制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
《人民日?qǐng)?bào)：智能制造裝備亮眼表現(xiàn)因何來(lái)》：今年上半年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模
近日，《人民日?qǐng)?bào)》刊發(fā)《智能制造裝備亮眼表現(xiàn)因何來(lái)》，內(nèi)容中提及我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)的幾項(xiàng)關(guān)鍵數(shù)據(jù)： 今年上半年，中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模突破2000億元，智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模突破1600億元，其...
2025-08-13 標(biāo)簽：傳感器工業(yè)機(jī)器人機(jī)器人視覺(jué)智能制造 3246
TGV技術(shù)：推動(dòng)半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進(jìn)。在這一過(guò)程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動(dòng)芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一。TGV（玻璃通孔）技...
2025-08-13 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體封裝玻璃 1969
半導(dǎo)體封裝清洗工藝有哪些
半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。以下是主流的清洗技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景：一、按清洗介質(zhì)分類濕法清...
2025-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝清洗工藝 3084
全球市占率35%，國(guó)內(nèi)90%！芯上微裝第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)交付
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，近日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：芯上微裝，英文簡(jiǎn)稱：AMIES）第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)成功交付，并舉辦了第500臺(tái) 步進(jìn)光刻機(jī) 交付儀式。 ? ? 光刻是半導(dǎo)體...
半導(dǎo)體濕法去膠原理
半導(dǎo)體濕法去膠是一種通過(guò)化學(xué)溶解與物理輔助相結(jié)合的技術(shù)，用于高效、可控地去除晶圓表面的光刻膠及其他工藝殘留物。以下是其核心原理及關(guān)鍵機(jī)制的詳細(xì)說(shuō)明：化學(xué)溶解作用溶劑選擇與...
3D封裝的優(yōu)勢(shì)、結(jié)構(gòu)類型與特點(diǎn)
近年來(lái)，隨著移動(dòng)通信和便攜式智能設(shè)備需求的飛速增長(zhǎng)及性能的不斷提升，對(duì)半導(dǎo)體集成電路性能的要求日益提高。然而，當(dāng)集成電路芯片特征尺寸持續(xù)縮減至幾十納米，乃至最新量產(chǎn)的 5...
不同的PCB制作工藝的流程細(xì)節(jié)
半加成法雙面 PCB 工藝具有很強(qiáng)的代表性，其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝，并通過(guò)對(duì)部分工藝步驟和方法進(jìn)行調(diào)整而得到。下面以半加成法雙面 PCB 工藝為基礎(chǔ)展開(kāi)詳細(xì)說(shuō)明。其具體制作工藝...
CoWoP封裝的概念、流程與優(yōu)勢(shì)
本文介紹了CoWoP（Chip?on?Wafer?on?Substrate）封裝的概念、流程與優(yōu)勢(shì)。...
一文詳解晶圓加工的基本流程
晶棒需要經(jīng)過(guò)一系列加工，才能形成符合半導(dǎo)體制造要求的硅襯底，即晶圓。加工的基本流程為：滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光，以及清洗與包裝等。...
TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化技術(shù)
本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié)，主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程，為該技術(shù)實(shí)現(xiàn)短互連長(zhǎng)度、小尺寸、...
封裝設(shè)備龍頭關(guān)閉中國(guó)工廠，遣散950名員工
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 8月11日， 半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商ASMPT宣布，決定關(guān)閉位于深圳寶安的ASMPT設(shè)備（深圳）有限公司（AEC），該工廠是ASMPT半導(dǎo)體解決方案部門的一部分，公司表示，這次關(guān)閉...
中芯國(guó)際Q2營(yíng)收超22億美元，渠道加緊備貨持續(xù)到第三季度
8月7日晚，中國(guó)芯片代工大廠中芯國(guó)際披露未經(jīng)審計(jì)的第二季度財(cái)報(bào)，8月8日中芯國(guó)際召開(kāi)2025年第二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示，二季度收入增長(zhǎng)主要是因?yàn)樵趪?guó)內(nèi)外政策變化...
合肥國(guó)顯：全球首條搭載無(wú)FMM技術(shù)的第8.6代AMOLED生產(chǎn)線主廠房順利封頂
8月11日，合肥國(guó)顯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合肥國(guó)顯”）第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目迎來(lái)重大建設(shè)節(jié)點(diǎn)——主廠房順利封頂。 作為全球首條搭載無(wú)FMM技術(shù)（ViP）的高世代AMOLED生產(chǎn)線，該項(xiàng)目的快...
