臺積電布局FOPLP技術(shù)，推動芯片封裝新變革

近日，業(yè)界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團隊，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)...

2024-07-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片封裝 2.1k 0

奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)上海公司臨港新片區(qū)首個研發(fā)中心開業(yè)

該研發(fā)中心主要致力于人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的芯片封裝設(shè)備與數(shù)字化軟件的研發(fā)，以提升技術(shù)實力，拓寬產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域，如大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒...

2024-05-29 標(biāo)簽：人工智能芯片封裝大數(shù)據(jù) 2.1k 0

什么芯片的封裝內(nèi)部需要用到TIM1？

什么芯片的封裝內(nèi)部需要用到TIM1？ TIM1是指定STM32系列微控制器上的一個定時器/計數(shù)器模塊，可以用于各種定時、計數(shù)和脈沖寬度測量應(yīng)用。在STM...

2023-12-07 標(biāo)簽：微控制器芯片封裝STM32芯片 2.1k 0

芯片封裝技術(shù)簡介

　　 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片

2006-04-17 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)簡介 2.1k 0

封裝技術(shù)在傳感器行業(yè)的具體應(yīng)用

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能制造和智能穿戴設(shè)備的快速發(fā)展，傳感器作為數(shù)據(jù)采集的關(guān)鍵元件，其性能和可靠性要求日益提高。新進封裝技術(shù)正在為傳感器領(lǐng)域帶來革命性...

2025-08-20 標(biāo)簽：傳感器封裝技術(shù)芯片封裝 2.1k 0

加碼存儲芯片封測，江波龍購買力成蘇州70%股權(quán)交割完成

2023年8月8日，江波龍為此次交易新設(shè)了完全出資的子公司江波龍電子（蘇州）有限公司（以下簡稱“蘇州江波龍”）。2023年9月22日，《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》約...

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片封裝存儲芯片江波龍 2k 0

ic驗證是封裝與測試么？

ic驗證是封裝與測試么？? IC驗證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗證、測試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗證包含...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計仿真器IC封裝 2k 0

三菱電機發(fā)布商用手持雙向無線電用6.5W硅射頻高功率MOSFET樣品

三菱電機集團近日（2024年2月27日）宣布，將于2月28日開始提供其新型6.5W硅射頻（RF）高功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）樣品，...

2024-02-28 標(biāo)簽：放大器MOSFET無線電 2k 0

韓國存儲芯片下跌16個月后出口額恢復(fù)正增長

　根據(jù)貿(mào)易部周二公布的數(shù)據(jù)，存儲芯片出口同比增長1%，較9月份下滑了18%。多芯片封裝產(chǎn)品引領(lǐng)了反彈，增長了12.2%，而利潤豐厚的動態(tài)隨機存取存儲器的...

2023-11-15 標(biāo)簽：存儲器芯片封裝存儲芯片 2k 0

臺積電正研究一種新型的先進芯片封裝方法

近日，科技界迎來了一項振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

2024-06-21 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片封裝 2k 0