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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
新型Ha-VIS eCon交換機,用于穩(wěn)健的單對以太網(wǎng)

新型Ha-VIS eCon交換機,用于穩(wěn)健的單對以太網(wǎng)

埃斯佩爾坎普, 2023 年 11 月 14 日——浩亭現(xiàn)已推出 Ha-VIS eCon 4000 M12T1 SPE ,這是一款具有 IP67 防護的單對以太網(wǎng) (SPE) 交換機。堅固的金屬外殼經(jīng)得起惡劣的室外環(huán)境的考驗 ( 根據(jù) EN 50155 對軌道...

2023-11-23 標簽:交換機 959

3D 結構和引線鍵合檢測對比

3D 結構和引線鍵合檢測對比

引線鍵合看似舊技術,但它仍然是廣泛應用的首選鍵合方法。這在汽車、工業(yè)和許多消費類應用中尤為明顯,在這些應用中,大多數(shù)芯片都不是以最先進的工藝技術開發(fā)的,也不適用于各種存儲...

2023-11-23 標簽:芯片存儲器人工智能機器學習引線鍵合 2591

異質集成時代半導體封裝技術的價值

異質集成時代半導體封裝技術的價值

隨著對高性能半導體需求的增加,半導體市場越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據(jù)這一趨勢,SK海力士正在大規(guī)模生產(chǎn)基于HBM3(高帶寬存儲器3)的高級封裝產(chǎn)品,同時專注于投資生產(chǎn)線并...

2023-11-23 標簽:DRAM存儲器SK海力士HBM 2071

高數(shù)值孔徑 EUV技術路線圖

高數(shù)值孔徑 EUV技術路線圖

高數(shù)值孔徑EUV 今年的大部分討論都集中在EUV的下一步發(fā)展以及高數(shù)值孔徑EUV的時間表和技術要求上。ASML戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)Michael Lercel表示,其目標是提高EUV的能源效率,以及下一代高數(shù)值孔徑...

2023-11-23 標簽:集成電路光刻技術EUV光刻膠 1774

互連在先進封裝中的重要性

互連在先進封裝中的重要性

互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連,以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同,互連方法也在不斷變化和發(fā)展。...

2023-11-23 標簽:晶圓圖像傳感器封裝技術互連技術半導體封裝先進封裝 1588

Medtec China 2024 三展聯(lián)動定檔九月,與千家供應商共探行業(yè)先機

Medtec China 2024 三展聯(lián)動定檔九月,與千家供應商共探行業(yè)先機

國際管理咨詢公司羅蘭貝格發(fā)布的《中國醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢》報告顯示,中國醫(yī)療器械市場預計2030年市場規(guī)模將超過22000億元(約3200億美元),或將成為全球第一大醫(yī)療器械市場。...

2023-11-23 標簽:Medtec 1145

布局Edge AI,研華以邊緣運算創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)驅動應對全球新興行業(yè)挑戰(zhàn)

布局Edge AI,研華以邊緣運算創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)驅動應對全球新興行業(yè)挑戰(zhàn)

——專訪研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪 2023年10月19日,全球智能系統(tǒng)及嵌入式解決方案提供商研華科技在深圳舉辦“嵌入式邊緣運算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會”。在此次峰會上,研華...

2023-11-23 標簽:研華 944

第102屆中國電子展在滬隆盛開幕 打造產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作陣地

第102屆中國電子展在滬隆盛開幕 打造產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作陣地

匯聚國內(nèi)優(yōu)秀電子科技企業(yè)于一堂,備受矚目的第102屆中國電子展攜手2023中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會、2023年秋季全國特種電子元器件展覽會于11月22日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。...

2023-11-23 標簽:電子展 750

散熱設計玩出新花樣,功率半導體器件再也不怕‘發(fā)燒’了!

散熱設計玩出新花樣,功率半導體器件再也不怕‘發(fā)燒’了!

功率半導體器件是電子電力轉換領域的核心元器件,廣泛應用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導體器件...

