日B视频 亚洲,啪啪啪网站一区二区,91色情精品久久,日日噜狠狠色综合久,超碰人妻少妇97在线,999青青视频,亚洲一区二卡,让本一区二区视频,日韩网站推荐

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

2025概倫電子技術(shù)日重慶站圓滿收官

近日,“概倫電子技術(shù)日” 重慶站活動(dòng)在富力假日酒店成功舉辦。本次研討會(huì)以 “EDA創(chuàng)新智造,應(yīng)用驅(qū)動(dòng)芯力量” 為主題,匯聚眾多西南地區(qū)集成電路相關(guān)企業(yè)用戶代表,圍繞EDA技術(shù)在芯片設(shè)...

2025-07-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)eda概倫電子 2985

激光微加工設(shè)備在PCB制造中的應(yīng)用

在芯片日益微型化、集成化的今天,PCB上的微小空間不僅承載著復(fù)雜電路,更需容納清晰、耐久的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)及精加工生產(chǎn)。傳統(tǒng)加工技術(shù)面對(duì)這一精密戰(zhàn)場(chǎng),其局限日益凸顯。而FPCB激光微加工...

2025-07-05 標(biāo)簽:芯片pcb加工技術(shù) 1384

RISC-V芯片廠商科創(chuàng)板IPO!

RISC-V芯片廠商科創(chuàng)板IPO!

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,日前,南京沁恒微電子股份有限公司科創(chuàng)板IPO獲受理。沁恒微專注于連接技術(shù)和微處理器研究,是一家基于自研專業(yè)接口IP、內(nèi)核IP構(gòu)建一體化芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)...

2025-07-05 標(biāo)簽:RISC-V 4936

金相測(cè)量顯微鏡助力半導(dǎo)體行業(yè)

金相測(cè)量顯微鏡助力半導(dǎo)體行業(yè)

金相測(cè)量顯微鏡,作為工業(yè)精密檢測(cè)的利器,正在為半導(dǎo)體行業(yè)及其他高精尖領(lǐng)域注入新的活力。測(cè)量顯微鏡采用精密高清光學(xué)鏡頭,配合工業(yè)級(jí)彩色CCD影像系統(tǒng),將被測(cè)工件的表面紋理清晰地...

2025-07-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)量顯微鏡 1521

9-40V寬壓輸入超小體積國(guó)產(chǎn)化模塊電源 ——1-6W URA24xxN-xxWR3G系列

9-40V寬壓輸入超小體積國(guó)產(chǎn)化模塊電源 ——1-6W URA24xxN-xxWR3G系列

?一.產(chǎn)品介紹 針對(duì)工業(yè)領(lǐng)域便攜式測(cè)試設(shè)備、無(wú)人機(jī)、計(jì)算機(jī)等系統(tǒng)對(duì)于小型化電源產(chǎn)品的多樣化需求,金升陽(yáng)在原有的單路系列基礎(chǔ)上拓展了雙路產(chǎn)品——1-6W?URA24xxN-xxWR3G系列。該系列產(chǎn)品...

2025-07-04 標(biāo)簽:模塊電源 2206

半導(dǎo)體摻雜濃度及圖形測(cè)量方法

半導(dǎo)體摻雜濃度及圖形測(cè)量方法

熱波系統(tǒng)通過(guò)激光誘導(dǎo)熱效應(yīng)與晶格缺陷的關(guān)聯(lián)性實(shí)現(xiàn)摻雜濃度評(píng)估。其核心機(jī)制為:氬泵浦激光經(jīng)雙面鏡聚焦于晶圓表面,通過(guò)光熱效應(yīng)產(chǎn)生周期性熱波,導(dǎo)致局部晶格缺陷密度變化。...

2025-07-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造 3135

貼片晶振中兩種常見(jiàn)封裝介紹

貼片晶振中兩種常見(jiàn)封裝介紹

貼片晶體振蕩器作為關(guān)鍵的時(shí)鐘頻率元件,其性能直接關(guān)系到系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性。今天,凱擎小妹帶大家聊聊貼片晶振中兩種常見(jiàn)封裝——金屬面封裝與陶瓷面封裝。...

2025-07-04 標(biāo)簽:振蕩器晶體晶振封裝 1511

今日看點(diǎn)丨傳全面停工停產(chǎn) 羅馬仕深夜回應(yīng);比Model Y便宜6.47萬(wàn)!全新小鵬G7上

1. 傳全面停工停產(chǎn) 羅馬仕深夜回應(yīng):沒(méi)有倒閉 ? 7月4日消息,羅馬仕在充電寶自燃、召回事件發(fā)生后,成了大家關(guān)注的焦點(diǎn)。日前有報(bào)道稱,羅馬仕員工透露7月1日開(kāi)始內(nèi)部已經(jīng)陸續(xù)通知員工全...

