制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
今日看點丨芯碁微裝直寫光刻設(shè)備批量導(dǎo)入國內(nèi)多家封測龍頭；英特爾首個機(jī)架
芯碁微裝直寫光刻設(shè)備批量導(dǎo)入國內(nèi)多家封測龍頭 ? 8月19日，芯碁微裝宣布，其面向中道領(lǐng)域的晶圓級及板級直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場突破。公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購...
淺談3D封裝與CoWoS封裝
自戈登·摩爾1965年提出晶體管數(shù)量每18-24個月翻倍的預(yù)言以來，摩爾定律已持續(xù)推動半導(dǎo)體技術(shù)跨越半個世紀(jì)，從CPU、GPU到專用加速器均受益于此。...
普迪飛 Exensio?數(shù)據(jù)分析平臺 | 助力提升半導(dǎo)體制造的可追溯性
ExensioAssemblyOperations是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的關(guān)鍵組成部分之一，它在先進(jìn)封裝和PCB組裝中提供了單個器件級別的可追溯性，遵循SEMIE142標(biāo)準(zhǔn)，并且無需使用電子標(biāo)識符(ECID)。這種可追溯性功能使...
2025-08-19 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體制造普迪飛 1637
半導(dǎo)體清洗機(jī)如何優(yōu)化清洗效果
一、工藝參數(shù)精細(xì)化調(diào)控1.化學(xué)配方動態(tài)適配根據(jù)污染物類型（有機(jī)物/金屬離子/顆粒物）設(shè)計階梯式清洗方案。例如：去除光刻膠殘留時采用SC1配方（H?O?:NH?OH=1:1），配合60℃恒溫增強(qiáng)氧化...
小芯片(Chiplet)技術(shù)的商業(yè)化：3大支柱協(xié)同與數(shù)據(jù)驅(qū)動的全鏈條解析
半導(dǎo)體行業(yè)正站在一個十字路口。當(dāng)人工智能迎來爆發(fā)式增長、計算需求日趨復(fù)雜時，小芯片（Chiplet）技術(shù)已成為撬動下一代創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。然而，這項技術(shù)能否從小眾方案躍升為行業(yè)標(biāo)...
2025-08-19 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)驅(qū)動chiplet 1615
環(huán)旭電子談異質(zhì)整合驅(qū)動MCU應(yīng)用新格局
在2025年8月8日，這個別具意義的父親節(jié)，一場關(guān)乎未來智慧控制核心的思辨，于DIGITIMES所舉辦的【智控未來，MCU再進(jìn)化】微控制器論壇中熱烈展開，該活動匯集許多系統(tǒng)整合領(lǐng)域的代表性企業(yè)如...
2025-08-20 標(biāo)簽：微控制器mcu封裝環(huán)旭電子 3333
封裝技術(shù)在傳感器行業(yè)的具體應(yīng)用
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能制造和智能穿戴設(shè)備的快速發(fā)展，傳感器作為數(shù)據(jù)采集的關(guān)鍵元件，其性能和可靠性要求日益提高。新進(jìn)封裝技術(shù)正在為傳感器領(lǐng)域帶來革命性的變革，不僅提升了傳感器...
一文讀懂 | 晶圓圖Wafer Maps：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)可視化的核心工具
在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，海量數(shù)據(jù)的有效解讀是提升產(chǎn)能、優(yōu)化良率的關(guān)鍵。數(shù)據(jù)可視化技術(shù)通過直觀呈現(xiàn)信息，幫助工程師快速識別問題、分析規(guī)律，而晶圓圖正是這一領(lǐng)域中最具影響...
一文讀懂 | 關(guān)于半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)的那些事兒
在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造生態(tài)中，數(shù)據(jù)如同“血液”般貫穿始終，支撐著質(zhì)量管控、良率提升與產(chǎn)品可靠性保障。深耕行業(yè)30余年的普迪飛（PDFSolutions），憑借覆蓋從設(shè)計到系統(tǒng)級測試全流程的...
2025-08-19 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 2307
半導(dǎo)體測試的演進(jìn)：從缺陷檢測到全生命周期預(yù)測性洞察
隨著半導(dǎo)體封裝復(fù)雜性的提升與節(jié)點持續(xù)縮小，缺陷檢測的難度呈指數(shù)級增長。工程師既要應(yīng)對制造與封裝過程中出現(xiàn)的細(xì)微差異，又不能犧牲生產(chǎn)吞吐量——這一矛盾已成為行業(yè)發(fā)展的核心挑...
2025-08-19 標(biāo)簽：AI半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體測試 1619
軟銀豪擲20億美元救場！英特爾迎生死時刻，特朗普政府?dāng)M成最大股東
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）在經(jīng)歷多年技術(shù)瓶頸與市場挑戰(zhàn)后，英特爾正步入一個決定命運的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點——日本軟銀集團(tuán)豪擲20億美元戰(zhàn)略注資，美國特朗普政府亦醞釀入股。這不僅為這...
詳解塑封工藝的流程步驟
塑封是微電子封裝中的核心環(huán)節(jié)，主要作用是保護(hù)封裝內(nèi)部的焊線、芯片、布線及其他組件免受外界熱量、水分、濕氣和機(jī)械沖擊的損害，同時增強(qiáng)封裝的機(jī)械強(qiáng)度，便于后續(xù)貼片操作。按封裝...
