīng)濟和IC行業(yè)預測，其中包括了對今年和預測時間內(nèi)的資本支出和DRAM市場趨勢的回顧。

2019-07-12 標簽：半導體 DRAM 晶圓 3.8k 0

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