2025-07-04 標(biāo)簽: 1899

國(guó)內(nèi)排名第四,這家企業(yè)級(jí)SSD廠商創(chuàng)業(yè)板IPO!

國(guó)內(nèi)排名第四,這家企業(yè)級(jí)SSD廠商創(chuàng)業(yè)板IPO!

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,近日,深圳大普微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱“大普微”)創(chuàng)業(yè)板IPO獲得受理,公司擬首發(fā)募資18.78億元。 大普微主要從事數(shù)據(jù)中心企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售,是業(yè)內(nèi)領(lǐng)...

2025-07-04 標(biāo)簽:SSD 3447

RISC-V架構(gòu)+Timesformer引擎:時(shí)擎科技自研算法賦能端側(cè)AI多場(chǎng)景落地

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近年來(lái),隨著5G技術(shù)的迅猛發(fā)展和AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng),傳統(tǒng)“云中心”計(jì)算模式逐漸顯露出其局限性。海量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸不僅帶來(lái)了高...

2025-07-04 標(biāo)簽:AIRISC-V 9339

芯片制造中的暈環(huán)注入技術(shù)

芯片制造中的暈環(huán)注入技術(shù)

當(dāng)晶體管柵長(zhǎng)縮至20納米以下,源漏極間可能形成隱秘的電流通道,導(dǎo)致晶體管無(wú)法關(guān)閉。而暈環(huán)注入(Halo Implant) 技術(shù),正是工程師們?cè)O(shè)計(jì)的原子級(jí)“結(jié)界”,將漏電流牢牢封鎖在溝道之外。...

2025-07-03 標(biāo)簽:晶體管芯片制造PN結(jié) 2337

美國(guó)解除對(duì)華出口限制,三大巨頭恢復(fù)對(duì)華EDA銷(xiāo)售

據(jù)行業(yè)消息,美國(guó)商務(wù)部近期批準(zhǔn)新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)及西門(mén)子EDA(Siemens EDA)恢復(fù)向中國(guó)客戶出口部分EDA工具,主要涉及28納米及以上成熟制程芯片設(shè)計(jì)軟件。 ? 美國(guó)自...

2025-07-03 標(biāo)簽:eda 1882

深度解析芯片化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)

深度解析芯片化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)

化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing, 簡(jiǎn)稱 CMP)技術(shù)是一種依靠化學(xué)和機(jī)械的協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)工件表面材料去除的超精密加工技術(shù)。下圖是一個(gè)典型的 CMP 系統(tǒng)示意圖:...

2025-07-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓機(jī)械拋光 3066

華大九天物理驗(yàn)證EDA工具Empyrean Argus助力芯片設(shè)計(jì)

華大九天物理驗(yàn)證EDA工具Empyrean Argus助力芯片設(shè)計(jì)

在芯片設(shè)計(jì)的流片之路充滿挑戰(zhàn),物理驗(yàn)證EDA工具無(wú)疑是這“最后一公里”關(guān)鍵且不可或缺的利器。它通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、版圖與原理圖一致性驗(yàn)證等關(guān)鍵流程,為IC設(shè)計(jì)契合制造需求提供堅(jiān)實(shí)...

2025-07-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)eda華大九天 3785

今日看點(diǎn)丨西門(mén)子:恢復(fù)對(duì)華EDA軟件出口;微軟宣布年內(nèi)第二次大規(guī)模裁員

1. 曝iPhone 18 系列升級(jí)2nm 芯片:蘋(píng)果邁入2nm 時(shí)代 ? 7月2日消息,今年9月蘋(píng)果將推出iPhone 17系列,最新消息顯示,iPhone 17將是蘋(píng)果最后使用3nm芯片的數(shù)字系列機(jī)型。博主數(shù)碼閑聊站爆料,明年的...

2025-07-03 標(biāo)簽:微軟西門(mén)子 1548

貿(mào)澤開(kāi)售用于下一代電機(jī)控制應(yīng)用的英飛凌PSOC Control C3 MCU

2025 年 7 月 2 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售英飛凌的PSOC? Control C3 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能組合...

2025-07-03 標(biāo)簽:英飛凌英飛凌貿(mào)澤 1810

一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝

一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝

將多個(gè)異構(gòu)芯粒集成在一起進(jìn)行封裝是一種具有廣闊前景且成本效益高的策略,它能夠構(gòu)建出既靈活又可擴(kuò)展的系統(tǒng),并且能有效加速多樣化的工作負(fù)載。...

