制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
WLCSP封裝的流程介紹
半導(dǎo)體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再...
【強(qiáng)勢來襲】2023 eVTOL World 大會發(fā)言嘉賓亮相
2023 eVTOL World大會（eVTOL World Conference 2023）將于12月14-15日在中國深圳召開。大會以“綠色航空，領(lǐng)航未來”為主題，在整機(jī)制造、設(shè)計(jì)、適航、動力、航電、培訓(xùn)、飛控、輕量化、材料、結(jié)構(gòu)、...
2023-11-17 標(biāo)簽：eVTOL 974
HRP晶圓級先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究（HRP晶圓級先進(jìn)封裝芯片）
隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進(jìn)封裝工藝技術(shù)的研究，由深圳市華...
AMD 面向高性能工業(yè)自動化、機(jī)器視覺與邊緣應(yīng)用擴(kuò)展銳龍嵌入式處理器系列
銳龍嵌入式 7000 系列處理器可提供領(lǐng)先的性能與高級功能，不斷壯大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)包括研華、ASRock和友通 — 2023 年 11 月 14 日，紐倫堡 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日在 20...
2023-11-17 標(biāo)簽：amd 1908
鼎陽科技發(fā)布SigIQPro軟件簡化信號仿真與加速測試
現(xiàn)代通信、物聯(lián)網(wǎng)、導(dǎo)航設(shè)備在研發(fā)過程中需要產(chǎn)生復(fù)雜的調(diào)制信號和復(fù)雜的協(xié)議信號以進(jìn)行系統(tǒng)的性能驗(yàn)證。不斷提高的數(shù)據(jù)速率和更高的帶寬需求促使人們創(chuàng)建更復(fù)雜的信號來驗(yàn)證設(shè)備在真...
2023-11-17 標(biāo)簽：鼎陽科技 1047
今日看點(diǎn)丨消息稱三星電子已終止與京東方合作；蘋果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器開發(fā)
1. 傳日本Rapidus 將為加拿大公司代工2nm AI 芯片 ? 近日，有消息稱，日本半導(dǎo)體公司Rapidus與加拿大初創(chuàng)芯片公司Tenstrent達(dá)成合作，將為其代工AI芯片。雙方于11月16日在美國交換商業(yè)諒解備忘錄。...
靜電威脅無處不在，電子元件的靜電防護(hù)很重要
在SMT加工過程中，靜電放電會對電子元器件造成損傷或失效，隨著IC集成度的提高和元器件的逐漸縮小，靜電的影響也變得愈加嚴(yán)重。據(jù)統(tǒng)計(jì)，導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的因素中，靜電占比8%~33%，而每...
今日看點(diǎn)丨微軟推出兩款針對AI、云端運(yùn)算芯片 采用臺積電5納米技術(shù)；小米汽
1. 微軟推出兩款針對AI 、云端運(yùn)算芯片 采用臺積電5 納米技術(shù) ? 微軟周三 (15 日) 在年度 Ignite 大會上推出兩款針對人工智能 (AI) 與云端運(yùn)算的客制化芯片，分別是 Azure Maia AI 加速器以及透過安...
2023-11-16 標(biāo)簽：微軟 1677
MIKROE推出新開源軟硬件解決方案使數(shù)百個Click板能夠熱插拔到Linux開發(fā)環(huán)境中
2023年11月16日: ?MikroElektronika(MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布推出一款基于單線設(shè)備的軟硬件開源解決方案C...
2023-11-16 標(biāo)簽：click 925
NVIDIA 在 Microsoft Azure 上推出面向全球企業(yè)和初創(chuàng)公司的 生成式 AI Foundry 服務(wù)
SAP、Amdocs、Getty Images 率先使用 NVIDIA AI Foundation Models 構(gòu)建自定義 LLM、在 NVIDIA DGX 云上進(jìn)行訓(xùn)練， 并使用 NVIDIA AI Enterprise 軟件進(jìn)行部署 ? ? ? Microsoft Ignite — 2023 年 11 月 15 日 — NVIDIA 于今日推...
2023-11-16 標(biāo)簽：NVIDIA 978
拓“芯”重慶丨必來GSIE 2024挑戰(zhàn)3天會見25000+精準(zhǔn)客戶
Opportunity?| Chip | GSIE 2024 ? 近期，各大城市前三季度經(jīng)濟(jì)成績單悉數(shù)出爐，中國GDP十強(qiáng)城市格局發(fā)生變化，重慶GDP以22243.88億元超越廣州，成為中國經(jīng)濟(jì)第四城，這一成就顯示了重慶作為西部地...
2023-11-16 標(biāo)簽： 1571
超越看得見的尺度：微電子技術(shù)的奇妙世界
微電子、集成電路和電子封裝技術(shù)是電子工程領(lǐng)域的三個重要分支，它們雖然相互關(guān)聯(lián)，但各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和研究重點(diǎn)。...
2023-11-16 標(biāo)簽：電子器件半導(dǎo)體封裝微電子技術(shù) 1484
硬核守護(hù)信息安全! 匯頂科技芯片級創(chuàng)新安全方案亮相高交會
11月15日，第25屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（以下簡稱高交會）在深圳隆重開幕。匯頂科技攜數(shù)字動態(tài)令牌、數(shù)字車鑰匙等創(chuàng)新安全應(yīng)用方案亮相高交會商用密碼展區(qū)，全面展示匯頂面向安全...
