制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
AI驅動服務器處理器市場升溫，海光信息凈利營收超4成顯韌性
8月5日，國產算力芯片廠商海光信息發(fā)布了2025年上半年財報，這家公司早在4月底宣布，其協(xié)處理器 DCU完成對Qwen3全部8款模型的無縫適配和調優(yōu)，覆蓋235B/32B/30B/14B/8B/4B/1.7B/0.6B，實現(xiàn)零報錯、...
臺積電2nm工藝突然泄密
據(jù)媒體報道，臺積電爆出工程師涉嫌盜取2納米制程技術機密，臺灣檢方經調查后，向法院申請羈押禁見3名涉案人員獲準。 據(jù)悉，由于臺“科學及技術委員會”已將14納米以下制程的IC制造技術...
濕法刻蝕sc2工藝應用是什么
濕法刻蝕SC2工藝在半導體制造及相關領域中具有廣泛的應用，以下是其主要應用場景和優(yōu)勢：材料選擇性去除與表面平整化功能描述：通過精確控制化學溶液的組成，能夠實現(xiàn)對特定材料的選擇...
濕法刻蝕是各向異性的原因
濕法刻蝕通常是各向同性的（即沿所有方向均勻腐蝕），但在某些特定條件下也會表現(xiàn)出一定的各向異性。以下是其產生各向異性的主要原因及機制分析：晶體結構的原子級差異晶面原子排列密...
系統(tǒng)級封裝技術解析
本文主要講述什么是系統(tǒng)級封裝技術。 從封裝內部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點互連，以及扇出型封裝和...
2025-08-05 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝倒裝芯片 2688
共晶焊接工藝的基本原理
共晶焊接的核心是通過形成異種金屬間的共晶組織，實現(xiàn)可靠牢固的金屬連接。在半導體封裝的芯片安裝過程中，首先要求芯片背面存在金屬層。...
TSV技術的關鍵工藝和應用領域
2.5D/3D封裝技術作為當前前沿的先進封裝工藝，實現(xiàn)方案豐富多樣，會根據(jù)不同應用需求和技術發(fā)展動態(tài)調整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載...
先進封裝轉接板的典型結構和分類
摩爾定律精準預言了近幾十年集成電路的發(fā)展。然而，逐漸逼近的物理極限、更高的性能需求和不再經濟的工藝制程，已引發(fā)整個半導體行業(yè)重新考慮集成工藝方法和系統(tǒng)縮放策略，意味著集成...
今日看點丨佳能再開新光刻機工廠；中國移動首款全自研光源芯片研發(fā)成功
? ? 時隔21年，佳能再開新光刻機工廠 ? 日前，據(jù)《日本經濟新聞》報道，佳能在當?shù)匾患椅挥跂心究h宇都宮市的半導體光刻設備工廠舉行開業(yè)儀式，這也是佳能時隔21年開設的首家新光刻機廠...
2025-08-05 標簽： 2344
濕法刻蝕的主要影響因素一覽
濕法刻蝕是半導體制造中的關鍵工藝，其效果受多種因素影響。以下是主要影響因素及詳細分析：1.化學試劑性質與濃度?種類選擇根據(jù)被刻蝕材料的化學活性匹配特定溶液（如HF用于SiO?、K...
百億豪擲！新微集團重金控股重慶萬國，沖刺12吋BCD工藝制高點
? ? （電子發(fā)燒友網綜合報道）近期，新微集團宣布完成對重慶萬國半導體科技有限公司（重慶萬國）的戰(zhàn)略收購。 ? 重慶萬國成立于2016年，由AOS與重慶及兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產業(yè)基金共同出...
今日看點丨14名前海思人員被判罰1350萬；蘋果新成立的“Answers”團隊
剽竊華為芯片技術，14名前海思人員被判罰1350萬 ? 日前，上海市第三中級人民法院對尊湃侵犯華為商業(yè)秘密案件做出一審判決，前海思員工共14人被判處有期徒刑，總計罰金1350萬。其中，被告...
什么是機床軸承如何安裝
機床軸承是機床主軸和各傳動部件中的關鍵支撐元件，用于支撐旋轉軸并承受各種載荷，確保機床具有高精度、高剛性和良好的運轉性能。 ? 主要類型 ? 1. 滾動軸承 - 深溝球軸承：適用于高速...