新思科技攜手AMD革新芯片設(shè)計(jì)流程
新思科技同時(shí)提供涵蓋系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與確認(rèn)的全套解決方案，包括架構(gòu)探索、早期軟件開(kāi)發(fā)以及軟硬件系統(tǒng)驗(yàn)證和確認(rèn)等工具。這些工具和技術(shù)發(fā)揮著關(guān)鍵作用，能夠支持AMD等客戶在先進(jìn)芯片...
從 2D 到 3.5D 封裝演進(jìn)中焊材的應(yīng)用與發(fā)展
從 2D 到 3.5D 封裝的演進(jìn)過(guò)程中，錫膏、助焊劑、銀膠、燒結(jié)銀等焊材不斷創(chuàng)新和發(fā)展，以適應(yīng)日益復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和更高的性能要求。作為焊材生產(chǎn)企業(yè)，緊跟封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)投入研...
半導(dǎo)體外延工藝在哪個(gè)階段進(jìn)行的
半導(dǎo)體外延工藝主要在集成電路制造的前端工藝（FEOL）階段進(jìn)行。以下是具體說(shuō)明：所屬環(huán)節(jié)定位：作為核心步驟之一，外延屬于前端制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其目的是在單晶襯底上有序沉積...
富捷科技電阻生產(chǎn)工序流程
在電子元件領(lǐng)域，電阻的品質(zhì)與性能，很大程度上取決于其生產(chǎn)工序流程的嚴(yán)謹(jǐn)性與科學(xué)性。富捷科技作為專注電子元件研發(fā)制造的企業(yè)，其電阻生產(chǎn)工序流程，通過(guò)多環(huán)節(jié)精細(xì)把控，為優(yōu)質(zhì)電...
最近大火的CoWoP跟CoWoS、CoPoS有什么區(qū)別？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)告（文/梁浩斌）CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封裝最近突然在業(yè)界掀起一波熱度，主要是由于此前從英偉達(dá)泄露的一份PPT顯示，英偉達(dá)會(huì)在GB100芯片上進(jìn)行CoWoP封裝的驗(yàn)證，并計(jì)劃與...
一邊重啟煤礦一邊狂建儲(chǔ)能！印度能源轉(zhuǎn)型還要靠中國(guó)企業(yè)
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）印度儲(chǔ)能項(xiàng)目火了，至少在中國(guó)市場(chǎng)是火了。近期不少企業(yè)都相繼拿到了印度的儲(chǔ)能訂單，甚至有些企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行交付。而印度如火如荼的大肆引入儲(chǔ)能...
高性能計(jì)算推動(dòng)封裝革新：斥資20億，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加快布局
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，隨著全球?qū)Ω咝阅苡?jì)算、AI和數(shù)據(jù)中心的需求激增，芯片算力的要求也在不斷提升，這為集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)帶來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。數(shù)據(jù)顯示，2025年全球先進(jìn)...
2025-08-11 標(biāo)簽：封裝 5205
今日看點(diǎn)丨特朗普要求英特爾新任CEO陳立武立即辭職；德州儀器超6萬(wàn)款芯片漲
? 德州儀器超6萬(wàn)款芯片漲價(jià)10%~30%，令中國(guó)客戶震驚 隨著唐納德·特朗普總統(tǒng)加速推動(dòng)制造業(yè)回流，美國(guó)芯片制造商正面臨成本上升的壓力，這種壓力正席卷全球供應(yīng)鏈。德州儀器（TI）已向中...
中芯國(guó)際2025Q2財(cái)報(bào)，上半年銷售收入同比增長(zhǎng)22%
中芯國(guó)際截至2025年6月30日止三個(gè)月未經(jīng)審核業(yè)績(jī)公布 （以下數(shù)據(jù)系依國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則編制） 財(cái)務(wù)摘要 2025年第二季的銷售收入為2,209.1百萬(wàn)美元，2025年第一季的銷售收入為2,247.2百萬(wàn)美元，...
為什么同PIN腳的POE（以太網(wǎng)供電）AT標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)變壓器不支持四線對(duì)供電？
Hqst盈盛（華強(qiáng)盛）電子導(dǎo)讀：今天就POE（以太網(wǎng)供電）AT標(biāo)準(zhǔn)（即IEEE 802.3at，又稱PoE+）的網(wǎng)絡(luò)變壓器設(shè)計(jì)上僅支持兩線對(duì)供電，不支持四線對(duì)供電給我的粉絲朋友們做下詳細(xì)分析，不當(dāng)之處，...
2025-08-09 標(biāo)簽：線纜網(wǎng)絡(luò)變壓器PIN以太網(wǎng)供電 2351
三星最新消息：三星將在美國(guó)工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會(huì)被征收1
給大家?guī)?lái)三星的最新消息： 三星將在美國(guó)工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子公司將在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證...
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