制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
首發(fā)端側4K生圖！單核性能追平蘋果A19，聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布天璣9500
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗?！?聯(lián)發(fā)科技董事、...
2025-09-22 標簽：聯(lián)發(fā)科手機SoC3nm3nm手機SoC聯(lián)發(fā)科 10241
eVTOL增程式動力系統(tǒng)與純電系統(tǒng)的比較研究：能效、安全性與經(jīng)濟適用性場景分
當前eVTOL主要存在兩種技術路徑：純電動力系統(tǒng)與增程式發(fā)電配套系統(tǒng)。純電系統(tǒng)完全依賴高能量密度電池組提供動力，通過固態(tài)電池、硅基負極材料等技術提升續(xù)航能力，但其發(fā)展遭遇了根本...
2025-09-22 標簽：純電動動力系統(tǒng)eVTOL 3481
意法半導體投資6000萬美元，發(fā)力面板級封裝
意法半導體宣布向其法國圖爾（Tours）工廠注資6000萬美元，用于建設一條面向“面板級封裝（PLP）”的先進制程試驗線，預計2026年第三季度投入運營。 PLP技術改以大型方形面板為基板，可同時...
簡單認識CoWoP封裝技術
半導體行業(yè)正面臨傳統(tǒng)封裝方法的性能極限，特別是在滿足AI計算需求的爆炸性增長方面。CoWoP（芯片晶圓平臺印刷線路板封裝）技術的出現(xiàn)，代表了系統(tǒng)級集成方法的根本性轉變。這種創(chuàng)新方...
2nm“諸神之戰(zhàn)”打響！性能飆升+功耗驟降，臺積電攜聯(lián)發(fā)科領跑
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片...
2025-09-19 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電2nm臺積電聯(lián)發(fā)科 13532
未來半導體先進封裝PSPI發(fā)展技術路線趨勢解析
PART.01先進封裝通過縮短（I/O）間距與互聯(lián)長度，大幅提升I/O密度，成為驅動芯片性能突破的關鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢集中體現(xiàn)在多維度性能升級與結構創(chuàng)新上：不僅能實現(xiàn)更高...
今日看點丨美國制裁兩家中國芯片設備企業(yè)；消息稱英偉達考慮“首發(fā)”臺積電
美國制裁兩家中國芯片設備企業(yè) ? 美國商務部近日宣布，將兩家中國半導體設備企業(yè)列入實體清單，指控其向中芯國際( 688981-CN ) 提供受管制的晶片制造設備。此舉被視為美國加強對中國芯片出...
復旦微電子被列入實體清單（Footnote 4）后發(fā)布公開信 已構建可持續(xù)發(fā)展格局
在美國時間的9月12日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）再次無理制裁，將我國23 家實體列入實體清單。此次的23家中國實體包括有13家半導體企業(yè)、3家生物技術公司及多家科研院所；包括有復旦...
2025-09-15 標簽：復旦微電子 3402
歌爾股份入選國家卓越級智能工廠公示名單
近日，國家工信部公示了2025年度卓越級智能工廠項目名單，歌爾股份“融合多模態(tài)AI的精密電聲器件智能工廠”入選。 為打造智能制造“升級版”，工信部、發(fā)改委等六部委聯(lián)合開展智能工廠...
今日看點丨美國要求高端GPU嚴禁出口；馬斯克：自研的AI6將成為迄今為止最好的
美國要求高端GPU嚴禁出口，英偉達發(fā)聲明堅決反對 ? 日前，美國參議院要求包括要求美國人工智能處理器開發(fā)商優(yōu)先滿足國內高性能人工智能處理器的訂單，然后再將其供應給海外買家，并明...
NAND Flash的基本原理和結構
NAND Flash是什么？NAND Flash（閃存）是一種非易失性存儲器技術，主要用于數(shù)據(jù)存儲。與傳統(tǒng)的DRAM或SRAM不同，NAND Flash在斷電后仍能保存數(shù)據(jù)。它通過電荷的存儲與釋放來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲。...
