貿(mào)澤電子2023年新增逾60家供應(yīng)商 持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品代理陣容

2024 年 1 月 22 日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于2023年新增64家供應(yīng)商，產(chǎn)品代理陣容進(jìn)一步擴(kuò)大，為廣大設(shè)計(jì)工程師與采購(gòu)人員提...

2024-01-24 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 1864

管材激光切割機(jī)：改變傳統(tǒng)制造業(yè)的未來(lái)之光

編輯：鐳拓激光隨著科技的進(jìn)步，管材加工領(lǐng)域正迎來(lái)一場(chǎng)技術(shù)革新。管材激光切割機(jī)，作為一種先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，正以其卓越的性能和獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，為傳統(tǒng)制造業(yè)帶來(lái)前所未有的改變。本文小編...

2024-01-24 標(biāo)簽：激光生產(chǎn)設(shè)備切割機(jī) 1463

RK3568核心板ROM-5880助力360°環(huán)視系統(tǒng)破除車(chē)輛盲區(qū)

隨著科技的不斷發(fā)展，可視化智能化已經(jīng)成為現(xiàn)代車(chē)輛的未來(lái)發(fā)展方向。360環(huán)視作為智慧車(chē)輛的重要功能，已經(jīng)在乘用車(chē)輛大面積使用。近期隨著社會(huì)對(duì)商用車(chē)輛，特種車(chē)輛可靠性，安全性要求...

2024-01-24 標(biāo)簽：環(huán)視系統(tǒng) 1276

CITE2024借助深圳電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，順勢(shì)而上

新一代信息通信是深圳工業(yè)“拳頭”產(chǎn)業(yè)，深圳也是國(guó)內(nèi)新一代信息通信企業(yè)的最大聚集地。數(shù)據(jù)顯示，作為新一代信息通信產(chǎn)業(yè)重要組成部分，深圳電子信息制造業(yè)2022年產(chǎn)值達(dá)2.48萬(wàn)億元，占...

2024-01-24 標(biāo)簽：CITE 1068

高數(shù)值孔徑EUV光刻：引領(lǐng)下一代芯片制造的革命性技術(shù)

摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數(shù)量大約每?jī)赡攴环@種增益推動(dòng)了計(jì)算技術(shù)的發(fā)展。在過(guò)去半個(gè)世紀(jì)里，我們將該定律視為一種類(lèi)似進(jìn)化或衰老的不可避免的自然過(guò)程。...

2024-01-24 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制造光刻機(jī)EUV 1887

智能制造與工業(yè)4.0有何不同？

隨著智能制造技術(shù)的實(shí)施和成熟，除了設(shè)備級(jí)IT風(fēng)險(xiǎn)之外，還出現(xiàn)了新增加的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)。該領(lǐng)域被稱(chēng)為運(yùn)營(yíng)技術(shù)（OT）網(wǎng)絡(luò)安全，指的是工業(yè)環(huán)境的安保和安全，在保護(hù)基礎(chǔ)設(shè)施、供應(yīng)鏈等...

2024-01-24 標(biāo)簽：人工智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能制造工業(yè)4.0 2771

晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝

在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝、電鍍（Ele...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級(jí)封裝光刻工藝 3871

Microchip Ganesh Moorthy：持續(xù)的半導(dǎo)體創(chuàng)新與短交期戰(zhàn)略，以穩(wěn)定性和韌性實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期

正值歲末年初之際，回顧過(guò)去的2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于下行周期，各大應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)表現(xiàn)并不理想。那么復(fù)盤(pán)2023年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，能夠發(fā)現(xiàn)哪些細(xì)分市場(chǎng)具有潛力？展望2024年，半導(dǎo)...

2024-01-23 標(biāo)簽：microchip 1176

博捷芯劃片機(jī)在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力

在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片切割作為制造過(guò)程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對(duì)設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國(guó)內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和持續(xù)的創(chuàng)新精神...

