芯片制造行業(yè)邁向新材料新時代

預(yù)計到2025年，晶圓大規(guī)模生產(chǎn)2納米節(jié)點的競爭將愈演愈烈，以臺積電、三星和英特爾為首的企業(yè)正在領(lǐng)跑。此外，復(fù)雜程度更高的芯片亦有望問世。

2023-12-27 標(biāo)簽：晶圓制造業(yè)芯片制造 1.2k 0

Wolfspeed關(guān)閉6英寸碳化硅晶圓廠，德國建廠計劃延后

知名碳化硅晶圓和外延片制造商Wolfspeed近期宣布了一項戰(zhàn)略調(diào)整決策，決定關(guān)閉其位于美國北卡羅來納州達勒姆的6英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)設(shè)施，以應(yīng)對成本控制...

2024-08-26 標(biāo)簽：晶圓碳化硅Wolfspeed 1.2k 0

南昌市委書記蒞臨瑞能半導(dǎo)體調(diào)研考察

日前，江西省委常委、南昌市委書記、贛江新區(qū)黨工委書記李紅軍一行蒞臨瑞能半導(dǎo)體，實地調(diào)研企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。瑞能半導(dǎo)體副總經(jīng)理湯子鳴全程陪同，匯報...

2025-09-02 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體瑞能半導(dǎo)體 1.2k 0

預(yù)測性維護對Fab工具應(yīng)用的重要性

真空系統(tǒng)在晶圓制造工廠的沉積、蝕刻和離子注入工具中無處不在。檢測腔室中的真空泄漏和即將發(fā)生的真空泵故障是工具所有者、工藝工程師和技術(shù)人員最關(guān)心的問題。

2022-12-12 標(biāo)簽：傳感器晶圓 1.2k 0

中芯國際合資建晶圓廠，國內(nèi)代工發(fā)展可期

頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團合作成立合資公司，專注45納米及更先進晶圓技術(shù)，目標(biāo)是產(chǎn)能達...

2013-06-19 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 1.2k 1

三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)換帥，全永賢出任新掌門

三星電子近日宣布，設(shè)備解決方案（DS）部門負責(zé)人一職已完成更替。全永賢（Jun Young Hyun）接替慶桂顯（Kyung Kyehyun），成為該部...

2024-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.2k 0

投資2.4億元，南通偉騰半導(dǎo)體專用材料項目開工

　據(jù)南通偉騰半導(dǎo)體方面消息，該項目將投資2.4億元人民幣，新建3.4萬平方米的工廠及附屬建筑。該項目將于2026年全面投產(chǎn)，每年生產(chǎn)120萬個晶片級刀片。

2023-09-21 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

又一企業(yè)官宣已成功制備8英寸SiC晶圓

近日，日本礙子株式會(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示...

2024-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiC 1.2k 0

力積電投資超660億元的12英寸晶圓新廠啟用

中國臺灣晶圓代工企業(yè)力積電近日在銅鑼新廠舉行了盛大的啟用典禮。這座經(jīng)過三年建設(shè)、總投資額超過3000億元新臺幣（約合人民幣660億元）的工廠，已經(jīng)完成了...

2024-05-10 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.2k 0

生命科學(xué)、醫(yī)藥健康和電子科技三大業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新

材料來源：化合物半導(dǎo)體 本刊記者 日前，旗下?lián)碛猩茖W(xué)、醫(yī)藥健康和電子科技三大業(yè)務(wù)板塊的科技公司默克重磅亮相第五屆中國國際進口博覽會（進博會），并宣布...

2022-11-10 標(biāo)簽：晶圓光刻 1.2k 0

臺積電3nm和2nm工藝穩(wěn)定性獲業(yè)界認(rèn)可，客戶鮮有轉(zhuǎn)單意向

最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內(nèi)的一批企業(yè)似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為...

2023-12-12 標(biāo)簽：amd晶圓存儲芯片 1.2k 0

中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計下降

據(jù)市場研究機構(gòu)TechInsights最新分析，中國在今年對芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強勁增長后，中國芯片...

2025-02-17 標(biāo)簽：晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 1.2k 0

聯(lián)電11月營收同比下降16.7%，Q4利用率預(yù)計為61%~63%

聯(lián)電此前預(yù)測，第四季度晶圓出貨量將比前一季度下降5%，但平均售價將保持相同水平。工廠開工率平均為61 - 63%，低于第三季度（67%）。因此，公司總利...

2023-12-07 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓工藝制造 1.2k 0

英偉達首片美國制造Blackwell晶圓下線，重塑AI芯片制造格局

近日，美國亞利桑那州鳳凰城的臺積電 Fab 21 晶圓廠內(nèi)，一塊承載全球 AI 產(chǎn)業(yè)期待的特殊晶圓正式下線 —— 這是首片在美國本土制造的英偉達 Bla...

2025-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓英偉達 1.2k 0

臺積電或調(diào)整2024年增長預(yù)測，Q2收入劍指新紀(jì)錄

在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動與技術(shù)創(chuàng)新并進的背景下，臺積電——這一全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭，再次成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。據(jù)可靠業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正醞釀著對20...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1.2k 0