Broadcom光電共封裝技術(shù)解析
光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術(shù)的新發(fā)展方向，這種技術(shù)將光學(xué)器件直接集成到電子線路的同一封裝內(nèi)。傳統(tǒng)光模塊依賴于通過各種接口連接的獨立組件，而CPO技術(shù)通過直接...
晶圓清洗后的干燥方式
晶圓清洗后的干燥是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，其核心目標(biāo)是在不損傷材料的前提下實現(xiàn)快速、均勻且無污染的脫水過程。以下是主要干燥方式及其技術(shù)特點：1.旋轉(zhuǎn)甩干（SpinDrying）原理：將清...
2025-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體晶圓 1688
產(chǎn)能狂飆！華虹Q2營收增長18.3%，九廠爬坡+并購華力微
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）8月18日，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹公司”）發(fā)布停牌公告，宣布公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡...
晶圓部件清洗工藝介紹
晶圓部件清洗工藝是半導(dǎo)體制造中確保表面潔凈度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其核心在于通過多步驟、多技術(shù)的協(xié)同作用去除各類污染物。以下是該工藝的主要流程與技術(shù)要點：預(yù)處理階段首先進(jìn)行初步除塵...
2025-08-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造清洗工藝 1541
DDR4堆疊模組的熱仿真案例分析
在電子設(shè)備的散熱設(shè)計中，熱阻（Thermal Resistance）是一個至關(guān)重要的物理量，它定量描述了材料或系統(tǒng)對熱量傳遞的阻礙能力。從本質(zhì)上看，熱阻是熱傳遞路徑上的“阻力標(biāo)尺”，其作用可類比...
森國科推出SOT227封裝碳化硅功率模塊
碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動汽車等...
MEMS封裝的需求與優(yōu)化方案
當(dāng)前，盡管針對 MEMS 器件的制備工藝與相關(guān)設(shè)備已開展了大量研究，但仍有不少 MEMS 傳感器未能實現(xiàn)廣泛的商業(yè)化落地，其中一個重要原因便是 MEMS 器件的封裝問題尚未得到妥善解決。MEMS 封裝...
積層多層板的歷史、特點和關(guān)鍵技術(shù)
積層多層板的制作方式是在絕緣基板或傳統(tǒng)板件（雙面板、多層板）表面交替制作絕緣層、導(dǎo)電層及層間連接孔，通過多次疊加形成所需層數(shù)的多層印制板。...
漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備
在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備一...
中國有了自己的“一位難求”國際化半導(dǎo)體展
整個地球村的微電子類展會，尚未開幕就無展位可賣的數(shù)下來一只手都用不完，在這屈指可數(shù)者中就有中國身影，而且是中國人自己可控的國際化半導(dǎo)體展——將于9月4日至6日在無錫太湖國際博...
2025-08-15 標(biāo)簽： 1147
今日看點丨全國首臺國產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機(jī)問世；智元機(jī)器人發(fā)布行業(yè)首個機(jī)器
全國首臺國產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機(jī)問世，精度比肩國際主流 ? 近日，全國首臺國產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機(jī)"羲之"在浙大余杭量子研究院完成研發(fā)并進(jìn)入應(yīng)用測試階段。該設(shè)備精度達(dá)到0.6nm，線寬...
屹唐起訴應(yīng)用材料！前員工跳槽引發(fā)“泄密門”
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，屹唐股份指控應(yīng)用材料侵權(quán)，一場由前員工跳槽引發(fā)的商業(yè)秘密之爭成為業(yè)界關(guān)注的焦點。加之此前臺積電2納米核心技術(shù)泄密等事件、華為起訴尊湃等侵...
2025-08-15 標(biāo)簽：應(yīng)用材料屹唐應(yīng)用材料 10308
KEYSIGHT SYSWELD焊接仿真軟件在焊接行業(yè)的應(yīng)用
焊接是汽車、航空航天與重型裝備等行業(yè)的核心工藝，對精度與質(zhì)量的要求極高。然而，在保障效率、質(zhì)量與成本的同時優(yōu)化焊接工藝，始終是一項復(fù)雜的挑戰(zhàn)。新設(shè)計的驗證需要深刻理解材料...
半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座施工管理：三階段的精密筑造-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有
半導(dǎo)體制造潔凈室的防震基座，是支撐光刻機(jī)等納米級精密設(shè)備穩(wěn)定運行的 “神經(jīng)中樞”。其施工管理需在防震性能、潔凈標(biāo)準(zhǔn)與工程精度之間找到完美平衡，而這種平衡的實現(xiàn)，貫穿于施工...
2025-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座潔凈室 1641
創(chuàng)飛芯40nm eNT嵌入式eFlash IP通過可靠性驗證
珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司在非易失性存儲技術(shù)領(lǐng)域再獲突破——基于40nm標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺開發(fā)的eNT嵌入式eFlash IP已通過可靠性驗證！這一成果進(jìn)一步展現(xiàn)了創(chuàng)飛芯科技有限公司在先進(jìn)工藝節(jié)點上的...
投資逆勢增長53.4%！半導(dǎo)體設(shè)備自主創(chuàng)新，三大上市公司最新進(jìn)展揭秘
近日，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)好消息頻傳，中微公司、盛美上海、拓荊科技紛紛發(fā)布2025年上半年業(yè)績預(yù)告，主營業(yè)務(wù)呈現(xiàn)超越去年同期35%以上幅度的增長，凈利潤表現(xiàn)各有不同。...
2025-08-14 標(biāo)簽：中微公司半導(dǎo)體設(shè)備刻蝕機(jī)中微公司刻蝕機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備 10770
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