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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

搶單臺(tái)積電,三星晶圓代工的底氣何在?

近些年，作為巨無霸級(jí)別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)...

2019-08-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 9.9k 0

臺(tái)積電工藝路線:7nm統(tǒng)治市場(chǎng)，5nm正在路上

臺(tái)積電是晶圓代工領(lǐng)域毫無疑問的絕對(duì)王者。

2019-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5.2k 0

再生晶圓數(shù)量創(chuàng)新高再生晶圓的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)

SEMI最新公布的2018年再生硅晶圓預(yù)測(cè)分析報(bào)告指出，由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高，2018年再生硅晶圓市場(chǎng)連續(xù)第二年強(qiáng)勁成長(zhǎng)，上揚(yáng)19%并達(dá)到6.03...

2019-08-07 標(biāo)簽：晶圓電子科技 6.9k 0

華虹半導(dǎo)體第二季度產(chǎn)能利用率回升無錫工廠Q4將試生產(chǎn)300mm晶圓

8月6日，華虹半導(dǎo)體公布其2019年第二季度及上半年的經(jīng)營業(yè)績(jī)。得益于其銷售策略及部分特色工藝的優(yōu)勢(shì)等，華虹半導(dǎo)體第二季度及上半年銷售額均有所成長(zhǎng)。

2019-08-07 標(biāo)簽：晶圓華虹半導(dǎo)體 4k 0

西部數(shù)據(jù)：幾乎所有晶圓廠的設(shè)備都恢復(fù)正常運(yùn)營

西部數(shù)據(jù)公司周三表示，西部數(shù)據(jù)（Western Digital）及其制造合作伙伴東芝存儲(chǔ)公司（TMC）已成功恢復(fù)其日本四日市運(yùn)營園區(qū)幾乎所有聯(lián)合生產(chǎn)線的...

2019-08-06 標(biāo)簽：NAND 晶圓西部數(shù)據(jù) 2k 0

碳納米管+RRAM+ILV 3DIC緣起!會(huì)否改變半導(dǎo)體行業(yè)?

日前，麻省理工學(xué)院助理教授Max Shulaker在DARPA電子復(fù)興倡議（ERI）峰會(huì)上展示了一塊碳納米管+RRAM通過ILV技術(shù)堆疊的3DIC晶圓。

2019-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

關(guān)于新一代汽車功率場(chǎng)效應(yīng)管的分析和應(yīng)用

英飛凌科技股份公司汽車電子事業(yè)部總裁Jochen Hanebeck表示：“通過采用300毫米薄晶圓工藝生產(chǎn)汽車功率場(chǎng)效應(yīng)管，英飛凌加強(qiáng)了自身的技術(shù)與市場(chǎng)...

2019-09-25 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器晶圓 3.1k 0

華強(qiáng)pcb線路板打樣Electroglas可視化工作站，用于管理晶圓凸點(diǎn)工藝

設(shè)計(jì)用于管理晶圓凸點(diǎn)工藝的Electroglas可視化工作站俄勒岡州CORVALLIS - Electroglas Inc.的檢測(cè)產(chǎn)品部今天推出了一個(gè)...

2020-02-03 標(biāo)簽：晶圓華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.3k 0

zpwsmileEntegris的新型300毫米晶圓運(yùn)輸箱體積小40％，可重復(fù)使用

Entegris新推出的300毫米晶圓運(yùn)輸箱體積小40％，可重復(fù)使用比標(biāo)準(zhǔn)容器小40％。該公司表示，其新的縮小前開式裝運(yùn)箱（FOSB）需要更少的面積來...

2020-02-14 標(biāo)簽：晶圓 Entegris 華強(qiáng)pcb線路板打樣 4.3k 0

西部數(shù)據(jù)表示幾乎所有合資生產(chǎn)線已恢復(fù)至正常運(yùn)營停電事件損失達(dá)到3.39億美元

據(jù)Anandtech消息，西部數(shù)據(jù)周三表示，其與合作伙伴東芝存儲(chǔ)器（TMC），已成功將日本四日市園區(qū)的幾乎所有合資生產(chǎn)線恢復(fù)至正常運(yùn)營。事件對(duì)晶圓和制造...

