制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
為何采用基板BGA封裝？探討多引腳產(chǎn)品向基于基板的BGA封裝的變遷
在緩解供應(yīng)鏈內(nèi)容的第一章，我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。...
焊接之道：深入剖析PCBA可焊性的四大關(guān)鍵因素
在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命?？珊感宰鳛樵u(píng)價(jià)焊接效果的關(guān)鍵因素，受多種因素影響。本文...
MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義生成式A
2024 年5月7日 – MediaTek今日在天璣開發(fā)者大會(huì)（MDDC 2024）上，與Counterpoint攜手阿里云通義千問、百川大模型、虎牙、酷狗、零一萬物、OPPO、Soul、騰訊AI Lab、騰訊混元、vivo等生態(tài)伙伴*，聯(lián)合發(fā)布...
2024-05-07 標(biāo)簽：Mediatek 611
晶圓劃片技術(shù)大比拼：精度與效率的完美平衡
半導(dǎo)體晶圓（Wafer）是半導(dǎo)體器件制造過程中的基礎(chǔ)材料，而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個(gè)器件的關(guān)鍵步驟。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體晶圓劃片的幾種常用方法，包括機(jī)械劃片、激光劃片和化...
2024-05-06 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體器件 3920
今日看點(diǎn)丨日本宣布造出世界首個(gè)6G設(shè)備；消息稱蘋果 iPhone 16 手機(jī)全系電池殼
1. 日本宣布造出世界首個(gè) 6G 設(shè)備 ? 近日，日本多家電信公司聯(lián)合宣布開發(fā)出世界上首個(gè)高速6G無線設(shè)備。其數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)每秒100Gbps，是5G峰值速度的10倍，是普通5G智能手機(jī)目前下載速度的...
Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào)，GAA和HBM成為最大增長(zhǎng)點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年第一季度的財(cái)報(bào)，我...
2024-05-02 標(biāo)簽：應(yīng)用材料ASML季度財(cái)報(bào)HBM半導(dǎo)體設(shè)備泛林集團(tuán)GAA 5213
Microchip推出搭載硬件安全模塊的PIC32CK 32位單片機(jī)， 輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式安全功能
這款全新的中端MCU系列為設(shè)計(jì)人員提供了更高水平的安全性和靈活性 ? 自2024年生效的新法律法規(guī)對(duì)從消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)安全提出了更嚴(yán)格的要求。從產(chǎn)品和供應(yīng)鏈的角度來...
2024-04-30 標(biāo)簽：microchip 1372
貿(mào)澤電子新品推薦：2024年第一季度推出超過10,000個(gè)新物料 率先引入新品的全球
2024 年4 月26 日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來自1200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上...
2024-04-30 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 624
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片；消息稱谷歌 P
1. 傳 TCL 華星光電年內(nèi)宣布 8.6 代 OLED 產(chǎn)線投資計(jì)劃 ? 4月28日消息，蘋果下個(gè)月將推出配備11英寸和12.9英寸OLED顯示面板的新款 iPad，引領(lǐng)IT OLED市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，中國顯示面板公司也開始紛紛投資...
3D打印成就未來新產(chǎn)業(yè)
1982查爾斯·胡爾試圖將光學(xué)技術(shù)應(yīng)用于快速成型領(lǐng)域，并于第二年發(fā)布了世界上第一臺(tái)3D打印機(jī)；1984胡爾發(fā)明了SLA立體平板印刷技術(shù)；1986胡爾成立了世界上第一家生產(chǎn)3D打印設(shè)備的公司——3D...
離線自然說，無需記固定喚醒詞也能語音控制設(shè)備！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）離線語音識(shí)別是指不需要依賴網(wǎng)絡(luò)，在本地設(shè)備實(shí)現(xiàn)語音識(shí)別的過程，通常以端側(cè)AI語音芯片作為載體來進(jìn)行數(shù)據(jù)的采集、計(jì)算和決策。 離線語音識(shí)別技術(shù)在諸...
TI一季度營(yíng)收略超預(yù)期，模擬收入超200億元，工業(yè)客戶庫存去化接近尾聲
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，全球模擬芯片龍頭TI（德州儀器）發(fā)布2024年一季度財(cái)報(bào)。一直受困的模擬芯片行業(yè)，進(jìn)入2024年會(huì)迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇嗎？IT作為模擬行業(yè)重要的風(fēng)向標(biāo)，看到終端...
SMT貼片打樣的注意事項(xiàng)有哪些？
SMT貼片打樣，作為PCB板設(shè)計(jì)后的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及一系列精細(xì)的工藝流程。在此過程中，設(shè)計(jì)準(zhǔn)備至關(guān)重要，涵蓋材料篩選、PCB的精確設(shè)計(jì)與尺寸把控、層數(shù)規(guī)劃、材料選擇以及表面處理等多個(gè)方...
臺(tái)積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破
在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺(tái)積電從未停止過前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對(duì)外公布了其A16制程工藝。...
有源晶振四個(gè)腳是如何定義的？
有源晶振四個(gè)腳是如何定義的?有源晶振型號(hào)類型比較多，而且每一種型號(hào)的引腳定義都有所不同，接法也不是通用的。下面小揚(yáng)介紹一下有源晶振常用引腳識(shí)別法，以方便大家：有個(gè)點(diǎn)標(biāo)記的...
2024-04-28 標(biāo)簽：有源晶振晶體振蕩器石英晶體振蕩器揚(yáng)興科技 2880
保護(hù)半導(dǎo)體晶片的“封裝”—保護(hù)晶片避免氣體或液體侵入
完成打線的半導(dǎo)體晶片，為了防止外界物理性接觸或污染的侵入，需要以包裝或是封裝材料密封。...
