制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
光刻機(jī)結(jié)構(gòu)及IC制造工藝工作原理
光刻機(jī)是微電子制造的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路、平面顯示器、LED、MEMS等領(lǐng)域。在集成電路制造中，光刻機(jī)被用于制造芯片上的電路圖案。...
2024-01-29 標(biāo)簽：led控制系統(tǒng)IC制造光學(xué)系統(tǒng) 10913
SMT貼片加工廠如何控制錫膏印刷質(zhì)量？
錫膏印刷是SMT貼片加工廠PCB貼片組裝過(guò)程中質(zhì)量控制的關(guān)鍵步驟之一。錫膏印刷質(zhì)量直接影響到元件與PCB之間的焊接質(zhì)量和整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。因此，對(duì)于SMT貼片加工廠來(lái)說(shuō)，實(shí)施有效的錫膏印...
什么是DFN封裝？與過(guò)去的SMD封裝相比如何？
DFN封裝是一種先進(jìn)的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。...
中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫參數(shù)怎么設(shè)置？
在smt工藝中，中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)置是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，掌握中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫參數(shù)非常重要。接下來(lái)佳金源錫膏廠家來(lái)說(shuō)一下具體應(yīng)該做什么呢？...
什么是Foveros封裝？Foveros封裝的難點(diǎn)
Foveros技術(shù)的核心在于實(shí)現(xiàn)芯片的3D堆疊，這涉及到如何將不同芯片之間進(jìn)行精確對(duì)準(zhǔn)和連接。由于芯片之間的間距很小，對(duì)準(zhǔn)的精度要求非常高，這需要高精度的制造設(shè)備和工藝控制技術(shù)。...
江波龍2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告出爐 全年業(yè)績(jī)承壓Q4回升
進(jìn)入新年以來(lái)，多個(gè)國(guó)家公布了新的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，均把處于景氣度回升期的半導(dǎo)體行業(yè)作為發(fā)展重點(diǎn)。事實(shí)上，自2023年下半年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)顯現(xiàn)出了需求端邊際改善的局面，其中存儲(chǔ)芯...
2024-01-26 標(biāo)簽：江波龍 1022
英特爾實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros
英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。...
2024-01-26 標(biāo)簽：處理器英特爾半導(dǎo)體封裝3D封裝Foveros 2348
在激光切割過(guò)程中，如何減少熱影響區(qū)
編輯：鐳拓激光在激光切割過(guò)程中，熱影響區(qū)的大小是影響切割質(zhì)量的重要因素之一。為了減少熱影響區(qū)，可以采取以下措施：1.調(diào)整切割參數(shù)：激光切割中的切割參數(shù)是決定熱影響的主要因素...
基于AI框架的智能工廠設(shè)計(jì)
在當(dāng)今的智能制造業(yè)中，智能化和數(shù)字化的發(fā)展已經(jīng)成為制造業(yè)的主要趨勢(shì)。隨著人工智能（AI）技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，智能制造的智慧工廠已經(jīng)成為制造業(yè)的一個(gè)重要發(fā)展方向。...
2024-01-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)AI智能制造智能工廠大模型 2181
從EDA到封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)
先進(jìn)封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵(lì)器件設(shè)計(jì)流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開(kāi)發(fā)協(xié)作設(shè)計(jì)工具集，以提高封裝性能、降低成本并縮短集成封裝的上市時(shí)間。...
2024-01-26 標(biāo)簽：asicIC設(shè)計(jì)soc芯片制造異構(gòu)集成 1781
鼎陽(yáng)科技發(fā)布8GHz帶寬12-bit高分辨率示波器，樹立國(guó)產(chǎn)示波器新標(biāo)桿
2024年1月23日，鼎陽(yáng)科技正式發(fā)布8GHz帶寬高分辨率示波器，樹立了國(guó)產(chǎn)高分辨率示波器的新標(biāo)桿。此次發(fā)布的示波器為SDS7000A系列推出的新型號(hào)SDS7804A，具備12-bit高精度ADC，1Gpts存儲(chǔ)深度，支持...
2024-01-26 標(biāo)簽：示波器鼎陽(yáng)科技 2300
Medtec China 20載歷久彌新，新格局，新業(yè)態(tài)，新未來(lái)更助企業(yè)創(chuàng)新
2024年初國(guó)家發(fā)展改革委公布了《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》，在第一類“鼓勵(lì)類”的第十三項(xiàng)“醫(yī)藥領(lǐng)域”中，明確提出“鼓勵(lì)高端醫(yī)療器械創(chuàng)新發(fā)展”。政策再添利好，醫(yī)療器械行...
2024-01-26 標(biāo)簽：Medtec 1097
今日看點(diǎn)丨IDC：2023 年國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)出貨量榮耀第一；大眾、小鵬今年將合作生
1. 傳微軟游戲部門將大幅裁員1900 人，暴雪前總裁宣布離職 ? 根據(jù)1月25日海外爆料，微軟游戲部門將大幅裁員1900人，約占該部門員工總數(shù)的9%。被裁員工大部分屬于前暴雪公司，但也涉及一部分...