2024-01-23 標(biāo)簽：劃片機(jī)切割半導(dǎo)體芯片博捷芯 1659

EeIE2024智博會(huì)邀請(qǐng)函 第八屆深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 第十一屆深圳國(guó)際電

第八屆深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十一屆深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 【以下簡(jiǎn)稱(chēng) EeIE2024 】 以“智能改變未來(lái)，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為主題，定位于創(chuàng)新型、專(zhuān)業(yè)性和國(guó)際化，集中展示深圳...

2024-01-23 標(biāo)簽：智能裝備 1708

電子膠行業(yè)中的芯片膠用在什么領(lǐng)域？

在數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個(gè)角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的環(huán)節(jié)，它起到保護(hù)芯...

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體電子膠水半導(dǎo)體電子膠水芯片 1583

Microchip推出下一代以太網(wǎng)交換機(jī)系列LAN969x 具備時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)功能和46 Gbps至10

新LAN9694、LAN9696和LAN9698交換機(jī)集成了高可用性無(wú)縫冗余（HSR）和并行冗余協(xié)議（PRP），進(jìn)一步便利設(shè)計(jì) ? 機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和機(jī)器人系統(tǒng)等創(chuàng)新技術(shù)正推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。具有確定性通...

2024-01-23 標(biāo)簽：以太網(wǎng)microchip 1895

貿(mào)澤電子田吉平：新能源汽車(chē)滲透率上升利好元器件需求 ?一站式供應(yīng)鏈加速新

正值歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了貿(mào)易澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副...

2024-01-23 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體元器件eda貿(mào)澤電子 12450

英特爾800億美元投資芯片，擴(kuò)大全球芯片制造規(guī)模

　英特爾近年來(lái)在全球范圍內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模的投資，以擴(kuò)大其芯片制造、封裝、組裝和驗(yàn)證工廠網(wǎng)絡(luò)。...

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片英特爾芯片制造光刻機(jī) 3297

力積電黃崇仁：全球半導(dǎo)體建廠成本，中國(guó)大陸最低！

近年來(lái)，全球各主要國(guó)家都在積極發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，而中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工大廠則成為了各國(guó)主要的爭(zhēng)取對(duì)象。...

2024-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造力積電 1293

5G-A：“繁花”盛開(kāi)在2024

2019年，我國(guó)正式發(fā)牌5G，開(kāi)啟5G商用新時(shí)代。通信技術(shù)十年一代，五年過(guò)去了，5G是否要進(jìn)入“半代更迭”階段？ ? 2024年被視為5G-A商用元年，是5G走向6G的關(guān)鍵一躍。5G-A以R18為演進(jìn)起點(diǎn)，在連接...

2024-01-23 標(biāo)簽：5G5G-A 1104

第十八屆慕尼黑上海光博會(huì)觀眾注冊(cè)開(kāi)啟，擴(kuò)邀贏好禮

慕尼黑上海光博會(huì)將于2024年3月20-22日在上海新國(guó)際博覽中心W1-W5、OW館召開(kāi)。作為行業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士，現(xiàn)主辦方誠(chéng)摯邀請(qǐng)您及您的同事以及業(yè)內(nèi)好友報(bào)名參觀！ ? 如何預(yù)登記獲取門(mén)票？ 復(fù)制下方...

2024-01-23 標(biāo)簽：慕尼黑 1025

SMT貼片加工必備：全面解析錫膏種類(lèi)與特性

在表面貼裝技術(shù)（SMT）的加工過(guò)程中，錫膏作為連接元器件與印制電路板（PCB）的關(guān)鍵材料，其種類(lèi)繁多，性能各異。正確選擇和使用錫膏對(duì)于確保SMT貼片加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具...

2024-01-23 標(biāo)簽：smt貼片機(jī)回流焊 5002

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能...

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電AI芯片先進(jìn)封裝 1806

英特爾18A重回工藝領(lǐng)先地位？臺(tái)積電：沒(méi)可能

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）要說(shuō)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年最大的一場(chǎng)競(jìng)賽，那肯定還是AI芯片與算力上的軍備競(jìng)賽。可在經(jīng)歷了一系列架構(gòu)創(chuàng)新后，要想進(jìn)一步提高芯片性能，還是得回到?jīng)Q定A...

