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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

“芯”鏈聯(lián)動(dòng),共謀發(fā)展 | 上海市浦東新區(qū)祝橋鎮(zhèn)黨委副書記、鎮(zhèn)長(zhǎng)范葉青一行蒞臨江西薩瑞微電子考察指導(dǎo)

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在這春意盎然的時(shí)節(jié),江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司迎來了遠(yuǎn)道而來的貴賓。近日,上海市浦東新區(qū)祝橋鎮(zhèn)黨委副書記、鎮(zhèn)長(zhǎng)范葉青率考察團(tuán)一行,蒞臨江西薩瑞微電子南昌...

2026-04-06 標(biāo)簽:芯片晶圓 409 0

三星力爭(zhēng)2030年量產(chǎn)1nm芯片,引入“fork sheet”新結(jié)構(gòu)

在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門正全力沖刺,計(jì)劃在2030年前推出1nm工藝,這一技術(shù)被譽(yù)為“夢(mèng)想半導(dǎo)體”工藝,每個(gè)計(jì)算單元大小僅相當(dāng)...

2026-04-01 標(biāo)簽:芯片晶圓三星 338 0

泛林集團(tuán)連續(xù)第四年被Ethisphere評(píng)為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一

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北京時(shí)間2025年3月31日——泛林集團(tuán)近日宣布,公司已獲得由定義和推進(jìn)商業(yè)道德實(shí)踐標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Ethisphere授予的2026年“全球最具商業(yè)道...

2026-03-31 標(biāo)簽:晶圓泛林集團(tuán) 266 0

智測(cè)電子 TC Wafer 晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng) 半導(dǎo)體高精度多點(diǎn)測(cè)溫方案

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智測(cè)電子 TC Wafer 晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng) 半導(dǎo)體高精度多點(diǎn)測(cè)溫方案 在半導(dǎo)體制造的核心制程中,晶圓表面溫度直接決定工藝良率與產(chǎn)品品質(zhì)。智測(cè)電子深耕半...

2026-03-30 標(biāo)簽:晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng) 300 0

天芯互聯(lián)精彩亮相SEMICON China 2026

2026年3月25日,SEMICON China 2026在上海新國(guó)際博覽中心正式開幕。天芯互聯(lián)科技有限公司(展位號(hào):N5館N5601)以先進(jìn)封裝與系統(tǒng)...

2026-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)封裝 1.3k 0

倍加福智能視覺傳感器在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

智能視覺傳感器在半導(dǎo)體制造中扮演著“智慧之眼”的關(guān)鍵角色,尤其在晶圓ID(Wafer ID)識(shí)別與芯片二維碼讀取這兩個(gè)核心追溯環(huán)節(jié)。其核心任務(wù)是通過集成...

2026-03-27 標(biāo)簽:傳感器晶圓倍加福 464 0

先進(jìn)節(jié)點(diǎn)晶圓檢測(cè):利用暗場(chǎng)和紫外成像檢測(cè)圖案晶圓缺陷

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2026-03-27 標(biāo)簽:晶圓 90 0

北方華創(chuàng)發(fā)布12英寸芯片對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備Qomola HPD30

北方華創(chuàng)近日發(fā)布12英寸芯片對(duì)晶圓(Die to wafer,D2W)混合鍵合設(shè)備——Qomola HPD30。

2026-03-26 標(biāo)簽:晶圓鍵合北方華創(chuàng) 898 0

晶盛機(jī)電精彩亮相SEMICON China 2026

  3月25日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2026在上海盛大啟幕。晶盛機(jī)電攜半導(dǎo)體最新產(chǎn)品矩陣重磅亮相,不僅展示了企業(yè)在核心技術(shù)上的...

2026-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓晶盛機(jī)電 619 0

壹倍科技精彩亮相SEMICON China 2026

  3月25日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) SEMICON China 2026 在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。本屆展會(huì)以「跨界全球·心芯相聯(lián)」為主題,匯聚芯片...

2026-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 784 0

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2026-03-20 標(biāo)簽:晶圓Ethernet 91 0

新品發(fā)布:Z4001C——高精度PXIe LCR Meter

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引言 最新突破:聯(lián)訊儀器隆重推出Z4001C,20Hz~2MHz、DC Bias ±40V、Precision PXIe LCR Meter 半導(dǎo)體測(cè)試...

2026-03-18 標(biāo)簽:晶圓PXIELCR 327 0

浮思特 | 8英寸碳化硅晶圓為什么重要?至信微量產(chǎn)背后的技術(shù)邏輯

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隨著新能源汽車、光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)以及高端工業(yè)電源等領(lǐng)域的快速發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件正迎來新一輪技術(shù)升級(jí)。其中,碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的重...

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無論是手機(jī)、服務(wù)器、汽車電子,還是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,幾乎所有芯片都需要精準(zhǔn)的時(shí)間基準(zhǔn)來協(xié)同工作。今天凱擎小妹聊一下晶振、晶圓、時(shí)鐘有什么區(qū)別?它們分別扮演什么角色?

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全能智慧守護(hù):沐渥揭秘下一代氮?dú)夤窨刂瓢?,如何用“十八般武藝”重塑晶圓安全存儲(chǔ)新標(biāo)桿

在半導(dǎo)體制造與存儲(chǔ)的精密世界里,對(duì)環(huán)境的控制已從“溫濕氧”基礎(chǔ)指標(biāo),邁向全維度、全時(shí)域、全自動(dòng)的智慧感知與主動(dòng)防御。當(dāng)前領(lǐng)先的智能氮?dú)夤窨刂瓢澹龑⒛?..

2026-03-10 標(biāo)簽:晶圓存儲(chǔ)控制板 460 0

人工智能正改寫半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)規(guī)則

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本文由TechSugar編譯自SemiconductorDigest2023年至2024年,半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)交易額從27億美元飆升至450億美元,這一強(qiáng)勁...

2026-03-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓人工智能 611 0

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文 | 國(guó)家級(jí)上海松江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū) 圖 | 尼西半導(dǎo)體科技(上海)有限公司 把一片晶圓磨到只有35微米厚,是什么概念?相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑的一半。AOS萬...

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