2019-08-03 標(biāo)簽：晶圓西部數(shù)據(jù) 3.3k 0

三星稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電一年更超前英特爾兩到三年

盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時(shí)預(yù)料將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片，名為「環(huán)...

2019-08-02 標(biāo)簽：三星電子晶圓 EUV 3.9k 0

關(guān)于半導(dǎo)體良率的詳細(xì)介紹和分析

一般情況下，當(dāng)工藝進(jìn)入65nm及以下，晶圓廠就會(huì)提供可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則供IC設(shè)計(jì)公司檢查。但是一般認(rèn)為65nm及45nm工藝，可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則是供參考的。...

2019-09-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.6萬 0

關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的梳理和分析

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，在國內(nèi)布局的封測(cè)企業(yè)中，17家涉及先進(jìn)封裝領(lǐng)域，半數(shù)是中國企業(yè)。中國主要的封測(cè)廠商包括長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電和晶方半導(dǎo)體都具有先進(jìn)封裝能力。

2019-09-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.2萬 0

關(guān)于EUV機(jī)臺(tái)的性能分析和應(yīng)用介紹

臺(tái)積電方面也同時(shí)參與。當(dāng)時(shí)消息顯示，臺(tái)積電將以8.38億歐元購買ASML的5%股權(quán)，并同意在下一代光刻技術(shù)如超紫外技術(shù)和450毫米光刻設(shè)備的研發(fā)上向AS...

2019-09-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 3.4k 0

關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的發(fā)展之路

不愿具名的臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠資深人士表示，以政府扶植來說，過去政府透過各種政策推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包括產(chǎn)業(yè)租稅優(yōu)惠、產(chǎn)業(yè)升級(jí)政策、促產(chǎn)條例、營運(yùn)總部租稅優(yōu)惠等...

2019-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.7k 0

關(guān)于中國在存儲(chǔ)器領(lǐng)域的地位分析和發(fā)展

YRST正在對(duì)32層3D NAND進(jìn)行樣品設(shè)計(jì)，但論price-per-bit（單位比特價(jià)格），32層或48層器件不再有競(jìng)爭(zhēng)力。因此，YRST的目標(biāo)是加...

2019-09-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)存儲(chǔ)器晶圓 5.8k 0

關(guān)于EUV的性能分析和挑戰(zhàn)

CD-SEM和相關(guān)工具可能會(huì)遇到信號(hào)與噪聲問題，從而導(dǎo)致所謂CD偏差的問題。為了解決這個(gè)問題，F(xiàn)ractilia有一個(gè)能夠測(cè)量LER和通孔失效的軟件工具...

2019-09-03 標(biāo)簽：晶圓晶體管 EUV 7.9k 0

細(xì)數(shù)全球10大模擬芯片廠商以及排名信息

模擬IC的技術(shù)來源于采集捕捉現(xiàn)實(shí)世界的信息，因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)世界的復(fù)雜和異質(zhì)性，用于捕捉這一特性的產(chǎn)品設(shè)計(jì)同樣具有復(fù)雜異質(zhì)性特征。模擬芯片的差異性非常顯著，體現(xiàn)...

2019-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓模擬芯片 1.0萬 0

擴(kuò)充產(chǎn)能仍是未來中國晶圓制造業(yè)的主要命題

根據(jù)調(diào)研公司蓋特納的最新數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值只有4290億美元，比去年大幅下滑9.6%，跌幅比今年早些時(shí)候預(yù)期的3.4%要擴(kuò)大了，包括內(nèi)存及閃...

2019-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.4k 0

中國半導(dǎo)體設(shè)備正在慢慢的崛起

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的檢測(cè)設(shè)備，主要用于檢測(cè)產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中和成品產(chǎn)出后的各類性能是否達(dá)到當(dāng)初IC設(shè)計(jì)廠的要求。而檢測(cè)設(shè)備主要包含工藝檢測(cè)（線上參數(shù)測(cè)試）、晶圓...

2019-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.6k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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