汽車電子供應(yīng)鏈稱明年新項(xiàng)目需求旺盛

光陰似箭，日月如梭，眨眼就是30年。曾經(jīng)的阡陌農(nóng)田化身為現(xiàn)代化新城，金融和科技雙雙獲得大發(fā)展。作為一名華為通信老兵，不禁憶起上海灘那段無(wú)線和芯片史。

2020-11-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車電子晶圓 1.2k 0

華為新增多項(xiàng)芯片制造設(shè)備及方法專利

據(jù)這份專利陳述，其主題是關(guān)于晶圓處理設(shè)備及其操作方式。該設(shè)備包含晶圓載臺(tái)，其可沿旋轉(zhuǎn)軸線上進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)；還有機(jī)械臂，其設(shè)有抓取晶圓的手部；此外還有一個(gè)控制器；

2023-12-14 標(biāo)簽：控制器晶圓機(jī)械臂 1.2k 0

南亞科技投入3000億新臺(tái)幣新建一座12英寸晶圓廠

南亞科技是一家致力于DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造與銷售的品牌連鎖企業(yè)，總公司位于華亞科技園區(qū)，生產(chǎn)基地為一座八寸晶圓廠及一座十二寸晶圓廠。

2021-05-16 標(biāo)簽：DRAM晶圓內(nèi)存 1.2k 0

臺(tái)積電與中芯密謀圈地，大陸晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈

大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)（2000） 18號(hào)文來(lái)...

2013-06-20 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 1.2k 0

西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級(jí)封裝打造3D驗(yàn)證工作流程

為了滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚(yáng)需求，IC設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)也變得日益復(fù)雜，2.5D和3D配置等技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這些技術(shù)將一個(gè)或多個(gè)具有不同功...

2023-06-20 標(biāo)簽：晶圓西門子封裝技術(shù) 1.2k 0

澎湃微雷江峰：以更好地滿足客戶需求，去應(yīng)對(duì)MCU行業(yè)周期波動(dòng)

芯趨勢(shì)！新商機(jī)！ELEXCON電子展依托深圳產(chǎn)業(yè)與區(qū)域核心的雙重優(yōu)勢(shì)，緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)，推動(dòng)本土電子行業(yè)品牌化、國(guó)際化發(fā)展。 廈門澎湃微電...

2022-11-08 標(biāo)簽：mcu晶圓澎湃微電子 1.2k 0

中國(guó)的存儲(chǔ)芯片要崛起，先解決這些問(wèn)題

昨日，總投資300億人民幣的紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和總投資300億人民幣的子港國(guó)際城項(xiàng)目正式開(kāi)工。這是紫光集團(tuán)繼長(zhǎng)江存儲(chǔ)項(xiàng)目之后的另一個(gè)大“動(dòng)作”。據(jù)報(bào)...

2017-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓存儲(chǔ)芯片 1.2k 0

SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)

羅姆與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm（...

2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC 1.2k 0

GlobalFoundries也缺錢了？經(jīng)濟(jì)因素?cái)R置7nm LP項(xiàng)目

在制程推進(jìn)到10nm以內(nèi)后，研發(fā)難度也越來(lái)越大，這點(diǎn)從Intel的10nm從2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，Globa...

2018-08-29 標(biāo)簽：晶圓格羅方德GlobalFoundries 1.2k 0

2018年中國(guó)芯片公司資本支出達(dá)到110億美元,趕超歐盟、日本

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資本、技術(shù)、人才密集型行業(yè)，特別是半導(dǎo)體制造行業(yè)，建設(shè)一座12英寸晶圓廠需要投入數(shù)十億美元，所以資本支出也成為衡量一個(gè)國(guó)家或者公司在半導(dǎo)...

2018-07-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

華工科技攜手中科大突破半導(dǎo)體激光退火關(guān)鍵技術(shù)

近日，華工科技中央研究院與中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)合作開(kāi)展的寬禁帶化合物半導(dǎo)體激光退火研究取得重大進(jìn)展，由中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)李家文教授為通訊作者，華工科技中央研究...

2025-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓華工科技 1.2k 0

業(yè)內(nèi)預(yù)期未來(lái)IDM大廠釋單趨勢(shì)“只會(huì)增加不會(huì)減少” 可望持續(xù)受惠此趨勢(shì)

由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸成熟，全球IC設(shè)計(jì)公司積極投入新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)應(yīng)用，以及汽車載入電子科技或是電動(dòng)車開(kāi)發(fā)，帶動(dòng)車用電子需求快速攀升。

2018-05-16 標(biāo)簽：mosfetic晶圓 1.2k 0

中芯國(guó)際營(yíng)收超越聯(lián)電及格芯

中芯國(guó)際近日發(fā)布的2024年第一季度財(cái)報(bào)揭示了其強(qiáng)大的增長(zhǎng)勢(shì)頭。在這一季度，中芯國(guó)際的銷售收入高達(dá)17.5億美元，不僅環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，更是同比增長(zhǎng)了1...

2024-05-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓格芯 1.2k 0

臺(tái)灣晶圓代工廠世界先進(jìn)預(yù)測(cè)2024年業(yè)績(jī)將優(yōu)于2023年

關(guān)于競(jìng)爭(zhēng)加劇問(wèn)題，方略強(qiáng)調(diào)，由于其他企業(yè)連續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)量，這一點(diǎn)在成熟制程市場(chǎng)尤為明顯。然而，無(wú)論何時(shí)何地，競(jìng)爭(zhēng)都是不可避免的，而世界先進(jìn)正通過(guò)增強(qiáng)自身實(shí)力...

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工制程 1.2k 0