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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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在半導體制造以及眾多精密工業(yè)領域，晶圓作為核心基礎材料，其表面的清潔度和平整度對最終產(chǎn)品的性能與質(zhì)量有著至關重要的影響。隨著技術的飛速發(fā)展，晶圓的集成度...
半導體徹底改變了電子行業(yè)，并成為現(xiàn)代技術的重要組成部分。從計算機和智能手機到心臟起搏器和軍事通信系統(tǒng)，半導體為各種設備提供動力。隨著半導體技術的不斷進步...
來源:半導體芯科技編譯 根據(jù) IDC 的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?（AI） 和高性能計算 （HPC） 的需求呈爆炸式增長，加上對智能手機、個人電腦、...
新思科技（Synopsys）今日在硅谷圣克拉拉會議中心隆重召開了年度“新思科技全球用戶大會（SNUG）”。
SK海力士、三星電子：HBM內(nèi)存供應充足，明年HBM4將量產(chǎn)
這類內(nèi)存的售價遠高于主流 DRAM，而由于制作 TSV 工藝的良率問題，對晶圓的消費量更是達到普通內(nèi)存的 2-3 倍。因此，內(nèi)存廠商需提高 HBM 產(chǎn)量...
三星電子將于2025年實現(xiàn)應用在移動領域2nm工藝的量產(chǎn)
? 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術創(chuàng)新和業(yè)務戰(zhàn)略。 本次...
2023年第三季度，該公司的毛利率為54.3%，營業(yè)利潤率為41.7%，凈利潤率為38.6%。
近期，臺積電迎來了來自中國大陸市場的強勁需求，超急訂單的激增成為業(yè)界關注的焦點。據(jù)供應鏈最新消息透露，為了加速備貨，眾多中國廠商紛紛向臺積電拋出訂單，并...
EFEM（設備前端模塊）晶圓搬運系統(tǒng)是半導體制造過程中不可或缺的關鍵設備，其主要作用是在超凈環(huán)境下實現(xiàn)晶圓的安全、精準傳輸。這類系統(tǒng)不僅需要維持極高的潔...
晶湛半導體與Incize合作，推動下一代硅基氮化鎵的發(fā)展
4月23日，在比利時新魯汶的愛因斯坦高科技園區(qū)，晶湛半導體和 Incize 達成了一份戰(zhàn)略合作備忘錄，雙方將在硅基氮化鎵外延技術的建模、仿真和測試方面進...
01凝芯聚鏈，勇立潮頭 近日，中國浙江（海寧）半導體裝備與材料產(chǎn)業(yè)博覽會圓滿落幕。在這場為期三天的盛會上，廣立微以其全線產(chǎn)品的卓越性能為亮點，精彩...
2 月 22 日消息，據(jù)共同社，日本政府決定向臺積電將在熊本縣建設的第二工廠提供約 7300 億日元的資金補貼。 臺積電計劃 2 月 24 日舉行第一工...
時光飛逝，轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續(xù)學習“充電”，Get有用的“芯”知識吧！ 智能時代，芯...
世創(chuàng)電子在其新加坡新工廠生產(chǎn)第一批晶圓
來源：半導體芯科技編譯 世創(chuàng)電子已在新加坡最先進的300毫米的新晶圓廠生產(chǎn)出第一批晶圓。 此次生產(chǎn)標志著世創(chuàng)電子全球生產(chǎn)網(wǎng)戰(zhàn)略產(chǎn)能擴張的一個重要里程碑。...
2023-11-15 標簽：晶圓 1.2k 0
臺積電引領AI創(chuàng)新，預計2026年量產(chǎn)A16制程節(jié)點
預計將于2026年投入批量生產(chǎn)。此外，臺積電還推出了系統(tǒng)級晶圓（TSMC-SoW）技術，這一革命性技術將帶來晶圓級性能優(yōu)勢，滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對AI的需求。
來源：財聯(lián)社 據(jù)臺灣電子時報報道，業(yè)內(nèi)人士稱，臺積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下，預計2023年第一季度跌勢將加劇，臺積電高雄新廠7nm制程的擴...
2022-11-09 標簽：晶圓 1.2k 0
未來兩年，SkyWater 的目標是成為美國少數(shù)為客戶提供從始至終晶圓制造和芯片組裝的代工廠之一。
中芯國際發(fā)布第二季度財報，先進制程需求繼續(xù)提升
8月10日，中芯國際披露2023年第二季度財報。公布了從2023年3月至6月的主要經(jīng)營業(yè)績。根據(jù)財報中披露的數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季的銷售收入為15....
隨著國內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能終端、可穿戴設備與消費電子的高速發(fā)展，以集成微納系統(tǒng)（Micro-electro-mechanical Systems，MEM...
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