從IP授權到親自下場造芯，Arm在巔峰時刻果斷轉身
? 電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）近期，國際半導體IP企業(yè)Arm公司公布了2026年第一財季財報（截至2025年6月30日），營收和凈利潤均低于市場預期。 ? 相較于財務數(shù)據(jù)本身，引發(fā)行業(yè)高度聚焦的...
晶圓制造中的退火工藝詳解
退火工藝是晶圓制造中的關鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應力、修復晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學和機械性質。這些改進對于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應用...
MOSFET的噪聲模型解析
在無線通信中，接收器接收到的信號非常小，以至于系統(tǒng)中只能容忍有限的噪聲。因此，對于電路設計人員來說，能夠以合理的精度預測MOS器件的噪聲以及了解噪聲對器件幾何和偏置條件的依賴...
集成電路傳統(tǒng)封裝技術的材料與工藝
集成電路傳統(tǒng)封裝技術主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分：材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實現(xiàn)基礎封裝；管腳結構則分為表面貼裝式（SMT）與插孔式（PIH）兩類。其核心工藝在于通過引線框架或...
傳統(tǒng)封裝與晶圓級封裝的區(qū)別
在芯片制造的最后環(huán)節(jié)，裸片（Die）需要穿上“防護鎧甲”——既要抵抗物理損傷和化學腐蝕，又要連接外部電路，還要解決散熱問題。封裝工藝的進化核心，是如何更高效地將硅片轉化為功能...
智造零距離 | 百名學員探秘SMT智造，凡億教育走進華秋電子長沙望城工廠
2025年7月23日，凡億教育組織105名學員，深入華秋電子長沙望城PCBA工廠核心SMT產線，開啟了一場聚焦“SMT生產全流程管控體系”的深度研學之旅。在華秋人力行政中心的周密組織下，學員們通過...
PCB中的Gerber文件是什么
Gerber 文件是用于電子設計自動化(EDA)中，尤其是在印刷電路板(PCB)設計和制造過程中，傳遞電路圖層、焊盤、走線、元件布局等信息的標準格式。它在PCB制造的各個環(huán)節(jié)中扮演著至關重要的角色...
芯片制造中的對準技術詳解
三維集成電路制造中，對準技術是確保多層芯片鍵合精度、實現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點正確互聯(lián)的核心技術，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯誤，并支持更小尺寸的...
TSV制造技術里的通孔刻蝕與絕緣層
相較于傳統(tǒng)CMOS工藝，TSV需應對高深寬比結構帶來的技術挑戰(zhàn)，從激光或深層離子反應刻蝕形成盲孔開始，經等離子體化學氣相沉積絕緣層、金屬黏附/阻擋/種子層的多層沉積，到銅電鍍填充及改...
DigiKey 擴充庫存：2025 年第二季度新增 32,000 多種新品現(xiàn)貨
第二季度公司總體產品組合新增 236,000 多種產品和 127 家供應商 美國, 明尼蘇達, 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 07 月 30 日 2025 年第二季度 DigiKey 在其產品供應陣容中新增 127 家供應商及 32,000 多種新...
2025-07-31 標簽：DigiKey 1453
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進入質量測試階段，計劃在今年10月完成基于HPB（High Performance Body-bias）方案的...
半導體封裝技術的演變過程
想象一下，你要為比沙粒還小的芯片建造“房屋”——既要保護其脆弱電路，又要連接外部世界，還要解決散熱、信號干擾等問題。這就是集成電路封裝（IC Packaging）的使命。從1950年代的金屬...
Samtec前沿應用 | GCT玻璃芯技術要點
摘要前言 5G和先進數(shù)字計算技術需要 具有最小信號衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴展到170GHz及以上，許多人正在探索用作基板和/或中介層的新材料。 醫(yī)療（尤其是可植入設備...
IDM 模式壁壘瓦解，F(xiàn)abless 與 Foundry 的協(xié)同成行業(yè)主導
電子發(fā)燒友網綜合報道 在半導體行業(yè)中，IDM（垂直整合制造）是指企業(yè)從芯片設計、制造、封裝測試到銷售的全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)均自主完成的運營模式。這種模式要求企業(yè)具備強大的技術能力和巨...
2025-07-30 標簽： 2306
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