2023-11-23 標簽:元器件封裝功率半導體 1665

今日看點丨英國芯片公司Graphcore退出中國市場;消息稱蘋果 iPhone 已不再朝指紋

1. 英國芯片公司Graphcore 退出中國市場,并裁減大部分員工 ? 英國芯片設計公司Graphcore將解雇在中國的大部分員工,并停止在中國的銷售。這標志著這家曾被視為英偉達潛在競爭對手的初創(chuàng)公司...

2023-11-23 標簽:蘋果 1406

傳統(tǒng)的芯片封裝制造工藝

傳統(tǒng)的芯片封裝制造工藝

芯片由晶圓切割成單獨的顆粒后,再經(jīng)過芯片封裝過程即可單獨應用。...

2023-11-23 標簽:集成電路ESD芯片封裝貼片機 2811

浩亭賦能智能生產(chǎn)解決方案

浩亭賦能智能生產(chǎn)解決方案

埃斯佩爾坎普, 2023 年 11 月 14 日——數(shù)字化、 ( 去 ) 全球化、可持續(xù)性和能源效率 : 這些關鍵問題目前正困擾著我們的社會。本著“將自動化帶入生活”的展會口號,在 2023 年德國紐倫堡國際...

2023-11-22 標簽:浩亭 796

泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”

泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”

杭州,2023年11月22日 - 在今日于杭州盛大開幕的Matter中國區(qū)開發(fā)者大會上,泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“泰凌微電子”)憑借其卓越的技術實力和對Matter標準的深度理解和應用...

2023-11-22 標簽:MatterMatter 1033

什么是混合鍵合?為什么要使用混合鍵合?

什么是混合鍵合?為什么要使用混合鍵合?

 要了解混合鍵合,需要了解先進封裝行業(yè)的簡要歷史。當電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時,微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式,在芯片之間提供垂直互連。凸塊的尺...

2023-11-22 標簽:芯片晶圓封裝技術鍵合 7053

優(yōu)化你的生產(chǎn)線:了解貼片機的重要配件

優(yōu)化你的生產(chǎn)線:了解貼片機的重要配件

貼片機,作為電子組裝行業(yè)的關鍵設備,對于印刷電路板(PCB)組裝過程中的高效率和精準性至關重要。它的設計和功能依賴于多種復雜的部件和系統(tǒng)。了解這些主要配件不僅有助于更好地理解...

2023-11-22 標簽:pcb印刷電路板貼片機回流焊 1854

今日看點丨突發(fā)!傳TCL子公司摩星半導體原地解散;英特爾明年推出的Lunar La

1. 突發(fā)!傳TCL 子公司摩星半導體原地解散 ? 有消息稱,TCL控股的全資子公司“摩星半導體”內(nèi)部人員曝出“公司解散”,此次裁員波及近百人,包括廣州總部幾十人,以及上海、深圳等分中心...

2023-11-22 標簽:英特爾TCL 1732

臺積電考慮在日本建第三座工廠

目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術,不過當新工廠開始批量生產(chǎn)時,3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代最新技術。...

2023-11-21 標簽:臺積電晶圓芯片制造芯片制程3納米 1924

MediaTek發(fā)布天璣8300移動芯片,全面革新推動端側生成式AI創(chuàng)新

MediaTek發(fā)布天璣8300移動芯片,全面革新推動端側生成式AI創(chuàng)新

2023 年11月21日 – MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片,將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列,賦能高端智能手機AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員,天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與...

2023-11-21 標簽:Mediatek 1820

2025年英特爾的先進芯片封裝產(chǎn)能將擴大四倍

英特爾公司的目標是到2025年將最先進芯片封裝服務的產(chǎn)能提高到目前的四倍,這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國最大的芯片制造商,英特爾正在一步一步地奪回半導體制造領...

2023-11-21 標簽:英特爾人工智能芯片封裝聊天機器人ChatGPT 1615

電子元器件加工技術如何塑造未來

電子元器件加工技術如何塑造未來

電子元器件的加工技術是電子工程和制造領域的核心之一,涉及從基本的物理和化學過程到復雜的機械和自動化系統(tǒng)。隨著科技的不斷進步,電子元器件的加工技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新,以滿足...

2023-11-21 標簽:集成電路半導體制造 2520

貿(mào)澤電子開售可提升AI和顯卡性能的 Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡

貿(mào)澤電子開售可提升AI和顯卡性能的 Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡

202 3 年 11 月 17 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel? Arc?顯卡提供卓...

