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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

英特爾百億補(bǔ)貼讓赴美芯片企業(yè)警覺

近日，英特爾公司有望獲得美國(guó)政府提供的100億美元巨額補(bǔ)貼的消息傳出，立即在海外芯片企業(yè)中引起了廣泛的不滿和警覺。這一巨額補(bǔ)貼計(jì)劃如若落實(shí)，不僅將成為美...

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 1.7k 0

三星電子擬升級(jí)工藝，引入模塑底部填膠提升封裝工藝

據(jù)報(bào)道，三星電子擬在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）的制造過程中引用MUF材料。TVS可以在晶圓或裸晶表面鉆出許多微...

2024-02-20 標(biāo)簽：三星電子 TVS 晶圓 1.5k 0

韓國(guó)晶圓代工廠DB HiTek發(fā)放20%獎(jiǎng)金，繼續(xù)加大電力半導(dǎo)體技術(shù)投資力度

盡管東晶圓的2023年銷售與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)雙雙大幅縮水，分別相較去年減少了31%和65%，但仍堅(jiān)持向員工發(fā)放高額獎(jiǎng)金，鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)士氣。在半導(dǎo)體領(lǐng)域高端人才爭(zhēng)奪日...

2024-02-19 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵碳化硅 2.2k 0

談臺(tái)積電在亞利桑那州和日本的發(fā)展策略

為什么臺(tái)積電愿意組建日本合資企業(yè)，卻決定在亞利桑那州進(jìn)行獨(dú)立的綠地投資，以制造先進(jìn)的芯片？臺(tái)積電能否在日本第二家晶圓廠成功復(fù)制其純晶圓代工業(yè)務(wù)模式？

2024-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2k 0

韓國(guó)將選派半導(dǎo)體人才赴荷蘭接受EUV曝光技術(shù)培訓(xùn)

該學(xué)院由尹錫悅總統(tǒng)于去年12月對(duì)荷蘭進(jìn)行國(guó)事訪問時(shí)提議創(chuàng)辦，旨在培養(yǎng)下一代半導(dǎo)體英才。精選的碩士及博士研究生，以及半導(dǎo)體行業(yè)科研人員將受邀前往荷蘭與韓兩...

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 ASML 1.4k 0

2023年全球硅晶圓出貨量及營(yíng)收雙雙減少

究其因素，終端市場(chǎng)需求減緩及大量庫(kù)存處置是主因；內(nèi)存與邏輯芯片產(chǎn)業(yè)需求疲軟引起12英寸晶圓訂單減少，而代工和模擬領(lǐng)域需求不足導(dǎo)致8英寸晶圓出貨量下滑。

2024-02-18 標(biāo)簽：晶圓邏輯芯片 SEMI 1.5k 0

臺(tái)積電擬不超52.62億美元增資熊本子公司，興建第二座c廠

來源：臺(tái)積電官網(wǎng) 據(jù)臺(tái)積電董事會(huì)決議，核準(zhǔn)以不超過52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)消息，2月6日，臺(tái)積電（T...

2024-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.8k 0

補(bǔ)貼沒拿到？美國(guó)芯片法案進(jìn)展緩慢

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）2022年，美國(guó)政府正式簽署了芯片與科學(xué)法案，總撥款2800億美元，并擬授權(quán)527億美元的巨額補(bǔ)貼來支撐本土半導(dǎo)體的研究與...

2024-02-06 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體 8k 0

行業(yè)預(yù)測(cè)：一季度稼動(dòng)率降至50%，晶圓出貨量季減6%-8%，平均售價(jià)持平

關(guān)于供應(yīng)緊張問題，世界先進(jìn)的高管透露，他們正在積極調(diào)整工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的庫(kù)存，由于目前訂單的銷售周期僅為2到3個(gè)月，導(dǎo)致晶圓需求銷量出現(xiàn)顯著下降。

2024-02-03 標(biāo)簽：晶圓供應(yīng)鏈 1k 0

英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)展并延長(zhǎng)150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

英飛凌科技與Wolfspeed宣布，將擴(kuò)展并延長(zhǎng)他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過這次擴(kuò)展，雙方的合作新增了一項(xiàng)多年期...

2024-02-02 標(biāo)簽：英飛凌晶圓碳化硅 1.5k 0

蘇州龍馳半導(dǎo)體潔凈機(jī)電包項(xiàng)目設(shè)備搬運(yùn)啟動(dòng)

蘇州龍馳半導(dǎo)體潔凈機(jī)電包項(xiàng)目是中電二公司在華東地區(qū)的又一重要舉措，其規(guī)?；趾?，一期規(guī)劃面積達(dá)到了驚人的60，900平方米，其中僅潔凈區(qū)就占了4，700平...

2024-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅基 2.7k 0

亞電科技完成超億元Pre-IPO輪融資

近日，亞電科技成功完成超億元的Pre-IPO輪融資，為公司的進(jìn)一步發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。作為一家專注于集成電路晶圓行業(yè)高端裝備的供應(yīng)商，亞電科技在晶圓前...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.4k 0

高視半導(dǎo)體納米級(jí)圖形晶圓缺陷檢測(cè)量產(chǎn)設(shè)備出口馬來西亞客戶

該公司專注于半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備研發(fā)制造，其旗下全資子公司——蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2015年，主營(yíng)AI工業(yè)視覺整體解決方案業(yè)務(wù)，覆蓋半導(dǎo)體、屏...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓機(jī)器視覺 1.8k 0

臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利

臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線，將視市場(chǎng)需求決定是否新增2nm制程工藝。

2024-01-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2nm 1.4k 0

2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的八個(gè)趨勢(shì)

盡管2023年的經(jīng)濟(jì)放緩緩解了供應(yīng)限制，但隨著全球新晶圓廠的增加，300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應(yīng)緊張預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)。

2024-01-31 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè) 6.3k 0

臺(tái)積電12寸晶圓ASP增長(zhǎng)22%，定價(jià)提升與出貨量下滑背后的原因

盡管市場(chǎng)不景氣，臺(tái)積電的12寸晶圓的平均售價(jià)（ASP）在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元，年增達(dá)到22%。

2024-01-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓物聯(lián)網(wǎng)芯片 3.4k 0

中國(guó)芯片產(chǎn)能將在未來5年翻倍

在最新的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)能的增加，2023年中國(guó)集成電路（IC）的進(jìn)口量下降后，他們發(fā)表了上述評(píng)論。

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.3k 0

英飛凌與Wolfspeed延長(zhǎng)硅碳化（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議

英飛凌技術(shù)公司與美國(guó)北卡羅來納州達(dá)勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產(chǎn)碳化硅（SiC）材料和功率半導(dǎo)體器件的制造商 — 已經(jīng)擴(kuò)大并延長(zhǎng)了他們...

2024-01-30 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 SiC 1.7k 0

臺(tái)積電晶圓價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，一年內(nèi)漲幅超兩成

智能手機(jī)和高性能計(jì)算應(yīng)用中使用的片上系統(tǒng)（SoC）的收入份額相同，各占43%，這與臺(tái)積電近年來智能手機(jī)SoC占主導(dǎo)地位的出貨量不同。汽車芯片收入占5%，...

2024-01-30 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

2024年日本半導(dǎo)體制造商將新建晶圓制造工廠

在熊本縣菊陽町，臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量...

2024-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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