制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
村田橋本武史：新能源汽車帶動MLCC需求上揚，持續(xù)創(chuàng)新為行業(yè)應(yīng)用賦能
正值歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到多家國內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了村田（中國）投資有限公司市場及業(yè)...
村田電感廠繼續(xù)停工，供應(yīng)鏈波動或有替代機會
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）開年之際，日本發(fā)生地震，不少半導(dǎo)體廠商受到影響，其中村田多家工廠受地震影響較大。1月17日，村田更新了受災(zāi)情況公告，公布了旗下所有受到能登半島地...
讀寫性能提高40%！江波龍FORESEE XP2200系列SSD推出M.2 2280規(guī)格
自從NAND Flash進入3D時代，3D NAND從單純提高制程工藝轉(zhuǎn)變?yōu)槎询B多層，成功解決了平面NAND在增加容量的同時性能降低的問題，實現(xiàn)容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。 ? 近日，F(xiàn)ORESEE XP2...
2024-01-19 標(biāo)簽：江波龍 1490
Diodes 公司推出高電壓、符合汽車規(guī)格的霍爾效鎖存器，針對物理應(yīng)力提供更佳
【 2024 年 01 月 04 日美國德州普拉諾訊】 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將 AH371xQ 系列高電壓霍爾效應(yīng)鎖存器加入產(chǎn)品組合。這些符合汽車規(guī)格的器件采用專有霍爾板設(shè)計，能提高性能。這些器件...
Transphorm發(fā)布兩款4引腳TO-247封裝器件，針對高功率服務(wù)器、可再生能源、工業(yè)電
加利福尼亞州戈萊塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（TO-247-4L）的新型 SuperGaN? 器件。...
2024-01-19 標(biāo)簽：Transphorm 1443
ICDIA 2024官宣！ 9月我們相聚無錫
? 各大研究機構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢。Gartner預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表...
2024-01-19 標(biāo)簽： 1272
邊緣計算：智能制造不可或缺的一環(huán)
隨著網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展和海量可用數(shù)據(jù)，提高整個企業(yè)和生產(chǎn)制造的數(shù)字化水平以及充分利用數(shù)據(jù)變得至關(guān)重要，因為這不僅需要協(xié)調(diào)復(fù)雜的人力配置、工作流程、物料搬運和自動化設(shè)備，而且還要滿...
2024-01-19 標(biāo)簽：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能制造邊緣計算 1054
揭秘多品種小批量生產(chǎn)模式下貼片機的應(yīng)用秘訣
隨著電子制造行業(yè)的快速發(fā)展，多品種、小批量生產(chǎn)模式逐漸成為主流。在這一背景下，貼片機作為電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用研究顯得尤為重要。本文旨在探討基于多品種小批量生產(chǎn)模式...
2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機 1409
今日看點丨華為 HarmonyOS NEXT 鴻蒙星河版第四季度商用；博世計劃2026年底前裁員
1. 華為 HarmonyOS NEXT 鴻蒙星河版第四季度商用，第二季度啟動開發(fā)者 Beta ? 在鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式，華為宣布 HarmonyOS NEXT 鴻蒙星河版系統(tǒng)開發(fā)者預(yù)覽版開放申請。華為 HarmonyOS NEXT 鴻蒙星河版將...
優(yōu)可測為3D打印行業(yè)助力：重新定義制造業(yè)的未來
3D打印又稱“增材制造”、“三維打印”、“積層制造”，是快速成型技術(shù)的其中一種，是通過逐層打印的方法制造物體的先進技術(shù)。隨著科技的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，3D打印技術(shù)已經(jīng)成為了現(xiàn)代制...
第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）行業(yè)研究報告：市場空間、未來展望、產(chǎn)業(yè)鏈深度梳
近年來，隨著5G、新能源等高頻、大功率射頻及電力電子需求的快速增長，硅基半導(dǎo)體器件的物理極限瓶頸逐漸凸顯，如何在提升功率的同時限制體積、發(fā)熱和成本的快速膨脹成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...
PCBA清洗產(chǎn)線助力利爾達先芯強化電子元器件品質(zhì)與智能制造實力
印刷電路板組件（PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的心臟和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。它承載著各種電子元器件，并通過預(yù)設(shè)的導(dǎo)電路徑實現(xiàn)電信號的傳輸與處理。PCBA的設(shè)計、生產(chǎn)和質(zhì)量直接影響...
臺積電最新財報，3nm貢獻收入大幅增長！持續(xù)研發(fā)先進技術(shù)，以抓住AI機會！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）1月18日，臺積電公布了2023年第四季財務(wù)報告。報告顯示，臺積電2023年第四季度實現(xiàn)合并營業(yè)收入約6255.3億元新臺幣（約合1426.2084億元人民幣），與上一年同期相...