第四篇：了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）
想象一下，在一個(gè)由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內(nèi)，若要容納數(shù)千名居民，則需要占據(jù)非常大的面積才能滿足需求。...
2024-01-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓半導(dǎo)體封裝TSV 2692
喜報(bào)|御芯微喜獲工信部第一屆能源電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大賽總決賽銅獎(jiǎng)
? ? ? 1月18日，由工業(yè)和信息化部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心聯(lián)合宜賓市人民政府、常州市人民政府及廈門市工業(yè)和信息化局共同舉辦的第一屆能源電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大賽總決賽頒獎(jiǎng)儀式在宜賓市舉行，副總...
2024-01-25 標(biāo)簽：御芯微 882
管材激光切割機(jī)必看干貨切割技術(shù)上的難點(diǎn)及解決方案
編輯：鐳拓激光管材激光切割機(jī)在切割技術(shù)上的難點(diǎn)比較多例如：切割精度、切割效率、切割質(zhì)量和設(shè)備維護(hù)等方面。以下是一些建議和解決方案：切割精度和表面質(zhì)量：管材的切割精度要求較...
功率半導(dǎo)體：現(xiàn)代電子工業(yè)的“心臟”與未來(lái)趨勢(shì)
功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，在現(xiàn)代電子工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進(jìn)步，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電等眾多領(lǐng)域。本文將...
2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝功率半導(dǎo)體 1855
今日看點(diǎn)丨消息稱大疆車載收到比亞迪和一汽集團(tuán)的明確投資意向；賽力斯：預(yù)
1. 2023 年四季度 ASML 光刻機(jī)訂單暴增，中國(guó)市場(chǎng)成最大貢獻(xiàn)者 ? 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，光刻機(jī)巨頭 ASML Holding NV 公布，第四季度訂單激增 250%，從第三季度的 26 億歐元暴漲至 91.9 億歐元...
集成電路封裝關(guān)鍵流程：由晶圓到成品芯片
封裝測(cè)試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，指將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓加工成獨(dú)立芯片的過(guò) 程，主要分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。...
2024-01-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 2192
面向智能制造的機(jī)加工藝管理流程
制造運(yùn)營(yíng)管理系統(tǒng)中的工藝數(shù)據(jù)將按如圖 2 所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行管理。主要包含零件信息管理、工藝版本的管理、工序管理、工步維護(hù)以及各類關(guān)聯(lián)要素的管理，首先對(duì)面向智能制造的機(jī)加工藝中的...
盤點(diǎn)晶體振蕩器實(shí)際應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
對(duì)于任何電子產(chǎn)品而言應(yīng)，用的元器件要求之一就是損耗小而且穩(wěn)定，而晶體振蕩器就具有損耗小壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。因?yàn)槭⒕w本身的Q值非常高，所以使用石英晶體來(lái)做振蕩器，其損耗非常小...
常見(jiàn)的電子元器件封裝有哪些？
電子元器件封裝是指將電子元器件（如集成電路、二極管、晶體管等）封裝在外殼中，以保護(hù)元器件免受機(jī)械損傷和環(huán)境影響。...
展望電動(dòng)出行，TE Connectivity助力充電布局
近年來(lái)，電動(dòng)汽車的市場(chǎng)占有率不斷提升，全球汽車電動(dòng)化已成為重要趨勢(shì)。電動(dòng)汽車的快速普及給基礎(chǔ)充電設(shè)施帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，充電樁是電動(dòng)汽車發(fā)展的必要配套設(shè)施，如何高效建設(shè)與運(yùn)營(yíng)成...
2024-01-24 標(biāo)簽：電動(dòng) 917
TE 泰科電子上新｜Dynamic D1000 Slim“以小見(jiàn)大”
作為TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”） Dynamic 產(chǎn)品系列中的一員，TE Dynamic 1000 系列以“小體型”為特色。尺寸小PLUS穩(wěn)健性極高，被廣泛用于各種工業(yè)精密設(shè)備，如機(jī)器人、伺服驅(qū)動(dòng)器和機(jī)床。近...
2024-01-24 標(biāo)簽：泰科電子 1441
【TE Perspective】協(xié)作機(jī)器人在工廠自動(dòng)化中日益增長(zhǎng)的作用
機(jī)器人在工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)存在了幾十年的時(shí)間，但技術(shù)創(chuàng)新正在推動(dòng)全新一輪的工廠自動(dòng)化趨勢(shì)。對(duì)于那些曾經(jīng)負(fù)擔(dān)不起（或者不需要）工業(yè)機(jī)器人的小型企業(yè)而言，協(xié)作機(jī)器人和類似協(xié)作機(jī)器人...
2024-01-24 標(biāo)簽：機(jī)器人 861
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