2025-07-03 標(biāo)簽:dspFPGA芯片系統(tǒng)級(jí)封裝芯粒 2176

仁懋TOLT封裝:突破極限,重塑大功率半導(dǎo)體未來(lái)

仁懋TOLT封裝:突破極限,重塑大功率半導(dǎo)體未來(lái)

在科技飛速發(fā)展的今天,每一次電子設(shè)備性能的躍升,都離不開(kāi)半導(dǎo)體技術(shù)的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品,以顛覆傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)和卓越性能,成為大功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的“破局者”,為工業(yè)...

2025-07-02 標(biāo)簽:封裝功率半導(dǎo)體仁懋電子 2598

蘋(píng)果高動(dòng)態(tài)范圍CMOS專利曝光!性能超越專業(yè)電影機(jī)?

蘋(píng)果高動(dòng)態(tài)范圍CMOS專利曝光!性能超越專業(yè)電影機(jī)?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)前幾天電子發(fā)燒友網(wǎng)曾報(bào)道了近年來(lái)智能手機(jī)CMOS圖像傳感器的高動(dòng)態(tài)范圍趨勢(shì),最近蘋(píng)果也獲得了一項(xiàng)名為“具有高動(dòng)態(tài)范圍和低噪聲的堆疊像素圖像傳感器”...

2025-07-03 標(biāo)簽:CMOS蘋(píng)果 5426

納微半導(dǎo)體攜手力積電,啟動(dòng)8英寸氮化鎵晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

納微半導(dǎo)體攜手力積電,啟動(dòng)8英寸氮化鎵晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

下一階段戰(zhàn)略有望強(qiáng)化供應(yīng)鏈、推動(dòng)創(chuàng)新,降本增效——助力納微氮化鎵(GaN)在AI數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車(chē)、太陽(yáng)能以及家電、手機(jī)移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的快速應(yīng)用。 加利福尼亞州托倫斯2025年6月30日...

2025-07-02 標(biāo)簽:氮化鎵氮化鎵納微半導(dǎo)體 1928

錫膏在晶圓級(jí)封裝中容易出現(xiàn)什么問(wèn)題?從工藝到設(shè)備全解析?

錫膏在晶圓級(jí)封裝中容易出現(xiàn)什么問(wèn)題?從工藝到設(shè)備全解析?

錫膏在晶圓級(jí)封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點(diǎn)失控、氧化、設(shè)備精度不足等問(wèn)題。解決問(wèn)題需平衡工藝參數(shù),同時(shí)設(shè)備也需要做精細(xì)調(diào)準(zhǔn)。...

2025-07-03 標(biāo)簽:錫膏倒裝芯片回流焊接晶圓級(jí)封裝扇出型封裝 1279

從工藝到設(shè)備全方位解析錫膏在晶圓級(jí)封裝中的應(yīng)用

從工藝到設(shè)備全方位解析錫膏在晶圓級(jí)封裝中的應(yīng)用

晶圓級(jí)封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點(diǎn)制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關(guān)鍵:扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球;倒裝芯片用其制作凸點(diǎn);TSV 堆疊靠其實(shí)現(xiàn)垂直連接。...

2025-07-02 標(biāo)簽:芯片錫膏晶圓級(jí)封裝晶圓級(jí)封裝芯片錫膏 1350

存儲(chǔ)界新風(fēng)暴!順絡(luò)新型鉭電容助力eSSD斷電數(shù)據(jù)保護(hù)

存儲(chǔ)界新風(fēng)暴!順絡(luò)新型鉭電容助力eSSD斷電數(shù)據(jù)保護(hù)

圖片來(lái)自順絡(luò)內(nèi)部 eSSD介紹 eSSD是企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)(Enterprise Solid State Drive)的縮寫(xiě),是面向企業(yè)級(jí)應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心環(huán)境設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)設(shè)備,旨在滿足企業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在性能、可靠性、可擴(kuò)展性和管...

2025-07-02 標(biāo)簽:存儲(chǔ)存儲(chǔ)順絡(luò)電子 1737

晶圓級(jí)封裝的 “隱形基石”:錫膏如何決定芯片可靠性?

晶圓級(jí)封裝的 “隱形基石”:錫膏如何決定芯片可靠性?

晶圓級(jí)封裝中,錫膏是實(shí)現(xiàn)電氣連接與機(jī)械固定的核心材料,廣泛應(yīng)用于凸點(diǎn)制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等無(wú)鉛錫膏,需滿足高精度印刷、...

