制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
多通道高性能電子負(fù)載在PLC測試中的應(yīng)用
可編程邏輯控制器（Programmable Logic Controller，PLC）是一種應(yīng)用于自動化控制的數(shù)字運(yùn)算控制器，可針對控制指令進(jìn)行加載、儲存與執(zhí)行等處理。作為綜合了計算機(jī)技術(shù)、自動控制技術(shù)和通信技術(shù)...
2024-03-11 標(biāo)簽：plc 1210
多功能集成芯片黏接技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新潮流
芯片的黏接是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它涉及到芯片與基板或其他芯片之間的可靠連接。根據(jù)不同的應(yīng)用場景和性能要求，人們開發(fā)了多種芯片黏接技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹幾種基本的芯片...
集成電路芯片制造工藝全流程
一般來說SiO2是作為大部分器件結(jié)構(gòu)中的絕緣體 或 在器件制作過程中作為擴(kuò)散或離子注入的阻擋層。...
Nordic推出 nRF9151系統(tǒng)級封裝 (SiP)器件
nRF9151 為先進(jìn)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 DECT NR+ 應(yīng)用提供增強(qiáng)的電源選項(xiàng)和更小的占板面積 全球領(lǐng)先的低功耗無線連接解決方案供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor公司宣布推出 nRF9151 系統(tǒng)級封裝 (SiP)器件，擴(kuò)展nRF91 系列...
2024-03-09 標(biāo)簽：SiP封裝物聯(lián)網(wǎng)Nordic 3900
不忘初心，奮楫千里 貿(mào)澤電子慶祝公司成立60周年
2024 年 3 月 6 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布迎來公司的60周年華誕。貿(mào)澤從加利福尼亞州埃爾卡洪 (El Cajon) 的一個車庫起步...
2024-03-08 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 811
深度解析半導(dǎo)體工藝與分類
1950年發(fā)明，早期模擬電路廣泛使用BIPOLAR工藝，BIPOALR工藝可以做到非常低的漏電，非常低的噪聲，但是BIPOLAR最大問題是實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路比較困難，或者占用面積較大。...
2024-03-08 標(biāo)簽：集成電路CMOS三極管半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造 9888
儲能BMS與電動汽車BMS深度解析
隨著“碳達(dá)峰、碳中和”政策的持續(xù)推進(jìn)，我國電力儲能和電動汽車行業(yè)正高速發(fā)展，根據(jù)中國電力行業(yè)協(xié)會和中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023上半年中國儲能裝機(jī)容量已超過過去十年的總和...
2024-03-08 標(biāo)簽：bms 2620
半導(dǎo)體襯底和外延有什么區(qū)別？
襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。...
2024-03-08 標(biāo)簽：GaN單晶硅半導(dǎo)體制造晶圓制造 4030
今日看點(diǎn)丨傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單；MEGA 上市后理想港
1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星2nm客...
政策加持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)揚(yáng)帆遠(yuǎn)航
半導(dǎo)體，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，一直是國家科技實(shí)力和產(chǎn)業(yè)競爭力的重要標(biāo)志。在今年的兩會上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展自然成為了代表委員們熱議的話題。那么，政府工作報告對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...
2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1325
值得關(guān)注的SoC趨勢
來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自AZOM，謝謝。技術(shù)進(jìn)步的步伐不斷加快，不斷重塑數(shù)字創(chuàng)新的輪廓。這種敘述的核心是電子元件的演變，特別是它們的集成和互連方式。這些創(chuàng)新...
AMD 擴(kuò)展市場領(lǐng)先的 FPGA 產(chǎn)品組合，推出專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造的AMD Spa
全新 FPGA 能為嵌入式視覺、醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)、機(jī)器人與視頻應(yīng)用提供高數(shù)量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 — ? 2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：...
2024-03-07 標(biāo)簽：amd 1143
貿(mào)澤電子推出內(nèi)容全面的可穿戴資源中心助力設(shè)計創(chuàng)新
2024 年 3 月 5 日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容全面的可穿戴資源中心，為設(shè)計人員和工程師提供緊跟潮流、值得信賴的資源。從智能手...