從400G到1.6T：光模塊技術迭代加速，LPO技術逐步落地
? ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，國內硅光產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展。這主要得益于AI技術的發(fā)展。根據(jù)調研機構 Dell'Oro發(fā)布的最新報告，到 2027年，20%的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換機端口將用于連...
2025-09-08 標簽：光模塊 16488
CSEAC 2025：從原子級制造到鍵合集成，國產(chǎn)設備的 “高端局”
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）在半導體產(chǎn)業(yè)向 “超越摩爾定律” 邁進的關鍵階段，鍵合技術作為實現(xiàn)芯片多維集成的核心支撐，正從后端封裝環(huán)節(jié)走向產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新前沿。在第十三屆半導體設...
2025-09-07 標簽： 5986
共繪 “中國芯” 發(fā)展新圖景：CSEAC 2025 談國產(chǎn)半導體設備破局之道
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）日前，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）主論壇暨第十三屆中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會在無錫太湖之濱隆重開幕。本次年會...
2025-09-07 標簽： 4302
從設計到代碼全自主！力同科技A8無線射頻SoC再獲權威認證
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，力同科技股份有限公司（以下簡稱“力同科技”）宣布，其自主研發(fā)的第三代數(shù)字通信SoC芯片——A8芯片，通過權威機構電子元器件自主可控等級評估。...
2025-09-07 標簽： 9398
高效設計 + 豪華大禮！國創(chuàng)基礎資源庫新用戶重磅福利，注冊就有禮！
【你是否也在設計工作中遇到這些難題？】重復建模耗費大量時間，項目進度頻頻延遲模型格式兼容性問題不斷，設計過程屢屢中斷模型質量良莠不齊，設計返工成為常態(tài)針對這些難題，國創(chuàng)基...
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
一、底部填充膠的作用與市場價值在電子封裝領域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關鍵材料。隨著芯片封裝技術向高密度、微型化和多功能化演進，漢思新材料憑借其...
今日看點丨螞蟻集團加碼芯片布局；Cadence 225億收購?？怂箍翟O計與工程業(yè)務
華為麒麟9020芯片首次公開亮相，技術完全自主可控 ? 日前，華為新一代三折疊旗艦Mate XTs非凡大師發(fā)布，華為常務董事、終端BG董事長余承東在發(fā)布會上宣布該機搭載麒麟9020芯片。余承東介紹...
晶圓級MOSFET的直接漏極設計
本文主要講述什么是晶圓級芯粒封裝中的分立式功率器件。 分立式功率器件作為電源管理系統(tǒng)的核心單元，涵蓋二極管、MOSFET、IGBT等關鍵產(chǎn)品，在個人計算機、服務器等終端設備功率密度需求...
2026年藍牙亞洲大會定檔深圳
2025年9月4日——藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）正式宣布，2026年藍牙亞洲大會暨展覽（Bluetooth Asia 2026）將于2026年4月23日至24日在深圳會展中心（福田）5號館盛大舉行。...
全球首款2nm芯片被曝準備量產(chǎn) 三星Exynos 2600
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產(chǎn)；三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成開發(fā)并已經(jīng)做好大規(guī)模量產(chǎn)的...
DigiKey推出《未來工廠》第5季視頻系列《機器人技術探秘》探索驅動現(xiàn)代自動化
新一季《機器人技術探秘》將探索驅動現(xiàn)代自動化發(fā)展背后鮮為人知的技術、基礎設施和創(chuàng)新 美國, 明尼蘇達, 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 09 月 03 日全球領先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商...
臺積電證實，南京廠被撤銷豁免資格！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）繼SK海力士、三星之后，南京臺積電也被撤銷了豁免？ ? 9月2日消息，美國商務部官員在近期通知臺積電，決定終止臺積電南京廠的所謂“經(jīng)過驗證的最終用戶”...
全球前十大晶圓代工廠營收排名公布 TSMC（臺積電）第一
根據(jù)集邦咨詢最新報告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達14.6%；創(chuàng)下新紀錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場份額約達96.8%。其中，...
CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS的霸主地位
在半導體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進封裝技術成了關鍵突破口。過去幾年，臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術憑借對AI芯片需求的精準適配，成了先進封裝的代名詞。但...
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