引線鍵合技術(shù)：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？
引線鍵合是微電子封裝領(lǐng)域中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，引線鍵合技術(shù)也在不斷發(fā)展，以適應(yīng)更高性能、更小尺寸...
今日看點(diǎn)丨全球首個(gè)！純電驅(qū)擬人奔跑全尺寸人形機(jī)器人“天工”在京發(fā)布；華
1. 英特爾計(jì)劃明年中旬發(fā)布 Intel 18A 制程處理器 ? 在日前舉行的英特爾Q1財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，英特爾表示計(jì)劃在明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器產(chǎn)品。據(jù)介紹，Intel 18A的正式版PDK 套件將于本季度推...
北京車展創(chuàng)新紛呈，移遠(yuǎn)通信網(wǎng)聯(lián)賦能
時(shí)隔四年，備受矚目的2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會(huì)于4月25日盛大開幕。在這場(chǎng)汽車行業(yè)盛會(huì)上，各大主流車企競(jìng)相炫技，眾多全球首發(fā)車、概念車、新能源車在這里匯聚，深刻揭示了...
2024-04-26 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 612
研華攜手群聯(lián) 共同打造邊緣運(yùn)算與工控應(yīng)用生成式AI平臺(tái)
賦能安全可靠&平民化的地端GenAI環(huán)境 ? 導(dǎo)讀： 4月17日，群聯(lián)電子（Phison）宣布與研華科技（Advantech）攜手合作，共同打造GenAI運(yùn)算平臺(tái)。該平臺(tái)將致力于協(xié)助工控應(yīng)用客戶打造安全可靠且經(jīng)濟(jì)...
深圳2024經(jīng)濟(jì)首季報(bào)發(fā)布 計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)16.7%
深圳2024經(jīng)濟(jì)首季報(bào)發(fā)布 計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)16.7% 根據(jù)深圳市統(tǒng)計(jì)局公布的經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示，在2024年的第一季度深圳市生產(chǎn)總值（GDP）實(shí)現(xiàn)8314.98億，同比增長(zhǎng)6.4%。深圳規(guī)模以...
2024-04-26 標(biāo)簽：通信計(jì)算機(jī)電子設(shè)備制造業(yè)計(jì)算機(jī)通信 2316
石英晶體的規(guī)格和特性參數(shù)詳解
晶體的重要的電氣參數(shù)包括諧振頻率、諧振模式、負(fù)載電容、等效電阻、靜態(tài)電容、動(dòng)態(tài)電感和電容、工作溫度和驅(qū)動(dòng)功率。 石英晶片所以能做振蕩電路（諧振）是基于它的壓電效應(yīng)，從物理...
2024-04-26 標(biāo)簽：晶體參數(shù)晶體振蕩器石英晶體振蕩器揚(yáng)興科技 4905
現(xiàn)場(chǎng)超級(jí)助手是重工機(jī)械企業(yè)最好的“醫(yī)美”
智能制造是實(shí)現(xiàn)我國制造業(yè)由大變強(qiáng)的核心技術(shù)和主線，也是推進(jìn)新型工業(yè)化的重要任務(wù)。工業(yè)和信息化部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，我國智能制造裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了3.2萬億元以上。隨著新型工業(yè)...
芯片的性能由什么決定 芯片最關(guān)鍵的技術(shù)是什么
芯片內(nèi)部集成了大量的晶體管和其他電子元件，這些元件可以協(xié)同工作，執(zhí)行各種復(fù)雜的數(shù)學(xué)運(yùn)算和邏輯運(yùn)算。這使得芯片能夠處理大量的數(shù)據(jù)，完成各種復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)。...
2024-04-25 標(biāo)簽：CMOS數(shù)據(jù)傳輸電子元件晶體管芯片制造 6565
摩爾斯微電子在中國臺(tái)灣設(shè)立新辦事處，拓展業(yè)務(wù)版圖
此戰(zhàn)略布局將Wi-Fi HaLow置于臺(tái)灣無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)中心 ? 2024 年4月25日，中國臺(tái)灣省臺(tái)北市 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片廠商摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布中國臺(tái)灣分公司正式開業(yè)。這一戰(zhàn)略...
2024-04-25 標(biāo)簽：摩爾斯微電子 687
今日看點(diǎn)丨華為發(fā)布全球首款五合一車控模組；高通發(fā)布驍龍 X Plus 處理器
1. 華為發(fā)布全球首款五合一車控模組 ? 在2024 華為智能汽車解決方案發(fā)布會(huì)上，華為發(fā)布“乾崑（qián kūn）iDVP 2.0”智能汽車數(shù)字平臺(tái)，推出全球首款五合一車控模組。 ? 據(jù)介紹，該模組整合...
2024-04-25 標(biāo)簽：高通華為驍龍?zhí)幚砥?/a> 1943
湖南華秋榮獲長(zhǎng)沙市望城區(qū)2023年度十佳誠信經(jīng)營(yíng)企業(yè)
恭喜湖南華秋數(shù)字科技有限公司榮獲長(zhǎng)沙市望城區(qū)2023年度十佳誠信經(jīng)營(yíng)企業(yè)！ 此次長(zhǎng)沙市望城區(qū)2023年度十佳誠信經(jīng)營(yíng)企業(yè)的評(píng)選是根據(jù)《長(zhǎng)沙市誠信個(gè)人和誠信單位評(píng)選管理辦法（試行）》和...
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