2023-11-16 標(biāo)簽：安全芯片匯頂科技安全芯片數(shù)字車鑰匙匯頂科技 1853
全球晶圓廠利用率預(yù)計(jì)將下降至67%
盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，預(yù)計(jì)2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。...
2023-11-15 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造半導(dǎo)體設(shè)備 1865
芯易薈亮相ICCAD 2023，專用處理器生成工具FARMStudio賦能密集計(jì)算
11月10日-11日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023 年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州成功舉辦。芯易薈（ChipEasy）作為一家提供全球領(lǐng)先的DSA處理器設(shè)計(jì)工具的新一代EDA公司，亮...
2023-11-15 標(biāo)簽：處理器 932
了解半導(dǎo)體封裝
其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺...
通過Level和Step兩方面剖析現(xiàn)代電子集成技術(shù)
芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級集成，是電子集成的三個層次。每一個層次的集成，都分為不同的環(huán)節(jié)。這篇文章，我們從層次-Level和環(huán)節(jié)-Step兩個方面來剖析現(xiàn)代電子集成技術(shù)。...
2023-11-15 標(biāo)簽：集成電路pcb電子系統(tǒng)晶體管chiplet 2093
Supermicro擴(kuò)大全球制造版圖，機(jī)柜級制造產(chǎn)能提升至全球每月5,000個經(jīng)完善測試的
歐美和亞洲多國家及地區(qū)機(jī)架級制造產(chǎn)能提升，加快新AI和HPC技術(shù)的交付，功率密度可達(dá)每臺機(jī)架100千瓦 【 2023 年 11 月 15 日，美國加利福尼亞圣何塞、丹佛訊】 Supermicro, Inc. （納斯達(dá)克股票代...
2023-11-15 標(biāo)簽：Supermicro 1142
今日看點(diǎn)丨驍龍 7 Gen 3 測試版規(guī)格曝光；消息稱三星將投資 10 萬億韓元用于半
1. 消息稱三星將投資 10 萬億韓元用于半導(dǎo)體設(shè)備，大量采購 ASML EUV 光刻機(jī) ? 據(jù)報(bào)道稱，三星計(jì)劃進(jìn)口更多 ASML 極紫外（EUV）光刻設(shè)備。雖然由于合同中的保密條款未能披露具體細(xì)節(jié)，但證券市...
Bourns 推出全新空氣線圈電感器系列 具備高 Q 值、高自諧振頻率和低感值
全新電感器提供更低的損耗，并經(jīng)過優(yōu)化，適用于高頻功能，為射頻應(yīng)用設(shè)計(jì)人員提供了更廣泛的高 Q 值解決方案。 Bourns? AC4842R 空氣線圈電桿器系列 2023 年 11 月 14 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知...
2023-11-14 標(biāo)簽：Bourns 1352
一文詳解四大芯片互連技術(shù)
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。...
2023-11-14 標(biāo)簽：晶體管芯片封裝CMOS圖像傳感器TSV技術(shù)CMOS圖像傳感器NAND芯片TSV技術(shù)晶體管芯片封裝 2852
晶圓代工價格暴跌，部分降幅高達(dá)15%至20%
消息透露，除了臺積電仍在保持相對堅(jiān)挺的報(bào)價外，其他廠商幾乎都無法幸免。晶圓代工業(yè)者表示，由于成熟制程晶圓代工業(yè)務(wù)不景氣，產(chǎn)能利用率持續(xù)下降，為了確保市場份額和維持一定的生...
2023-11-14 標(biāo)簽：微控制器芯片臺積電IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1740
NVIDIA 為全球領(lǐng)先的 AI 計(jì)算平臺 Hopper 再添新動力
世界頂級服務(wù)器制造商和云服務(wù)提供商即將推出 HGX H200 系統(tǒng)與云實(shí)例 ? ? 丹佛 - SC23 - 太平洋 時間 2023 年 11 月 13 日 - NVIDIA 于今日宣布推出 NVIDIA HGX? H200，為 Hopper 這一全球領(lǐng)先的 AI 計(jì)算平臺...
新思科技于2023臺積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項(xiàng)年度合作伙伴大獎
多個獎項(xiàng)高度認(rèn)可新思科技在推動先進(jìn)工藝硅片成功和技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)方面所做出的卓越貢獻(xiàn) 摘要 ： 新思科技全新數(shù)字與模擬設(shè)計(jì)流程認(rèn)證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗(yàn)證的功耗、性能和...
2023-11-14 標(biāo)簽：新思科技 820
今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)發(fā)布全球最強(qiáng) AI 芯片 H200：性能飆升 90%；vivo X100 / Pro 系列手
1. 芯片IP 供應(yīng)商Imagination 計(jì)劃裁員20% ? 知情人士透露，芯片IP供應(yīng)商Imagination Technologies計(jì)劃裁員20%。根據(jù)一份內(nèi)部消息，該公司表示，由于過去18個月的“商業(yè)環(huán)境”充滿挑戰(zhàn)，該公司正在裁員...
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