2025-07-02 標(biāo)簽:錫膏晶圓級(jí)封裝FOWLPFOWLPFOWLP封裝晶圓級(jí)封裝錫膏 1521

今日看點(diǎn)丨特斯拉重要人事變動(dòng)!朱曉彤接管特斯拉全球工廠;英特爾考慮對(duì)新

1. 李斌自曝:合作方「跑路」,蔚來(lái)芯片提前突圍 ? 上周末,蔚來(lái)世界模型NWM開(kāi)始陸續(xù)推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。7月1日,蔚來(lái)CEO李斌在微博發(fā)文談及此事,稱這標(biāo)志著蔚來(lái)自研...

2025-07-02 標(biāo)簽:英特爾特斯拉 1787

芯片制造中的薄膜測(cè)量方法

芯片制造中的薄膜測(cè)量方法

在指甲蓋大小的芯片上集成數(shù)百億晶體管,需要經(jīng)歷數(shù)百道嚴(yán)苛工藝的淬煉。每一道工序的參數(shù)波動(dòng),都可能引發(fā)蝴蝶效應(yīng),最終影響芯片的良率與可靠性。半導(dǎo)體制造的本質(zhì),是物理、化學(xué)與...

2025-07-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體薄膜芯片制程 2874

 德國(guó)congatec持有 JUMPtec GmbH多數(shù)股權(quán),強(qiáng)化技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位與計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品組合

德國(guó)congatec持有 JUMPtec GmbH多數(shù)股權(quán),強(qiáng)化技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位與計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品組合

德國(guó)康佳特 首席執(zhí)行官 Dr. Dominik Ressing 與首席運(yùn)營(yíng)官兼首席技術(shù)官 Konrad Garhammer 對(duì)進(jìn)一步拓展集團(tuán)在計(jì)算機(jī)模塊 (Computer-on-Modules) 市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位表示高度期待與振奮。 ? 2025/7/2 中國(guó)上海 * *...

2025-07-02 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)模塊 1098

賽微電子突發(fā),國(guó)家大基金出售北京首條MEMS芯片量產(chǎn)線股權(quán)!3.2億元被競(jìng)購(gòu)

賽微電子突發(fā),國(guó)家大基金出售北京首條MEMS芯片量產(chǎn)線股權(quán)!3.2億元被競(jìng)購(gòu)

? ? 昨日(6月30日)晚間,中國(guó)FAB2)總體產(chǎn)能84000片晶圓/年,產(chǎn)能利用率39.96%,生產(chǎn)良率73.46%,定位為中試+小批量產(chǎn)線。 ? ? 北京8英寸MEMS產(chǎn)線(FAB3)總體產(chǎn)能153000片晶圓/年,產(chǎn)能利用率2...

2025-07-01 標(biāo)簽:memsmems芯片Silex賽微電子memsmems芯片Silex大基金賽微電子 4028

寧德時(shí)代電池在問(wèn)界超級(jí)工廠投產(chǎn) 采用創(chuàng)新的“廠中廠”合作模式

寧德時(shí)代高端電池產(chǎn)線在問(wèn)界超級(jí)工廠正式投產(chǎn) 首創(chuàng)“廠中廠”模式助推成渝新能源產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展 2025年6月30日,寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司在重慶賽力斯超級(jí)工廠舉行投產(chǎn)儀式,宣布...

2025-07-01 標(biāo)簽:寧德時(shí)代寧德時(shí)代問(wèn)界 1484

7月17-20日│開(kāi)啟迎客模式,參觀好禮搶先鎖定,2025亞太智能裝備展火力全開(kāi),燃動(dòng)全城!

7月17-20日│開(kāi)啟迎客模式,參觀好禮搶先鎖定,2025亞太智能裝備展火力全開(kāi),

7月17日-20日,2025第6屆亞太國(guó)際智能裝備博覽會(huì)再次與您相約青島國(guó)際會(huì)展中心(紅島館)! 本屆展會(huì)規(guī)模再攀新高,屆時(shí)將迎來(lái)120,000平超大展出規(guī)模,匯聚2400+優(yōu)質(zhì)展商,預(yù)計(jì)將迎來(lái)170,000+專...

2025-07-01 標(biāo)簽:智能裝備 1223

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

马公市| 奉化市| 万盛区| 达孜县| 肥乡县| 晋中市| 河北省| 固镇县| 梅河口市| 京山县| 濉溪县| 东丰县| 衢州市| 乳山市| 丰镇市| 黎川县| 抚顺县| 汨罗市| 禄劝| 河北区| 肃宁县| 达拉特旗| 平陆县| 金沙县| 呼伦贝尔市| 广元市| 新龙县| 虞城县| 独山县| 来凤县| 自治县| 托里县| 秦皇岛市| 阿克陶县| 江孜县| 峡江县| 肥乡县| 甘洛县| 桦南县| 华阴市| 历史|