2024-01-23 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電AI芯片 4208

臺(tái)積電1nm進(jìn)展曝光！預(yù)計(jì)投資超萬(wàn)億新臺(tái)幣，真有必要嗎？

電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/吳子鵬）根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新消息，臺(tái)積電1nm制程將落腳嘉義科學(xué)園區(qū)，臺(tái)積電已向相關(guān)管理局提出100公頃用地需求，其中40公頃將先設(shè)立先進(jìn)封裝廠，后續(xù)的60公頃將作為...

2024-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電FinFET先進(jìn)制程1nmFinFET先進(jìn)制程臺(tái)積電 6647

烙鐵頭不粘錫的現(xiàn)象怎么解決？

由于機(jī)械結(jié)構(gòu)、功能、用途的不同，電烙鐵的主要用途是焊接元件和導(dǎo)線。我們?cè)谶M(jìn)行焊錫絲焊接的時(shí)候經(jīng)常會(huì)遇到烙鐵頭不粘錫的現(xiàn)象，該怎么解決呢？其實(shí)造成不粘錫的緣故還是很多，只能...

2024-01-22 標(biāo)簽：元件烙鐵元件烙鐵 14475

2023年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化成績(jī)單：亮點(diǎn)與期待

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其重要性日益凸顯。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其技術(shù)水平和國(guó)產(chǎn)化程度直接關(guān)系到一個(gè)國(guó)家在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈中的地...

2024-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 2247

具備出色穩(wěn)定性的CoolSiC? MOSFET M1H

引言 ? 過(guò)去幾年，實(shí)際應(yīng)用條件下的閾值電壓漂移（VGS(th)）一直是SiC的關(guān)注重點(diǎn)。 ? 英飛凌率先發(fā)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)工作引起的長(zhǎng)期應(yīng)力下VGS(th)的漂移現(xiàn)象，并提出了工作柵極電壓區(qū)域的建議，旨在...

2024-01-22 標(biāo)簽：MOSFET 941

揭秘回流焊背后的隱患：PCB板彎曲翹曲如何破？

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制造過(guò)程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)...

2024-01-22 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝回流焊 4156

LED專(zhuān)用中溫?zé)o鉛錫膏產(chǎn)品特性

LED專(zhuān)用錫膏，顧名思義就是LED行業(yè)專(zhuān)用的錫膏，而LED行業(yè)內(nèi)的人應(yīng)該知道LED行業(yè)里面是離不開(kāi)錫膏這一種焊錫材料的，大部分的燈珠、元器件的貼片焊錫都是由錫膏這個(gè)原料焊接出來(lái)的，下面佳...

2024-01-20 標(biāo)簽：led錫膏焊錫材料 1354

為什么半導(dǎo)體行業(yè)試圖取代 FinFET？

納米片晶體管并不能拯救摩爾定律，也不能解決代工廠在最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上面臨的所有挑戰(zhàn)。為了克服這些問(wèn)題，代工廠正在尋求各種創(chuàng)新，例如背面供電（BSPD），以在節(jié)省功耗的同時(shí)從晶體...

2024-01-22 標(biāo)簽：srameda晶體管3D芯片FinFET 1589

今日看點(diǎn)丨美國(guó)發(fā)布采購(gòu)禁令，寧德時(shí)代、比亞迪等6家中國(guó)電池企業(yè)躺槍?zhuān)幌?/a>

2024-01-22 標(biāo)簽：比亞迪華為寧德時(shí)代 1785

半導(dǎo)體行業(yè)之晶圓制造與封裝概述（三）

電路設(shè)計(jì)是制造微芯片的第一步。電路設(shè)計(jì)人員首先會(huì)從設(shè)計(jì)電路的單元功能圖開(kāi)始，如邏輯圖中所示的這樣。...

2024-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體MOS晶體管晶圓制造 1867

2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告

光刻膠又稱(chēng)光致抗蝕劑，是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，是半導(dǎo)體制造中使用的核心電子材料之一。伴隨著晶圓制造規(guī)模持...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻膠電子材料 1835