2023-11-21 標簽:貿(mào)澤電子 1647

喜報|耐能獲IEEE榮譽獎章,強大研發(fā)實力再獲認可

喜報|耐能獲IEEE榮譽獎章,強大研發(fā)實力再獲認可

11月8日,蘇格蘭愛丁堡皇家學會現(xiàn)場, 耐能聯(lián)合創(chuàng)始人張懋中教授因其卓越的貢獻獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·麥克斯韋獎(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)獎章。 IEEE(Institute of Electrical and Elect...

2023-11-21 標簽:耐能 929

今日看點丨華為:海外手機暫無使用鴻蒙 HarmonyOS 的計劃;蔚來宣布建設汽車充

1. 華為:海外手機暫無使用鴻蒙 HarmonyOS 的計劃 ? 據(jù)報道,華為方面表示,目前海外手機暫無使用 HarmonyOS 的計劃,海外消費者可通過搭載 EMUI 版本的華為手機繼續(xù)放心使用安卓應用。未來華為...

2023-11-21 標簽:華為 1367

2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 萬多種現(xiàn)貨零件

2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 萬多種現(xiàn)貨零件

全球領先的供應品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術元件和自動化產(chǎn)品分銷商?DigiKey,日前宣布 2023 年第 3 季度擴充了公司產(chǎn)品組合,新增了 4 萬多種現(xiàn)貨零件,包括公司核心業(yè)務中近 1.9 萬個...

2023-11-20 標簽:DigiKey 1007

人工智能如何影響芯片制造業(yè)?

人工智能如何影響芯片制造業(yè)?

在硅催化器(Silicon Catalyst)年度半導體行業(yè)論壇上,一組半導體公司資深人士上周在加利福尼亞州門洛帕克進行了討論,探討了人工智能將如何以及何時徹底改變芯片設計的方式,以及所謂的“人...

2023-11-20 標簽:芯片模擬電路人工智能 1412

Bourns 推出全新的最小可自動復位的表貼式小型斷路器

Bourns 推出全新的最小可自動復位的表貼式小型斷路器

Bourns? SW 微型熱保護器 (TCO) 裝置專為低電流應用提供過溫保護,并可用作過溫傳感器。 2023 年 11 月 16 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商,隆重推...

2023-11-20 標簽:斷路器Bourns微型斷路器 1364

康佳特推出基于第13代英特爾酷睿帶有表貼內(nèi)存的新款超堅固計算機模塊

康佳特推出基于第13代英特爾酷睿帶有表貼內(nèi)存的新款超堅固計算機模塊

專為惡劣環(huán)境設計,具備出色的抗震性和抗沖擊性 2023/11/20 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特推出了六款基于第13代英特爾酷睿處理器的超堅固COM Express緊湊型計算機模...

2023-11-20 標簽:英特爾康佳特 1336

今日看點丨消息稱英偉達 RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝;起亞稱不放棄中國市

1. 消息稱英偉達 RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝 ? 據(jù)報道,英偉達 RTX 50 系列顯卡所采用的 GB200 系列 GPU 將采用臺積電 3nm 工藝。 ? 據(jù)此前相關媒體報道,英偉達當前的 RTX 40 顯卡采用“TSMC 4N”...

2023-11-20 標簽:臺積電英偉達 1549

2024年中國碳化硅晶圓全球占比將達到50%

天岳先進、天科合達、三安光電等公司紛紛增加碳化硅晶圓/襯底的產(chǎn)能。目前,這些中國企業(yè)的總產(chǎn)能約為每月6萬片。隨著各公司產(chǎn)能的逐步釋放,預計到2024年,每月產(chǎn)能將達到12萬片,年產(chǎn)...

2023-11-20 標簽:晶圓SiC碳化硅三安光電 2995

半導體封裝技術演進路線圖

半導體封裝技術演進路線圖

TSV 指 Through Silicon Via,硅通孔技術,是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現(xiàn)不同功能芯片集成的先進封裝技術。TSV 主要通過銅等導電物質的填充完成硅通孔的垂直電氣互連,...

2023-11-19 標簽:芯片摩爾定律晶圓封裝技術TSV 4350

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