2024-03-07 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 824
紫光新一代車規(guī)MCU獲功能安全最高認(rèn)證，攜手安謀科技深化車芯市場布局
近日，紫光同芯宣布，其搭載Arm? Cortex?-R52+內(nèi)核的新一代THA6系列MCU，順利通過了國際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS關(guān)于功能安全開發(fā)流程體系和功能安全產(chǎn)品設(shè)計的評估，榮獲符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的ASIL D等級功...
2024-03-07 標(biāo)簽：mcu 1267
今日看點(diǎn)丨美光將首先采用佳能納米壓印光刻機(jī)；傳三星與應(yīng)用材料合作簡化
1. 英特爾將獲美國35 億美元芯片補(bǔ)貼 ? 美國國會助理表示，美國政府計劃對英特爾補(bǔ)貼35億美元，以生產(chǎn)軍用先進(jìn)半導(dǎo)體，該預(yù)算編列在當(dāng)?shù)貢r間3月6日通過的一項(xiàng)快速支出法案中。 ? 這筆資金...
2024-03-07 標(biāo)簽：美光 1839
光刻機(jī)精密碳化硅陶瓷部件揭秘
集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有高純度、高致密度、高強(qiáng)度、高彈性模量、高導(dǎo)熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，且且結(jié)構(gòu)件要具有極高的尺寸精度和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，以保證設(shè)備實(shí)現(xiàn)超精...
一文讀懂Samtec分離式線纜組件選型 | 快速攻略
摘要/前言 2023年，全球線纜組件市場規(guī)模大致在2100多億美元。汽車和電信行業(yè)是線纜組件最大的兩個市場，中國和北美是最大的兩個制造地區(qū)。有趣的是，特定應(yīng)用（即定制）和矩形組件是兩...
2024-03-06 標(biāo)簽：Samtec 1023
一文解析半導(dǎo)體設(shè)計電路的“光刻工藝”
利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。...
TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。...
2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝IC封裝infoCoWoS 8381
混合鍵合工藝流程：詳細(xì)解讀D2W和W2W的流程
現(xiàn)在對 2 個晶圓進(jìn)行處理，為粘合做好準(zhǔn)備。它們經(jīng)過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。...
2024-03-06 標(biāo)簽：晶圓蝕刻芯片封裝半導(dǎo)體制造 11122
今日看點(diǎn)丨華為與 vivo、亞馬遜簽訂全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議；消息稱高通智能駕
1. TI 多家工廠晶圓廠轉(zhuǎn)向8 英寸GaN 工藝 以降低生產(chǎn)成本 ? 德州儀器（TI）正在將其硅基氮化鎵（GaN-on-Si）生產(chǎn)工藝從6英寸（150mm）向8英寸（200mm）過渡。該戰(zhàn)略旨在提高產(chǎn)能，并獲得相對于競...
無鉛錫膏焊后不光滑的原因分析
在焊錫膏貼片加工焊接中，你可能會發(fā)現(xiàn)焊后的電路板并沒有想象中的那么光滑，呈顆粒狀，這是什么原因呢？今天深圳佳金源錫膏廠家跟大家講解一下：無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下...
電力儲能BMS溫度采集測試
溫度是影響電力儲能電池工作性能的重要因素。如電池溫度過高，會導(dǎo)致電解液蒸發(fā)和失水，使得電池內(nèi)部的化學(xué)反應(yīng)加速，影響電池的壽命和性能，甚至出現(xiàn)過熱、短路等現(xiàn)象；如電池溫度過...
2024-03-05 標(biāo)簽：bms 3395
電力儲能BMS的絕緣電阻檢測功能測試
絕緣電阻檢測是電力儲能BMS的重要功能之一。運(yùn)行環(huán)境變化、部件老化等因素可能導(dǎo)致儲能電站絕緣性能下降，使得系統(tǒng)殼體電位上升，影響電站設(shè)備的正常工作，還可能導(dǎo)致漏電回路的熱積累...
2024-03-05 標(biāo)簽：bms 8143
電力儲能BMS單體電壓采集測試
背景 單體電池電壓管理是電力儲能BMS的核心功能之一，BMS通過監(jiān)測電池電壓等參數(shù)可控制電池充放電過程，使電池工作在安全狀態(tài)，防范安全事故發(fā)生。 電池在充電過程中，如果電壓監(jiān)測不準(zhǔn)...
2024-03-05 標(biāo)簽：bms 3015
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