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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)12月11日發(fā)布報告表示,全球半導體制造設備銷售額將從去年的歷史峰值644億美元下降至2019年的576億美元,但將...
2019年全球第四季晶圓代工廠營收,臺積電以大優(yōu)勢領先
12月11日消息,根據集邦咨詢的消息,第四季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐,臺積電遙遙領先,三星第二,格芯第三。
國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)預估,2019年全球半導體制造設備銷售金額將自去年高點減少10.5%至576億美元(單位下同)。不過,預期2020年可望反...
根據 TrendForce 旗下拓墣產業(yè)研究院的統(tǒng)計,在業(yè)者庫存逐漸去化及旺季效應優(yōu)于預期的助益下,預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第...
2019年第四季全球晶圓代工廠營收排名:臺積電第一,市占率達52.7%
根據集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院統(tǒng)計,在業(yè)者庫存逐漸去化及旺季效應優(yōu)于預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。
長鑫存儲成為國內首家DRAM供應商,晶圓廠月產量可達到20000
近日,據外媒報道,長鑫存儲正式宣布其成為了國內第一家也是唯一一家DRAM供應商。
近日,全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其半導體制造系統(tǒng)產品組合推出全新功能,以進一步改善晶圓邊緣的產品良率,從而提高客戶的生產效率。
Soitec發(fā)布2020上半財年業(yè)績,與全財年預測一致
2019年12月9日——作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績(截止至2019...
據國外媒體報道,日前位于美國加州洛斯阿爾托斯的Cerebras公司正式發(fā)布了一臺名為CS-1的超級計算機,其核心是采用16nm制程工藝、晶圓大小的處理器陣列。
晶圓代工的工藝節(jié)點有許多,做選擇的主觀因素是基于IC設計公司對于工藝和市場的判斷,而客觀因素,則是龍頭代工企業(yè)的產能問題。
臺積電供應鏈管理論壇高度強調未來前景正面樂觀,外資買盤昨天重新點火,推升股價大漲6元,以312元作收,市值重回8.09兆元,外資轉為買超1萬4,561張。
亞洲8英寸晶圓代工供不應求 未來代工規(guī)模將會持續(xù)擴大
里昂證券最新報告指出,亞洲8英寸晶圓代工出現供不應求,所有主要廠商產能都已滿載。
2019-12-06 標簽:晶圓 3.3k 0
美國黑色星期五銷售優(yōu)于預期,大幅提振市場信心,12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS...
從材料專業(yè)知識和工藝工程,到SiC MOSFET和二極管設計制造,意法半導體加強內部SiC生態(tài)系統(tǒng)建設。
意法半導體完成Norstel AB整體收購,可應對SiC晶圓產能緊缺
據了解,Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發(fā)和制造業(yè)務中,繼續(xù)發(fā)展150mm碳化硅裸片和外延片生產業(yè)務研發(fā)200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。
根據AnandTech的報道,長鑫存儲科技有限公司已經開始使用19納米制造技術生產DDR4內存。目前,該公司已經制定了至少兩個10納米級制造工藝的路線圖...
創(chuàng)新MLA技術將圖像或圖形投影路面,提高安全性和車輛功能
德國EDL Rethschulte公司也得到了新發(fā)展,能夠利用創(chuàng)新型微透鏡陣列(MLA)晶圓技術改變汽車的視野和外觀,此種技術可用于生產極其緊湊、重量輕...
浙江省首片8英寸晶圓順利下線 項目從簽約到首片晶圓下線僅一年多時間
近日,位于越城區(qū)皋埠街道的中芯集成電路制造(紹興)有限公司內,全省首片8英寸晶圓順利下線。據悉,由該晶圓加工而成的芯片,將廣泛應用于人工智能、新能源汽車...
2019-11-28 標簽:晶圓 3.6k 0
11月25日,市場研究公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾(Robert Castellano)表示:“過去三年來,應用材料一直在晶圓制造前段工序(WFE)的設備...
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