貿(mào)澤電子新品推薦：2023年第四季度推出超過8000個新物料
率先引入新品的全球授權(quán)代理商 ? 2024 年 1 月 16 日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來自1200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助...
2024-01-18 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 749
英飛凌擴展集成嵌入式糾錯碼（ECC）的抗輻射異步靜態(tài)隨機存取存儲器（RAM）產(chǎn)
【 2024 年 1 月 15 日， 德國慕尼黑訊】 衛(wèi)星上的邊緣計算和推理可實現(xiàn)近乎實時的數(shù)據(jù)分析和決策制定。隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量及其產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量不斷增長，這一點變得愈發(fā)重要。為滿足太空應(yīng)用...
2024-01-18 標(biāo)簽：存儲器 1404
英飛凌推出適用于DC-DC POL應(yīng)用且內(nèi)置快速COT架構(gòu)的12 A和20 A同步降壓穩(wěn)壓器
【 2024 年 1 月 18 日，德國慕尼黑訊】 現(xiàn)代功率系統(tǒng)需要高效且設(shè)計緊湊的穩(wěn)壓器。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）面向服務(wù)器、AI、數(shù)據(jù)通信、電信和...
全球主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商介紹
半導(dǎo)體作為全球最重要的一個產(chǎn)業(yè)，每年為全球經(jīng)濟貢獻數(shù)千億美元產(chǎn)值。在整個產(chǎn)業(yè)鏈上，除我們耳熟能詳?shù)挠⑻貭枴MD、高通、臺積電等生產(chǎn)商外，還包括了眾多著名的材料商和設(shè)備商。...
2024-01-18 標(biāo)簽：高通amd英特爾光刻半導(dǎo)體設(shè)備 3220
今日看點丨富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè)；又一家臺灣
1. 富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè) ? 臺灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團 HCL 集團宣布成立合資企業(yè)，在印度開展半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。作為合作的一部分，富士康將投...
那個晶圓廠，真的會建嗎？
在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中，SEMI演講者預(yù)計2025年相關(guān)投資額將達到1,250億美元。...
2024-01-18 標(biāo)簽：晶圓電力設(shè)備晶圓代工半導(dǎo)體制造EUV 927
解析光刻芯片掩模的核心作用與設(shè)計
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷電路板、微機電器件等用到光...
銀燒結(jié)技術(shù)在IGBT行業(yè)的應(yīng)用：實現(xiàn)高性能與小型化的雙重突破
隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件作為其核心組成部分，在電力轉(zhuǎn)換與能源管理領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。其中，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以其高功率密度、低導(dǎo)通損耗...
2024-01-18 標(biāo)簽：IGBT半導(dǎo)體封裝電力轉(zhuǎn)換器 4369
芯片行業(yè)的幾個專業(yè)術(shù)語盤點
集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式，目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。...
用這套組件來設(shè)計智能運動控制的電機驅(qū)動系統(tǒng)！
在向智能制造轉(zhuǎn)變的過程中，采用先進技術(shù)提高了產(chǎn)量、生產(chǎn)率、靈活性、效率和安全性，同時降低了成本。在這一過程中，智能運動控制是關(guān)鍵因素。...
2024-01-18 標(biāo)簽：運動控制位置傳感器智能制造電機驅(qū)動系統(tǒng) 1726
四創(chuàng)電子PCB車間智能排產(chǎn)榮獲工信部2023年度智能制造優(yōu)秀場景
近日，四創(chuàng)電子PCB車間智能排產(chǎn)場景榮獲工信部【2023年度智能制造優(yōu)秀場景】，公司電子電路產(chǎn)業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面取得顯著成果，實現(xiàn)從傳統(tǒng)制造向智能制造轉(zhuǎn)變。 公司積極推動PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)字...
2024-01-17 標(biāo)簽：pcb工信部智能制造四創(chuàng)電子 1862
填充膠是做什么用的?
填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于填充膠的主要用...
摩爾斯微電子在 2024 年美國消費電子展推出 Wi-Fi HaLow 客戶創(chuàng)新產(chǎn)品
Wi-Fi HaLow 市場領(lǐng)導(dǎo)者將展示來自不斷增長的全球合作伙伴的廣泛客戶用例 ? 2024 年1月17日 ，美國拉斯維加斯 ——2024消費電子展 ——領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子今天宣布，在1月...
2024-01-17 標(biāo)簽：摩爾斯微電子 1163
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